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- Cadence 與 Intel 代工廠合作，通過(guò) EMIB 封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成
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Cadence 與 Intel 代工廠合作開(kāi)發(fā)并驗(yàn)證了一項(xiàng)集成的先進(jìn)封裝流程。該流程能利用嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術(shù)來(lái)應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成多芯粒架構(gòu)不斷增長(zhǎng)的復(fù)雜性。
2024-03-11 17:21:53
