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- 《麻省理工科技評論》：38%的半導體公司將采用Multi-Die系統(tǒng)|新思科技致力于與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴一起開創(chuàng)Multi-Die系統(tǒng)的新時代
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Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集成了多個裸片或小芯片（chiplet），因此系統(tǒng)規(guī)模十分龐大和復雜，但對于解決不斷趨近極限的摩爾定律和系統(tǒng)復雜性挑戰(zhàn)而言，Multi-Die無疑是非常不錯的方案。
2023-06-01 15:12:28
