【ZiDongHua 之創(chuàng)新自科文收錄關(guān)鍵詞：新思科技 英偉達 AMD 芯片設(shè)計 芯片制造 人工智能與自動化 全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案 】
 
 
 
　　這只EDA美股創(chuàng)歷史新高 AI“反哺”半導(dǎo)體邏輯已然成立？
 
 
 
 
　　英偉達稱芯片制造是AI計算“理想應(yīng)用”，AMD在芯片設(shè)計、測試與驗證階段已開始應(yīng)用AI，Rapidus也將引進AI。
 
　　“AI熱潮”中，以GPU為首的芯片把握著AI技術(shù)發(fā)展的“命脈”、推進著技術(shù)不斷迭代。而與此同時，AI的發(fā)展也已開始反哺芯片制造。
 
　　當(dāng)?shù)貢r間周四，新思科技美股跳空高開后收漲8.65%，創(chuàng)下歷史新高。
 
　　公司周三美股盤后公布了第二季度業(yè)績及第三季度預(yù)期，均高于分析師預(yù)期，公司將業(yè)務(wù)增長歸功于人工智能與自動化——公司在4月推出了業(yè)內(nèi)首款全棧式AI驅(qū)動型EDA解決方案Synopsys.ai，該方案覆蓋了先進數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計、驗證、測試和制造環(huán)節(jié)。
 
　　
 
　　值得注意的是，本周業(yè)內(nèi)已有多家公司提及AI在芯片制造中的應(yīng)用。
 
　　英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛日前強調(diào)了英偉達加速計算和AI解決方案在芯片制造中的潛力，他認(rèn)為芯片制造是加速計算和AI計算的“理想應(yīng)用”。
 
　　另一芯片巨頭AMD首席技術(shù)官Mark Papermaster也透露，目前AMD在半導(dǎo)體設(shè)計、測試與驗證階段均已開始應(yīng)用AI，未來計劃在芯片設(shè)計領(lǐng)域更廣泛地使用生成式AI。同時，AMD已在試驗GitHub Copilot（由GitHub和OpenAI合作開發(fā)），并研究如何更好地部署這一AI助手。
 
　　日本半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus社長小池淳義表示，將引進人工智能和自動化技術(shù)，以約500名技術(shù)人員確立量產(chǎn)工序。公司已有人才、設(shè)備、技術(shù)齊備的頭緒，預(yù)計2027年啟動量產(chǎn)。
 
　　先進芯片制造中，必須經(jīng)歷1000多個步驟。每個階段都需要進行復(fù)雜的計算，每一步都必須近乎完美。而即便是在半導(dǎo)體下行周期中，芯片公司通常也傾向于繼續(xù)投資自家的研發(fā)計劃。
 
　　這便給了AI“用武之地”。
 
　　在芯片設(shè)計環(huán)節(jié)中，AI“做得很好”，可以無限迭代，直至得出最佳解決方案。不止于此，在迭代的同時，AI還會學(xué)習(xí)，它會研究通過什么模式能創(chuàng)造最優(yōu)設(shè)計，因此AI實際上加快了芯片設(shè)計優(yōu)化布局的速度，并帶來更高性能與更低能耗。
 
　　而在驗證與測試環(huán)節(jié)，AI也能最大限度地提高測試覆蓋率、節(jié)省時間。
 
　　至于AI會不會奪走芯片研發(fā)工程師的“飯碗”？AMD首席技術(shù)官Papermaster給出的答案是否定的，他認(rèn)為AI不會取代芯片設(shè)計師，其將作為輔助工具，有著巨大潛力幫助加速設(shè)計。