系統(tǒng)級解決方案HPOTM——Holistic Process Optim HPOTM|首屆EDA國際研討會(huì)ISEDA盛大召開 東方晶源受邀亮相展現(xiàn)最新成果
【ZiDongHua 之創(chuàng)新自科文收錄關(guān)鍵詞:電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 EDA 東方晶源 OPC 集成電路】
首屆EDA國際研討會(huì)ISEDA盛大召開 東方晶源受邀亮相展現(xiàn)最新成果
5月9日至11日,由EDA開放創(chuàng)新合作機(jī)制(EDA)和中國電子學(xué)會(huì)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化專委會(huì)共同主辦的中國首個(gè)EDA領(lǐng)域國際學(xué)術(shù)會(huì)議ISEDA在南京盛大召開,本次大會(huì)集聚了眾多設(shè)計(jì)自動(dòng)化企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機(jī)構(gòu),涵蓋了從器件和電路級到系統(tǒng)級、從模擬到數(shù)字設(shè)計(jì)以及制造等所有EDA相關(guān)主題。東方晶源作為國內(nèi)EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先者受邀亮相大會(huì),并通過展臺(tái)、論壇演講等形式與參會(huì)者進(jìn)行深入交流和溝通,展現(xiàn)最新技術(shù)成果。
在東方晶源展臺(tái),參會(huì)者紛紛駐足,與工作人員進(jìn)行細(xì)致溝通,索取產(chǎn)品資料。大家對東方晶源的計(jì)算光刻軟件PanGen、嚴(yán)格光刻仿真軟件PanSim等產(chǎn)品顯示出濃厚的興趣,通過交流大家對相關(guān)技術(shù)以及最新的研發(fā)進(jìn)展有了更深入的了解,同時(shí)也對東方晶源所取得的成績表示高度的贊揚(yáng)和認(rèn)可。
在論壇環(huán)節(jié),由東方晶源常務(wù)副總經(jīng)理施偉杰博士帶來了題為《Holistic Insights and Practices from RTL to GDS to Good Chips》的主題演講,再次引發(fā)廣泛關(guān)注。演講開始施偉杰博士首先分析了行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)及所面臨的挑戰(zhàn),即隨著特征尺寸的縮小,設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)之間的信息差越來越大,導(dǎo)致成本和研發(fā)周期驟增。近年來涌現(xiàn)出的各種DTCO解決方案,均試圖通過有限的局部設(shè)計(jì)更改來修復(fù)制造環(huán)節(jié)的熱點(diǎn),存在一定的局限性。
在演講中,施偉杰博士分享了東方晶源的一個(gè)系統(tǒng)級解決方案——Holistic Process Optim (HPOTM),該方案涉及到可制造性感知的物理設(shè)計(jì)、基于設(shè)計(jì)時(shí)序的OPC,以及在時(shí)序關(guān)鍵路徑和工藝熱點(diǎn)的指導(dǎo)下進(jìn)行晶圓缺陷檢查。據(jù)施偉杰博士介紹,通過已經(jīng)完成的實(shí)驗(yàn)證明上述全芯片DTCO較以往的解決方案有很大的改善 ization (HPOTM),該方案涉及到可制造性感知的物理設(shè)計(jì)、基于設(shè)計(jì)時(shí)序的OPC,以及在時(shí)序關(guān)鍵路徑和工藝熱點(diǎn)的指導(dǎo)下進(jìn)行晶圓缺陷檢查。據(jù)施偉杰博士介紹,通過已經(jīng)完成的實(shí)驗(yàn)證明上述全芯片DTCO較以往的解決方案有很大的改善。演講結(jié)束聽眾與施偉杰博士展開更加詳細(xì)的交流和探討。
本屆ISEDA大會(huì)為EDA研究和開發(fā)從業(yè)者架起高效溝通橋梁,探索新的挑戰(zhàn)課題,呈現(xiàn)領(lǐng)先的技術(shù)與思想。東方晶源作為EDA領(lǐng)域創(chuàng)新解決方案的探索者和踐行者,在本次大會(huì)中分享了創(chuàng)新型解決方案以及技術(shù)實(shí)踐的最新成果。未來東方晶源將繼續(xù)以解決產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵問題為己任,不斷進(jìn)行深耕和創(chuàng)新。同時(shí),東方晶源愿與業(yè)界進(jìn)行更加深入的交流合作,用創(chuàng)造性的工具創(chuàng)建屬于中國的“Golden flow”,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)成功踐行最佳路徑。
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