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- 軟通動力受邀參加"昇思AI框架及大模型技術(shù)論壇" 共探AI框架未來發(fā)展
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美通社 --5月11日，鯤鵬昇騰開發(fā)者大會2024期間，華為舉辦 "昇思AI框架及大模型技術(shù)論壇 "，軟通動力數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施與集成事業(yè)部總經(jīng)理謝睿受邀出席、軟通動力數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施與集成事業(yè)部技術(shù)總監(jiān)單繼嶺發(fā)表《基于昇思MindSpore，軟通動力賦能客戶應(yīng)用與
2024-05-13 16:49:19
