-
- 智能座艙再升級:立锜科技與芯馳科技攜手打造X9 系列平臺
-
模擬IC 設計公司立锜科技與車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技攜手合作,針對芯馳科技X9 系列芯片,量身定制高整合車用電源管理解決方案,為智能座艙應用提供高整合與優(yōu)異性能,同時也滿足功能安全要求。
2024-06-11 12:20:43
2024-06-11 12:20:43
Copyright ? 2003-2024 自動化網(wǎng) ZiDongHua.com.cn ? ICP備案:京ICP備11042658號-1 ??京公網(wǎng)安備 11010802024739號?? 微信:17812161557