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- 耐能推出最新款A(yù)I芯片KL730，驅(qū)動(dòng)輕量級(jí)GPT解決方案的大規(guī)模應(yīng)用
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解決了人工智能模型落地方面最大的瓶頸-能源成本-與行業(yè)及以往耐能的芯片相比，KL730在能效方面的進(jìn)步達(dá)到了3到4倍。KL730芯片提供每秒0 35-4tera有效計(jì)算能力，支持最先進(jìn)的輕量級(jí)GPT大語(yǔ)言模型，如nanoGPT等。2023年8月15日，總部位于圣迭戈，以
2023-08-16 18:25:59
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- 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案
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2022年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識(shí)別門(mén)禁系統(tǒng)方案。
2022-11-16 17:24:15
