2023華東師大微電子校友理事會下半年度會議紀要:設計制造EDA協(xié)同,國產(chǎn)半導體砥礪前行
【ZiDongHua 之設計自動化收錄關鍵詞:EDA 人工智能 AI 云計算 】
2023華東師大微電子校友理事會下半年度會議紀要:設計制造EDA協(xié)同,國產(chǎn)半導體砥礪前行
2023年底,華東師大微電子理事會順應形勢,邀請諸位校友理事共話這一年,做一個年度總結,為2024年做好準備。
圣誕節(jié)之際的周末,諸位校友來到吳琪校友的威智科技會議室。迎著溫暖的冬日陽光,飲茶共話時事。出席的校友包括理事會會長王添平校友,胡運旺校友,陳平校友,潘惠忠校友,初建朋校友,張晨光校友,卿健校友,吳岳婷校友,李小進老師,沈懌皓校友和任旭校友等理事。
首先,到場的各位大咖暢談了2023年的所見所感。諸位理事分享了自己的真實感受。在設計側,2023年疫情回歸之后,晶圓廠產(chǎn)能已經(jīng)不再成為最令人頭疼的問題,封裝資源反而成為了大量出貨的瓶頸。設計工程師的崗位今年變得好招人了,特別是數(shù)字側,隨著行業(yè)洗牌釋放出的大量人才,正逐漸被各企業(yè)消化吸收。但是模擬工程師的資深崗位,依舊是非常吃香。制造端,國內(nèi)foundry廠從北到南已經(jīng)有很多產(chǎn)線導入量產(chǎn),而成熟工藝的產(chǎn)能與良率到底怎么樣,這讓諸多設計公司躍躍欲試的同時又心生疑惑,先進工藝更是讓人霧里看花,而這恰恰很好地引出了這次活動的主題——國產(chǎn)EDA如何在國產(chǎn)工藝上為國內(nèi)設計公司降本提質(zhì)提供助力。
上午十一點,任旭校友做了題為《EDA之前世今生與國產(chǎn)EDA行芯》的分享。任旭于今年加入國產(chǎn)EDA行芯,目前擔任市場銷售總監(jiān),之前一直就職于Siemens EDA/Mentor Graphics,,imec,PDF Solutions等歐美公司,歷任大客戶經(jīng)理,亞太區(qū)業(yè)務開發(fā)和技術要職。基于自己在EDA行業(yè)多年深耕的親身經(jīng)歷,任旭介紹了EDA行業(yè)從80年代肇始,90年代繁榮,2000年后逐漸成熟,到現(xiàn)在國內(nèi)EDA百花齊放的局面。他說道:EDA行業(yè)作為一個全球總產(chǎn)值100多億美金的小眾行業(yè),撬動著數(shù)千億規(guī)模的半導體芯片行業(yè),更帶動著近三萬億的電子產(chǎn)品市場,必然是我國成為世界領先的助推劑和加速器。更是以人工智能(AI)為契機的新一輪產(chǎn)業(yè)革命的關鍵技術。任旭從新工藝新器件新架構,AI,云計算,異構集成,DTCO/STCO等多個維度描述了未來EDA的發(fā)展趨勢。
之后,任旭以他所在的行芯為例,介紹了目前國產(chǎn)EDA的整體情況和行芯在芯片Signoff簽核領域的破局思路。他指出:先進工藝復雜結構和晶體管縮微帶來大量的復雜效應,加大了Signoff工具的開發(fā)難度。行芯在自主研發(fā)的Glory平臺上,以寄生參數(shù)提取為橋梁,打通時序、電遷移、電壓降、功耗、熱、可靠性等Signoff的關鍵環(huán)節(jié),實現(xiàn)了3D到2.5D/2D的統(tǒng)一建模。原生性地實現(xiàn)了器件級到晶體管級到門級的結果自洽,利用人工智能輔助建立工藝文件和建模流程,大幅縮短PDK開發(fā)周期。行芯在多物理場耦合熱仿真和功耗簽核間利用底層融合的巧妙思路,將兩者建模結合快速回歸迭代仿真,解決3DIC的仿真痛點。目前已經(jīng)在國內(nèi)頭部fabless和foundry都獲得了廣泛的認可。
諸位在座的校友饒有興趣的和任旭進行了精彩的問答。校友表示,國際EDA伴隨行業(yè)成長這么多年,從我們學電路開始都是用的它們,在各領域又都占據(jù)著很大的市場份額,這讓我們打破國際EDA壟斷的局面看似充滿困難。任旭說道:EDA本身就是集合了數(shù)學,物理,化學,工程學各種學科知識的技術密集型行業(yè),需要有真正的brilliant mind帶頭跳出來,行芯就是其中之一。更重要的是,做Me too的事情,對國產(chǎn)EDA而言,只是解決眼前問題的短期目標,一旦以此為目標,那我們終究只會淪為一個追隨者。我們要堅持長期主義,要有踏足無人區(qū)的勇氣。常常聽fabless抱怨說,使用國際EDA產(chǎn)品在臺積電工藝上“非常準”,而到了國產(chǎn)工藝,即使是Golden EDA工具,即使是porting過來有成功流片驗證的電路,側出來和仿出來往往是天壤之別。久而久之,國產(chǎn)工藝被冠上了“不夠準”的刻板印象。但事實上,EDA在這中間的影響非常大。國際EDA往往是以業(yè)界最先開發(fā)完成的工藝進行優(yōu)化和定標的,這導致了foundry后來者和EDA的配合度并不高,無法真正表征工藝的特性。EDA軟件一旦成為Golden,作為業(yè)界標準,它不會輕易承認自己有問題,需要大量的事實數(shù)據(jù)和可重復案例來讓他們低頭,這基本上只有少數(shù)大公司可以有這樣的資源來挑戰(zhàn)它。如果確認了的確是軟件的精準度問題,出于經(jīng)濟利益的考慮,EDA公司也往往會把對既有工藝的軟件優(yōu)化讓位于對更先進工藝的支持。即使再進一步,把優(yōu)化任務排進了研發(fā)的開發(fā)列表,軟件調(diào)試也要經(jīng)歷漫長的周期。這樣的困難重重,聽下來簡直叫人倒吸涼氣。而這,正是國產(chǎn)EDA的突破之道。真正貼合國產(chǎn)工藝進行軟件優(yōu)化,與設計端一起進行快速迭代,在fabless和foundry兩端共同推進,最終效果,必將是提升fabless使用國產(chǎn)工藝的信心和效果,提高良品率,讓國產(chǎn)工藝的潛力得到極大發(fā)揮。這是建立國產(chǎn)生態(tài)的三贏之路,也真正體現(xiàn)國產(chǎn)EDA對我國半導體行業(yè)的重要意義。在座校友紛紛點頭表示贊同,很多都很期待在接下來的國產(chǎn)工藝項目中能得到國產(chǎn)EDA的助力。
午餐時,校友理事們述說了對明年的期待??傮w來說呈現(xiàn)出穩(wěn)中向好的趨勢,當然也伴隨著各自發(fā)展所面臨的挑戰(zhàn)?;突ブ臒崃覛夥赵诒K之間逐漸渲染起來。餐后,眾多校友相互添加微信,留下聯(lián)絡方式,將席間提起的諸多話題和校友互助的跟進事項進行落實。期待下一次春暖花開之時,賴老師和更多校友理事共話時事,暢敘情誼。
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