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- Vishay推出業(yè)界首批采用 PowerPAK SC-75封裝的
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Vishay的新型器件具有低至0 052歐姆的導通電阻及1 6mm×1 6mm的占位面積，適合各種消費類便攜電子產(chǎn)品的要求 賓夕法尼亞、MALVERN—2008年8月21日—日前，VishayIntertechnology,Inc （NYSE股市代號：VSH）宣布推出采用PowerPAKSC-75封裝的p
2008-08-28 09:25:16
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- Vishay 推出業(yè)界最小尺寸的超高精度Bulk Metal® Z箔卷型表面貼裝電阻 --- 新型VSMP0603
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賓夕法尼亞、MALVERN—2008年8月13日—日前，VishayIntertechnology,Inc （NYSE股市代號：VSH）宣布推出新型VSMP0603超高精度BulkMetal®Z箔(BMZF)卷型表面貼裝電阻。該器件是業(yè)內(nèi)率先采用0603芯片尺寸的產(chǎn)品，當溫度范圍在-55°C至+125°C
2008-08-13 13:43:30
