-
- 熱導(dǎo)率比傳統(tǒng)保溫材料低5~10倍有機(jī)硅材料面世
-
時(shí)間：2012年4月12日來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵詞：建筑節(jié)能半導(dǎo)體智能樓宇 記者近日獲悉，3月底在北京舉辦的國(guó)際綠色建筑與建筑節(jié)能大會(huì)上,道康寧推出了新一代有機(jī)硅材料以及有機(jī)硅解決方案，可有效改進(jìn)建筑總體能源管理，提高建筑材料的健康與安全性、
2012-04-12 08:40:23
