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- X-FAB推出針對(duì)近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件
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今日宣布，推出專用近紅外版本的單光子雪崩二極管（SPAD）器件組合。與2021年發(fā)布的前一代SPAD保持同步，新版本也是基于X-FAB 180納米工藝的XH018平臺(tái)。得益于在制造過(guò)程中增加的額外工藝流程，在保持同樣低的本底噪聲水平的同時(shí)，顯著增強(qiáng)信號(hào)
2023-11-20 10:53:01
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- X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項(xiàng)
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全球公認(rèn)的卓越的模擬 混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，在電隔離技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展——X-FAB在2018年基于其先進(jìn)工藝XA035推出針對(duì)穩(wěn)健的分立電容或電感耦合器優(yōu)化之后，現(xiàn)又在此平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了將電隔離元件與有源電路的直接集成。
2023-11-06 17:21:59
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- 為光電子平臺(tái)提供基于工藝設(shè)計(jì)套件的設(shè)計(jì)自動(dòng)化功能|X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化
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得益于photonixFAB項(xiàng)目的制造能力，大量尖端光電子器件的潛在機(jī)遇將得以發(fā)掘，其中包括數(shù)據(jù)通信、電信、生物醫(yī)學(xué)傳感器 探測(cè)器、量子計(jì)算和車用LiDAR。
2023-06-15 11:09:32
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- 實(shí)現(xiàn)下一代汽車應(yīng)用|X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案 新一代針對(duì)數(shù)字設(shè)計(jì)占比高的車規(guī)級(jí)工藝
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X-FAB采用首個(gè)110納米BCD-on-SOI技術(shù)實(shí)現(xiàn)下一代汽車應(yīng)用；將為客戶構(gòu)建生產(chǎn)更復(fù)雜且高度集成智能模擬產(chǎn)品所需的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2023-06-02 13:22:59
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- X-FAB Nando Basile：嵌入式存儲(chǔ)將有助于人類進(jìn)入下一個(gè)文明時(shí)代
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【TWINHOW推好高質(zhì)量發(fā)展聯(lián)盟（平臺(tái)）科技觀察：Edge-AI】1、Edge-AI邊緣-人工智能是指在硬件設(shè)備上本地處理的人工智能算法，可以在沒有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下處理數(shù)據(jù)。這意味著可以在無(wú)需流式傳輸或在云端數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的情況下進(jìn)行數(shù)據(jù)創(chuàng)建等操作。這一點(diǎn)很重要，因?yàn)槌霈F(xiàn)了越來(lái)越多的設(shè)備數(shù)
2022-07-19 14:29:59
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- X-FAB 硅晶圓制造與自動(dòng)化科技動(dòng)態(tài)|Spectricity在X-FAB部署專有技術(shù)，為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)光譜成像功能
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【自動(dòng)對(duì)焦：成像解決方案】由此帶來(lái)的解決方案憑借緊湊性和高光譜密度提供了高空間和光譜分辨率感知功能，助力廠商把握智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的機(jī)遇。
2022-06-30 17:53:04
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- 美德中2022電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化動(dòng)態(tài)（二）：X-FAB宣布與楷登（Cadence）在電磁仿真領(lǐng)域攜手展開合作
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【自動(dòng)對(duì)焦：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化】利用Cadence的EMX Solver，X-FAB設(shè)計(jì)工程師可以高效開發(fā)支持電動(dòng)汽車（EV）無(wú)線技術(shù)應(yīng)用最新通信標(biāo)準(zhǔn)（包括sub-6GHz 5G、毫米波、UWB等）的下一代RF技術(shù)。
2022-05-26 10:43:41
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- 由X-FAB與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化合作伙伴PN Solutions合作開發(fā)的SubstrateXtractor擴(kuò)展應(yīng)用范圍
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由X-FAB與EDA合作伙伴PN Solutions（基于其廣泛使用的PNAware產(chǎn)品）合作開發(fā)，于2019年發(fā)布。利用這一工具，客戶能夠解決半導(dǎo)體襯底內(nèi)有源和無(wú)源元件間相互作用所造成的耦合問(wèn)題（無(wú)論這些元件作為電路本身的一部分，還是以寄生方式存在）---其所帶來(lái)的顯著優(yōu)勢(shì)使客戶的項(xiàng)目能夠更迅速地
2022-04-22 13:31:47
