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- X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能
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全球公認(rèn)的卓越的模擬 混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，其光學(xué)傳感器產(chǎn)品平臺(tái)再添新成員——為滿足新一代圖像傳感器性能的要求，X-FAB現(xiàn)已在其備受歡迎的CMOS傳感器工藝平臺(tái)XS018（180納米）上開(kāi)放了背照（BSI）功能。
2024-04-09 10:34:40
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- 由X-FAB與電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化合作伙伴PN Solutions合作開(kāi)發(fā)的SubstrateXtractor擴(kuò)展應(yīng)用范圍
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由X-FAB與EDA合作伙伴PN Solutions（基于其廣泛使用的PNAware產(chǎn)品）合作開(kāi)發(fā)，于2019年發(fā)布。利用這一工具，客戶能夠解決半導(dǎo)體襯底內(nèi)有源和無(wú)源元件間相互作用所造成的耦合問(wèn)題（無(wú)論這些元件作為電路本身的一部分，還是以寄生方式存在）---其所帶來(lái)的顯著優(yōu)勢(shì)使客戶的項(xiàng)目能夠更迅速地
2022-04-22 13:31:47
