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- 新思科技面向臺積公司先進技術(shù)推出多裸晶芯片設(shè)計解決方案,共同推動系統(tǒng)級創(chuàng)新
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經(jīng)過流片驗證的新思科技3DIC Compiler是該解決方案中的一個關(guān)鍵技術(shù)。作為統(tǒng)一的多裸晶芯片協(xié)同設(shè)計和分析平臺，3DIC Compiler可與臺積公司的3Dblox和3DFabric技術(shù)無縫集成，用于3D系統(tǒng)集成、先進的封裝和從分析到簽核的完整實現(xiàn)。
2022-12-27 11:55:07
