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- iMoB v2.0 Release 2024Q3版本升級(jí)！基于機(jī)器學(xué)習(xí)建模到電路仿真的一站式解決方案
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隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和5G等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路正向小型化、高頻率和高功率的方向加速。與此同時(shí)，新材料和新結(jié)構(gòu)的涌現(xiàn)，推動(dòng)了半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新
2024-09-02 16:56:20
