【ZiDongHua 之創(chuàng)新自科文收錄關鍵詞：高通 物聯(lián)網(wǎng) 邊緣計算 物聯(lián)網(wǎng)】

　　高通在2024年世界嵌入式展覽會上發(fā)布突破性Wi-Fi技術，并推出AI-Ready的全新物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)平臺

　　要點

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　　• 高通技術公司憑借在連接、高性能低功耗處理和終端側AI領域的領導力，成為眾多行業(yè)數(shù)字化轉型的中心。

　　• 通過推出全新工業(yè)和嵌入式AI平臺以及超低功耗Wi-Fi SoC，讓智能計算無處不在。

　　• 公司希望通過擴大產(chǎn)品組合，應對工業(yè)級解決方案對于安全、操作環(huán)境和機械處理的需求，全新產(chǎn)品預計于2024年6月開始出樣。

　　• 超過35家企業(yè)在世界嵌入式展覽會上展示了高通公司的技術或其所支持的應用開發(fā)，彰顯了高通在該領域廣泛且深入的生態(tài)系統(tǒng)。

　　今日，在世界嵌入式展覽會（Embedded World Exhibition & Conference）上，高通技術公司展示其在嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中的重要地位，通過不斷加速行業(yè)創(chuàng)新，成為數(shù)字化轉型的中心。包括嵌入式設計中心、分銷商和獨立軟件供應商在內的超過35家企業(yè)，展示了在機器人、制造、資產(chǎn)與車隊管理、AI邊緣計算盒子和汽車解決方案等多個細分領域中搭載高通®處理器的解決方案。

　　在世界嵌入式展覽會上，高通技術公司推出全新產(chǎn)品和解決方案組合，旨在賦能嵌入式生態(tài)系統(tǒng)客戶。全新高通®QCC730 Wi-Fi解決方案和第二代高通®機器人RB3平臺帶來重大升級，面向最新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和應用賦能終端側AI、高性能低功耗處理和連接。

　　高通QCC730 Wi-Fi解決方案

　　高通技術公司還面向物聯(lián)網(wǎng)連接領域推出顛覆性的超低功耗Wi-Fi系統(tǒng)——高通®QCC730。這項技術突破提供相比前代低至88%的更低功耗，能夠變革由電池供電的工業(yè)、商業(yè)和消費級應用。QCC730將與開源IDE和SDK互補，支持云連接分流，以易于開發(fā)。其泛用性甚至可支持開發(fā)者將QCC730作為藍牙®物聯(lián)網(wǎng)應用的高性能替代方案，實現(xiàn)靈活設計和云端直連。高通技術公司還提供一系列物聯(lián)網(wǎng)連接產(chǎn)品，包括三核超低功耗藍牙®（Bluetooth Low Energy） SoC QCC711以及支持Thread、Zigbee、Wi-Fi和藍牙的一體化解決方案QCC740。

　　高通技術公司連接、寬帶和網(wǎng)絡業(yè)務（CBN）集團總經(jīng)理Rahul Patel表示：

　　作為高性能、低時延無線連接解決方案的補充，高通QCC730 SoC是一款業(yè)界領先的超低功耗Wi-Fi解決方案，可為由電池供電的物聯(lián)網(wǎng)平臺提供Wi-Fi連接。QCC730為設備帶來TCP/IP網(wǎng)絡功能，同時滿足其對外形尺寸和完全無線化的要求，并保持與云平臺的連接。新產(chǎn)品連同我們的物聯(lián)網(wǎng)連接組合，讓高通技術公司處于下一代由電池供電的智能家居、醫(yī)療、游戲和其他消費電子終端的中心，這足以反映我們利用數(shù)十年的研發(fā)經(jīng)驗開拓新的用戶消費體驗的承諾。

　　第二代高通機器人RB3平臺

　　全新第二代高通機器人RB3平臺是專為物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式應用設計的一整套軟硬件解決方案。第二代RB3平臺采用高通®QCS6490處理器，支持高性能處理，終端側AI處理能力提升10倍[1]，支持四個超800萬像素的攝像頭傳感器、計算機視覺并集成Wi-Fi 6E。第二代RB3平臺預計將被廣泛應用于各種產(chǎn)品，包括各類機器人、無人機、工業(yè)手持設備、工業(yè)和聯(lián)網(wǎng)攝像頭、AI邊緣計算盒子和智能顯示屏等。該平臺現(xiàn)可通過兩款集成開發(fā)套件進行預訂，并支持可下載的軟件更新，從而簡化應用開發(fā)、集成、概念驗證和原型構建。

　　在近期發(fā)布的高通AI Hub中也提供對第二代RB3平臺的支持，其包含持續(xù)更新的預優(yōu)化AI模型庫，以帶來卓越的終端側AI性能、降低內存占用并提升能效。該平臺支持在物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式應用中部署各種廣泛使用的AI模型，從而獲得即時可用的優(yōu)化體驗。開發(fā)者可查看一系列面向第二代RB3平臺的模型，并將優(yōu)化的AI模型集成至其應用程序，縮短產(chǎn)品上市時間，發(fā)揮終端側AI部署的諸多優(yōu)勢，比如即時性、可靠性、隱私、個性化和成本優(yōu)勢。

　　第二代RB3平臺支持高通®Linux®——面向高通技術公司物聯(lián)網(wǎng)平臺精心設計的整套軟件包，包含操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔。它提供統(tǒng)一的Linux發(fā)行版本，適配自高通QCS6490處理器發(fā)布之后的多種SoC，支持包括長期支持（LTS）內核在內的重要組件，以實現(xiàn)一致且卓越的開發(fā)者體驗。高通Linux軟件棧將擴展支持平臺內的所有處理器內核、子系統(tǒng)和組件。目前，高通Linux面向部分合作伙伴開放內部預覽，計劃在未來幾個月向更廣泛的開發(fā)者開放。

　　為擴展公司的開源技術專長并利用高通Linux加速產(chǎn)品商用，高通技術公司于近期收購開源云原生平臺提供商Foundries.io，其打造的平臺簡化了開發(fā)和更新基于Linux的物聯(lián)網(wǎng)和邊緣終端的復雜性。

　　工業(yè)場景就緒

　　為進一步擴展公司廣泛的物聯(lián)網(wǎng)解決方案產(chǎn)品組合，高通技術公司將推出工業(yè)級平臺，重點滿足工業(yè)應用的功能安全、環(huán)境和機械處理需求。新平臺將支持系統(tǒng)完整性等級認證、廣泛的工作溫度范圍和工業(yè)模組封裝，以滿足企業(yè)和工業(yè)環(huán)境的部署需求。該解決方案預計將于2024年6月面市，具有高性能CPU、GPU和終端側AI功能，配備支持多并發(fā)攝像頭的先進安全攝像頭ISP，并滿足工業(yè)I/O需求。

　　高通技術公司高級副總裁兼工業(yè)與嵌入式物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務總經(jīng)理Jeff Torrance表示：

　　在嵌入式世界展覽會上，我們期待展示最新技術并攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，幫助他們繼續(xù)為行業(yè)帶來令人興奮的全新物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。我們很高興推出第二代RB3平臺，旨在將先進終端側AI功能引入廣泛的中端物聯(lián)網(wǎng)應用。很快，我們將擴展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品組合以應對高性能工業(yè)級解決方案的需求，面向要求最嚴苛的工業(yè)應用，開創(chuàng)一個擁有智能、功能安全和強大高性能計算與I/O功能的全新時代。

　　[1] 與第一代高通機器人RB3平臺相比。

　　* 本新聞稿中提及的高通產(chǎn)品由高通技術公司和/或其子公司提供。

　　* 高通和驍龍是高通公司的注冊商標。

　　* Adreno和Hexagon是高通公司的商標或注冊商標。