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- 倒計(jì)時(shí)1天！首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)企業(yè)集結(jié)完畢！
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9月18日，首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)(Intelligent Design Automation Summit)將在武漢隆重開啟！
2023-09-18 14:58:41
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- 把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展 激蕩變革力量，東方晶源與您相約首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)！
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良率是衡量芯片是否符合標(biāo)準(zhǔn)、計(jì)算晶圓成本以及決定是否量產(chǎn)的重要指標(biāo)。良率越高，最終實(shí)際分?jǐn)偟矫恳活w正常芯片上的成本就越低。
2023-09-05 11:59:18
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- 英諾達(dá)邀您相聚首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
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隨著電路集成度的不斷提高，設(shè)計(jì)也變得越來(lái)越復(fù)雜。芯片設(shè)計(jì)在功耗、可測(cè)性、跨時(shí)鐘域等各個(gè)方面都面臨巨大挑戰(zhàn)。從另一個(gè)角度看，芯片后期的查錯(cuò)和糾錯(cuò)成本越來(lái)越高，出于產(chǎn)品上市時(shí)間和成本的壓力，芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要在設(shè)計(jì)早期的抽象層就著手提高設(shè)計(jì)方案的質(zhì)量。
2023-09-02 17:38:19
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- 賦能數(shù)字設(shè)計(jì)全流程 芯華章敏捷驗(yàn)證工具亮相IDAS
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他在各類型 CPU 與DSP 相關(guān)領(lǐng)域擁有超過(guò) 20 年的經(jīng)驗(yàn)，在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)、仿真、優(yōu)化方面有著深刻的洞察，包括系統(tǒng)級(jí)處理器仿真與原型設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)內(nèi)核和驅(qū)動(dòng)程序、異構(gòu)以及基于云端的AI芯片設(shè)計(jì)，憑借在軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的豐富實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)將為EDA產(chǎn)品和市場(chǎng)帶來(lái)更多技
2023-08-29 15:00:22
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- 芯行紀(jì)即將亮相IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
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在集成電路設(shè)計(jì)過(guò)程中，片上系統(tǒng)（SoC）的形成需要經(jīng)歷從代碼到網(wǎng)表、再到版圖的一系列復(fù)雜步驟，其間種種精細(xì)操作環(huán)環(huán)相扣，強(qiáng)烈依附于EDA工具的有力支持。
2023-08-27 19:12:37
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- 阿卡思邀您相聚首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)
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芯片驗(yàn)證是在芯片生產(chǎn)之前驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)是否符合芯片定義的需求規(guī)格，該環(huán)節(jié)能夠有效節(jié)省時(shí)間與成本，保證芯片質(zhì)量和安全，在一個(gè)完整的項(xiàng)目周期中，驗(yàn)證所占用的時(shí)間可高達(dá)六七成。仿真和形式化驗(yàn)證是常見的芯片EDA驗(yàn)證方式，它們各自都有一套簽核目標(biāo)。
2023-08-18 00:15:34
