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- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊（BCM）方案
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊（BCM）方案2023年5月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。自動(dòng)駕駛和智能座艙技術(shù)的高速
2023-05-04 15:02:46
