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- 盛合晶微C+輪融資首批簽約3.4億美元 助力二期三維多芯片（3DIC）集成封裝項目發(fā)展
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盛合晶微是中國境內(nèi)最早致力于12英寸中段硅片制造的企業(yè)，公司的12英寸高密度凸塊（Bumping）加工、12英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）和測試（Testing）達到世界一流水平，服務(wù)于國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片企業(yè)，成為硅片級先進封裝測試企業(yè)標(biāo)桿。
2023-04-04 14:39:12
