【ZiDongHua 之技術(shù)文章區(qū)收錄關(guān)鍵詞：Cadence楷登  大模型應(yīng)用  人工智能   激發(fā)芯片 】
 
　　大模型應(yīng)用：激發(fā)芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元
 
　　2023 年，生成式 AI 如同當(dāng)紅炸子雞，吸引著全球的目光。當(dāng)前，圍繞這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化，全球陷入百模大戰(zhàn)，并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。在這場(chǎng)潮流中，AI 芯片成為支撐引擎，為大模型應(yīng)用提供強(qiáng)有力的支持。蓬勃發(fā)展的大模型應(yīng)用所帶來的特殊性需求，正推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)邁向新紀(jì)元。眾多頂級(jí)的半導(dǎo)體廠商紛紛為大模型應(yīng)用而專門構(gòu)建 AI 芯片，其高算力、高帶寬、動(dòng)輒千億的晶體管數(shù)量成為大芯片的標(biāo)配。
 
　　芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度，邁向新高峰
 
　　在人工智能領(lǐng)域，大模型應(yīng)用的興起，讓芯片的發(fā)展來到了一個(gè)新高度。大模型應(yīng)用需要處理大規(guī)模的數(shù)據(jù)，以 OpenAI 的 ChatGPT 從第一代大約 50 億個(gè)參數(shù)，發(fā)展到 GPT4.0 大約將超過 1T 的參數(shù)，對(duì)算力的高需求不必多說。此外，HBM 作為一種高性能內(nèi)存解決方案被各大芯片廠商引入。與此同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)如 CoWoS 成為 GPU 的主流選擇，先進(jìn)封裝技術(shù)與 HBM 是一對(duì)無法忽視的組合，通過多芯片堆疊提高了芯片之間的通信速度和能效，為大模型應(yīng)用提供強(qiáng)有力的支持。
 
　　Chiplet 技術(shù)被認(rèn)為是后摩爾時(shí)代繼續(xù)提高算力密度的重要技術(shù)之一，也獲得了大模型 AI 芯片的青睞。Chiplet 技術(shù)將芯片分割成更小的模塊，使得芯片可以采用異構(gòu)設(shè)計(jì)，即不同的模塊可以由不同制造商提供，這為芯片設(shè)計(jì)帶來更大的靈活性和創(chuàng)新空間。Chiplet 技術(shù)正在改變半導(dǎo)體行業(yè)，其應(yīng)用前景潛力無限。根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Omdia 報(bào)告，2024 年采用 Chiplet 的處理器芯片的全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 58 億美元，到 2035 年將達(dá)到 570 億美元。
 
　　大模型應(yīng)用背后的芯片設(shè)計(jì)顯示了一個(gè)明顯的趨勢(shì)：芯片不再是簡(jiǎn)單的集成電路，而是一個(gè)多維交織的產(chǎn)物，包含著全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)、創(chuàng)新的互聯(lián)方式以及先進(jìn)封裝技術(shù)等等。
 
　　然而，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的挑戰(zhàn)并不僅限于大模型應(yīng)用的迅速發(fā)展。智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動(dòng)駕駛汽車等應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，各個(gè)領(lǐng)域?qū)π酒囊笤絹碓礁?，因此，半?dǎo)體設(shè)計(jì)和制造商必須利用更精密和復(fù)雜的設(shè)計(jì)方法來滿足這些新的需求。
 
　　在消費(fèi)電子領(lǐng)域，許多移動(dòng)和手持設(shè)備對(duì)低功耗的要求十分迫切。為了實(shí)現(xiàn)低功耗設(shè)計(jì)目標(biāo)，芯片設(shè)計(jì)商不得不采用先進(jìn)的低功耗技術(shù)，包括電源關(guān)斷技術(shù)（PSO）、多供電電壓（MSV）以及動(dòng)態(tài)電壓頻率縮放（DVFS）等技術(shù)。
 
　　在汽車行業(yè)，為了滿足現(xiàn)代汽車“電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化”四化發(fā)展的需求，汽車中所需的處理器日益強(qiáng)大，對(duì)安全性的要求也越來越高。然而，高性能處理器也帶來了更高的安全風(fēng)險(xiǎn)。因此，必須對(duì)這些處理器的設(shè)計(jì)和實(shí)施進(jìn)行更嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證。
 
　　仿真，解決復(fù)雜芯片驗(yàn)證挑戰(zhàn)的先鋒
 
　　隨著各類應(yīng)用對(duì)芯片提出了新需求，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性正在以前所未有的速度遞增，這不僅引發(fā)了試錯(cuò)成本的急劇膨脹，也給驗(yàn)證工作帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。
 
　　晶體管數(shù)量的急劇攀升，新架構(gòu)新設(shè)計(jì)的引入，設(shè)計(jì)師面臨的驗(yàn)證場(chǎng)景越加豐富，考慮的影響因素也持續(xù)擴(kuò)大。例如，新興的 Chiplet 設(shè)計(jì)方法帶來了全新的驗(yàn)證和調(diào)試挑戰(zhàn)：設(shè)計(jì)師必須保證各模塊在組合后能夠無縫協(xié)作，一旦出現(xiàn)了錯(cuò)誤，需要在問題調(diào)試時(shí)準(zhǔn)確定位問題源頭。
 
　　在最終決定流片前，進(jìn)行全方位的功能驗(yàn)證和性能評(píng)估，消弭所有潛在的瑕疵和隱患，是避免在后期生產(chǎn)階段承受巨額損失的決定性因素。在應(yīng)對(duì)這種日益增長(zhǎng)的驗(yàn)證復(fù)雜性的戰(zhàn)斗中，仿真器的角色正在被賦予越來越重大的價(jià)值和期待。
 
　　仿真器作為驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)功能和性能的工具，為芯片設(shè)計(jì)人員提供了模擬電路運(yùn)行的虛擬環(huán)境，幫助預(yù)測(cè)和解決潛在問題，避免錯(cuò)誤進(jìn)入實(shí)際制造流程，從而節(jié)省時(shí)間和成本。仿真器，將成為解決復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)諸多挑戰(zhàn)的先鋒。
 
　　隨著新技術(shù)的涌現(xiàn)，為了滿足不斷增長(zhǎng)的驗(yàn)證需求，仿真工具需要提供高效的仿真性能，積極探索和引入新技術(shù)，如硬件加速和機(jī)器學(xué)習(xí)，從而提高驗(yàn)證的效率和準(zhǔn)確性。此外，仿真工具還需要具備良好的可擴(kuò)展性，能夠處理大規(guī)模設(shè)計(jì)，支持并行計(jì)算和分布式仿真。
 
　　迎接新技術(shù)挑戰(zhàn)，仿真實(shí)現(xiàn)再進(jìn)化
 
　　從上世紀(jì) 80 年代中后期開始， Cadence 就創(chuàng)造性地推出了 Verilog 語(yǔ)言，為數(shù)字電路設(shè)計(jì)師提供了一種描述和驗(yàn)證電路行為的標(biāo)準(zhǔn)語(yǔ)言，極大地提高了設(shè)計(jì)的效率和準(zhǔn)確性。Cadence 甚至將 Verilog 語(yǔ)言免費(fèi)提供給業(yè)界使用，進(jìn)一步推動(dòng)了數(shù)字電路設(shè)計(jì)的進(jìn)步。
 
　　而如今，Cadence 的 Xcelium Logic Simulator 仿真器可望成為復(fù)雜芯片驗(yàn)證的一大得力助手。這款仿真器不僅擁有卓越的高性能和大容量，還支持多種語(yǔ)言類型，包括 SystemVerilog、VHDL、SystemC、e、UVM 和 IEEE UPF 標(biāo)準(zhǔn)。通過充分利用約束信息、約束性能分析和調(diào)試功能，Xcelium 仿真器在 IP 層面的驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)了顯著的速度提升，為新一代芯片設(shè)計(jì)注入了強(qiáng)大動(dòng)力。
 
　　Xcelium Logic Simulator 利用其并行和增量構(gòu)建技術(shù)，顯著減少構(gòu)建時(shí)間、降低編譯內(nèi)存占用和減少設(shè)計(jì)所需的存儲(chǔ)空間。此外，Xcelium 擁有市場(chǎng)上領(lǐng)先的一站式前端編譯器，覆蓋軟件至硬件仿真的整個(gè)驗(yàn)證流程。再者，Xcelium 運(yùn)用的多核引擎，為時(shí)間消耗長(zhǎng)的測(cè)試項(xiàng)目帶來速度提升。其先進(jìn)的保存/恢復(fù)技術(shù)，使其能支持?jǐn)?shù)字和實(shí)數(shù)仿真，以及模擬混合信號(hào)仿真。Xcelium 更配備了動(dòng)態(tài)測(cè)試加載、約束求解器優(yōu)化和多線程并行處理等功能，提升仿真效率。
 
　　Xcelium 絕妙之處在于它在 Xcelium Logic Simulator 的原生引擎實(shí)現(xiàn)了一些列有益的延伸，其中包括機(jī)器學(xué)習(xí)、功能安全、多核、混合信號(hào)、功耗回放、X-Pessimism Removal 等，這六大 Apps 組合幾乎涵蓋了設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期中的各種技術(shù)，可謂是包羅萬象。
 
　
 
　　舉例來說，在芯片設(shè)計(jì)過程中，設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師常常要加班加點(diǎn)運(yùn)行無數(shù)次回歸，為實(shí)現(xiàn)覆蓋率目標(biāo)耗費(fèi)心神，即使在驗(yàn)證方面投入非常大的人力和時(shí)間，流片時(shí)出現(xiàn)功能失效的風(fēng)險(xiǎn)也很高。針對(duì)這一問題，Xcelium 的機(jī)器學(xué)習(xí) App（Xcelium Machine Learning） 引入了 Cadence 專有的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，它不僅能加速覆蓋收斂，還可從以往的回歸運(yùn)行中學(xué)習(xí)并指導(dǎo) Xcelium 隨機(jī)引擎，在實(shí)現(xiàn)相同覆蓋率的前提下大幅度減少仿真次數(shù)，最多可以減少十倍，或者是在特定的覆蓋點(diǎn)產(chǎn)生激勵(lì)以便發(fā)現(xiàn)更多的漏洞。通過減少仿真次數(shù)和更精準(zhǔn)的測(cè)試激勵(lì)，工程師們可以更加專注于發(fā)現(xiàn)和解決設(shè)計(jì)中的問題，而不是被重復(fù)的回歸運(yùn)行所困擾。
 
　　

 
　　Xcelium ML 流程
 
　　再比如，針對(duì)汽車中的功能安全，Cadence 的 Xcelium 是市面上唯一一款在主引擎中啟用并發(fā)注入的仿真器，Xcelium Safety App 能夠同時(shí)支持串行和并行故障仿真。結(jié)合 Jasper Safety、vManager Safety 和 Midas Safety Planner 等 Cadence 安全驗(yàn)證全流程工具，Xcelium 能夠高效地執(zhí)行安全錯(cuò)誤注入，以滿足 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的要求。此外，Cadence 提供了廣泛的汽車功能安全文檔套件，涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的全譜系。該套件大大減少了供應(yīng)商在每個(gè)汽車設(shè)計(jì)項(xiàng)目中進(jìn)行工具用例評(píng)估的工作量，并幫助他們避免昂貴的工具認(rèn)證工作。
 
　　
 
　　符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的 Cadence Xcelium
 
　　故障模擬解決方案
 
　　而對(duì)于想要走 Chiplet 路線的芯片公司，Xcelium 的多核應(yīng)用（Multi-Core App）是一個(gè)高度可擴(kuò)展的用于加速門級(jí)仿真的解決方案。它自動(dòng)將芯片設(shè)計(jì)分解成若干個(gè)獨(dú)立的部分，并在服務(wù)器的并行內(nèi)核上對(duì)其進(jìn)行仿真，從而大大縮短了 SystemVerilog 設(shè)計(jì)的仿真用時(shí)，尤其適用于大規(guī)模設(shè)計(jì)。
 
　　結(jié) 語(yǔ)
 
　　總的來說，我們正處在芯片行業(yè)的一個(gè)變革時(shí)期，創(chuàng)新和速度是成功的關(guān)鍵。新技術(shù)的快速發(fā)展和新需求的持續(xù)涌現(xiàn)，使得芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。而在這個(gè)過程中，如何提高生產(chǎn)效率，如何縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，這都是設(shè)計(jì)工程師面臨的挑戰(zhàn)。仿真器的介入，將是芯片廠商們探索新技術(shù)、解決復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)難題的得力工具。
 
　　相信在 Xcelium Logic Simulator 及多種 Apps 組合，大小型芯片公司都能夠更自信地迎接新一代芯片設(shè)計(jì)過程中的復(fù)雜性挑戰(zhàn)，快速推進(jìn)設(shè)計(jì)驗(yàn)證，將創(chuàng)新產(chǎn)品迅速推向市場(chǎng)，朝著更高、更遠(yuǎn)的未來邁進(jìn)。
 
　　關(guān)于 Cadence
 
　　Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過 30 年的計(jì)算軟件專業(yè)積累?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計(jì)概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計(jì)算、5G 通訊、汽車、移動(dòng)設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場(chǎng)交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國(guó)財(cái)富雜志評(píng)選的 100 家最適合工作的公司。
 
　　 2023 Cadence Design Systems, Inc. 版權(quán)所有。在全球范圍保留所有權(quán)利。Cadence、Cadence 徽標(biāo)和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 標(biāo)志均為 Cadence Design Systems, Inc. 的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。所有其他標(biāo)識(shí)均為其各自所有者的資產(chǎn)。