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- 新思科技：如何加快數(shù)十億門級低功耗SoC驗證？
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鑒于當(dāng)今低功耗SoC的規(guī)模和復(fù)雜性，如果調(diào)試輔助工具具備機器學(xué)習(xí)能力和大規(guī)模容量，足以幫助開發(fā)者更輕松地打造出色的產(chǎn)品。
2023-06-14 16:16:30
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- 新思科技將業(yè)務(wù)增長歸功于人工智能與自動化 | 這只EDA美股創(chuàng)歷史新高 AI“反哺”半導(dǎo)體邏輯已然成立？
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英偉達(dá)稱芯片制造是AI計算“理想應(yīng)用”，AMD在芯片設(shè)計、測試與驗證階段已開始應(yīng)用AI，Rapidus也將引進(jìn)AI。
2023-06-08 21:44:34
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- 新思科技系統(tǒng)級解決方案賦能Arm全新計算平臺，攜手加速下一代移動SoC開發(fā)
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新思科技全方位解決方案提供一流的差異化功能，如多源時鐘樹綜合、智能預(yù)算、時序驅(qū)動引腳分配、無縫約束下推和透明層次優(yōu)化，可應(yīng)對高性能內(nèi)核層次化實現(xiàn)的復(fù)雜系統(tǒng)級挑戰(zhàn)，同時實現(xiàn)性能、功耗和運行時間方面的目標(biāo)。
2023-06-06 23:48:58
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- 新思科技電子設(shè)計自動化事業(yè)部總經(jīng)理：新思科技與Arm強強聯(lián)手，加快下一代移動SoC開發(fā)
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新思科技業(yè)界領(lǐng)先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結(jié)合，助力生態(tài)系統(tǒng)應(yīng)對多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計挑戰(zhàn)摘要：新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設(shè)計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效Synopsys ai全棧式
2023-06-03 16:22:35
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- 《麻省理工科技評論》：38%的半導(dǎo)體公司將采用Multi-Die系統(tǒng)|新思科技致力于與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起開創(chuàng)Multi-Die系統(tǒng)的新時代
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Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集成了多個裸片或小芯片（chiplet），因此系統(tǒng)規(guī)模十分龐大和復(fù)雜，但對于解決不斷趨近極限的摩爾定律和系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)而言，Multi-Die無疑是非常不錯的方案。
2023-06-01 15:12:28
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- 新思科技攜手Ansys、是德科技和臺積公司推出全新毫米波參考流程，助力提升自動駕駛系統(tǒng)性能
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針對臺積公司16FFC的79GHz毫米波射頻設(shè)計流程加速自動駕駛系統(tǒng)中射頻集成電路的開發(fā)新思科技（Synopsys,Inc ，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公司16納米精簡型工藝技術(shù)（16FFC）的全新79GHz毫米波（mmWave）射頻
2023-05-12 09:14:14
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- 新思科技人工智能解決方案高級總監(jiān)：人工智能正在為電子設(shè)計自動化提供一個全新的維度
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DSO ai已被證明可自動收斂到性能、功耗、面積（PPA）目標(biāo)，從而可提高設(shè)計團(tuán)隊的整體效率。Stelios Diamantidis：AI正在為EDA提供一個全新的維度，解決芯片技術(shù)日益復(fù)雜的問題，縮短產(chǎn)品周期，協(xié)助工程團(tuán)隊擴(kuò)展規(guī)模。
2023-02-13 09:45:29
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- 新思科技面向臺積公司先進(jìn)技術(shù)推出多裸晶芯片設(shè)計解決方案,共同推動系統(tǒng)級創(chuàng)新
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經(jīng)過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計和分析平臺，3DIC Compiler可與臺積公司的3Dblox和3DFabric技術(shù)無縫集成，用于3D系統(tǒng)集成、先進(jìn)的封裝和從分析到簽核的完整實現(xiàn)。
2022-12-27 11:55:07
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- 新思科技、Ansys和是德科技推出面向臺積公司16FFC工藝的全新毫米波參考流程，持續(xù)加速5G/6G SoC開發(fā)效率
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基于臺積公司16FFC技術(shù)的設(shè)計流程將領(lǐng)先的RFIC設(shè)計解決方案集成到現(xiàn)代生態(tài)系統(tǒng)中，實現(xiàn)功率、性能和效率優(yōu)化為滿足5G 6GSoC對性能和功耗的嚴(yán)苛需求，新思科技（Synopsys,Inc ，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）、Ansys和是德科技近日宣布，推出針對臺積公
2022-12-01 15:38:32
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- 新思科技宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的全面EDA和IP解決方案|經(jīng)過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關(guān)鍵技術(shù)
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【“ZiDongHua ”之自動化科技品牌觀察：新思科技】
新思科技推出業(yè)界領(lǐng)先的全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D 2 5D 3D多裸晶芯片系統(tǒng)。
2022-11-17 16:07:44
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- 新思科技：電子設(shè)計自動化和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者|三星持續(xù)將新思科技DSO.ai技術(shù)納入其流程中，利用機器學(xué)習(xí)能力來大規(guī)模地探索芯片設(shè)計工作流程中的選擇
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新思科技電子設(shè)計自動化（EDA）事業(yè)部總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy表示： "新思科技與三星的戰(zhàn)略合作讓我們能夠保持與他們的每一代工藝技術(shù)同步發(fā)展。通過提供在先進(jìn)的三星3納米技術(shù)上認(rèn)證的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的EDA設(shè)計流程，我們的共同客戶
2022-11-04 17:30:44
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- 新思科技宣布推出業(yè)內(nèi)首款基于其ZeBu EP1硬件仿真系統(tǒng)的硬件仿真與原型驗證統(tǒng)一硬件系統(tǒng)
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新思科技ZeBu EP1是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的十億門級硬件仿真系統(tǒng)，添加原型驗證功能后，客戶可借助此單一硬件系統(tǒng)滿足整個芯片開發(fā)周期的驗證需求。新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化 (EDA) 和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。
2022-09-28 17:46:53
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- 概倫電子楊廉峰《聯(lián)動IC設(shè)計與制造，推動EDA生態(tài)建設(shè)》|中美德2022電子設(shè)計自動化動態(tài)(十二）|新思科技Sanjay Bali：見證了許多合作伙伴在臺積公司先進(jìn)的工藝上采用新思科技EDA流程和IP
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自動化網(wǎng)推好（TWINHOW）高質(zhì)量發(fā)展科技觀察：1、作為國內(nèi)第一家EDA上市企業(yè)，概倫電子在EDA領(lǐng)域主要側(cè)重兩個方面，即提供針對存儲器、模擬和混合信號等定制類電路的芯片設(shè)計EDA工具及針對工藝開發(fā)和芯片制造的EDA工具，并且在這兩個領(lǐng)域，都掌握了具備國際領(lǐng)先能力的核心技術(shù)，在晶
2022-07-11 16:55:45
