【第一對(duì)焦：人工智能開(kāi)發(fā)板】此方案由SOM Board和I/O Board兩塊開(kāi)發(fā)板組成。其中，SOM Board為主要開(kāi)發(fā)板，其采用NXP i.MX8M Plus平臺(tái)為基礎(chǔ)，提供1.6GHz或1.8GHz兩種規(guī)格的4x Cortex-A53處理器以及1200萬(wàn)畫素的圖像處理器ISP、2.3TOPS算力的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU、圖形加速器2D/3D GPU、音效數(shù)字信號(hào)處理器HiFi 4 DSP等強(qiáng)大架構(gòu)。其中，神經(jīng)運(yùn)算處理器NPU為此芯片的核心亮點(diǎn)，借助其獨(dú)特的硬件架構(gòu)特性，能夠在低功耗的環(huán)境下提供極高的計(jì)算效能，從而大幅度提高機(jī)器學(xué)習(xí)的推理效益。

而I/O Board為擴(kuò)充板，具有豐富的接口，能夠提供多樣化的應(yīng)用支持，使其在實(shí)際應(yīng)用時(shí)更具靈活性。借助此開(kāi)發(fā)板，可在如物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0（Industry 4.0）、自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous Cars）等領(lǐng)域，落實(shí)邊緣計(jì)算（Edge Computing）的概念，創(chuàng)造更好的應(yīng)用價(jià)值。

 

 

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案

 

2022年4月21日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案。

大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖

科技日新月異地進(jìn)步，讓AI應(yīng)用悄然融入于人們的生活中。而在不久的將來(lái)，邊緣計(jì)算（Edge Computing）將會(huì)為此領(lǐng)域帶來(lái)另一個(gè)高峰。借由神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理芯片（Neural Processing Unit，NPU）的誕生，使得AI計(jì)算能力有著飛躍性的成長(zhǎng)。并驅(qū)動(dòng)著機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能等應(yīng)用在工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)等各個(gè)領(lǐng)域迅速落地，從而為人們提供更智能、完善的服務(wù)。為了幫助開(kāi)發(fā)者快速開(kāi)發(fā)AI應(yīng)用，大聯(lián)大基于NXP i.MX8M Plus芯片推出了OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案，該方案提供一套基于OP-Killer EVM Board的AI相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品開(kāi)發(fā)原型與技術(shù)資源，即使是初入此領(lǐng)域者的開(kāi)發(fā)者也能夠快速地上手設(shè)計(jì)機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)應(yīng)用。

  

大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

  

此方案由SOM Board和I/O Board兩塊開(kāi)發(fā)板組成。其中，SOM Board為主要開(kāi)發(fā)板，其采用NXP i.MX8M Plus平臺(tái)為基礎(chǔ)，提供1.6GHz或1.8GHz兩種規(guī)格的4x Cortex-A53處理器以及1200萬(wàn)畫素的圖像處理器ISP、2.3TOPS算力的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NPU、圖形加速器2D/3D GPU、音效數(shù)字信號(hào)處理器HiFi 4 DSP等強(qiáng)大架構(gòu)。其中，神經(jīng)運(yùn)算處理器NPU為此芯片的核心亮點(diǎn)，借助其獨(dú)特的硬件架構(gòu)特性，能夠在低功耗的環(huán)境下提供極高的計(jì)算效能，從而大幅度提高機(jī)器學(xué)習(xí)的推理效益。

  

而I/O Board為擴(kuò)充板，具有豐富的接口，能夠提供多樣化的應(yīng)用支持，使其在實(shí)際應(yīng)用時(shí)更具靈活性。借助此開(kāi)發(fā)板，可在如物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、工業(yè)4.0（Industry 4.0）、自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous Cars）等領(lǐng)域，落實(shí)邊緣計(jì)算（Edge Computing）的概念，創(chuàng)造更好的應(yīng)用價(jià)值。

  

大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Killer AI原型開(kāi)發(fā)板方案的方塊圖

  

除此之外，本方案還搭配NXP的機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)環(huán)境eIQ（Edge Intelligence），能夠快速地使用TensorFlow Lite、ONNX、ArmNN、DeepViewRT等深度學(xué)習(xí)框架。借助此優(yōu)勢(shì)，用戶僅需將視頻、聲音等相應(yīng)的資料，授權(quán)給任何一個(gè)深度學(xué)習(xí)框架進(jìn)行推理（Inference），即可快速解析神經(jīng)網(wǎng)路架構(gòu)來(lái)得到結(jié)果。且該框架將會(huì)通過(guò)OpenVX資料庫(kù)與NPU作最佳化的加速運(yùn)算。經(jīng)實(shí)際測(cè)試，MobileNet-SSD物件檢測(cè)推理速度可達(dá)到約每秒80張F(tuán)PS。MobileNet物件分類推理速度能夠達(dá)到每秒329張F(tuán)PS。

  

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

  

?搭配算力2.3TOPS的神經(jīng)處理器（Neural Processing Unit，NPU），即擁有強(qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)推理能力。比起廣為人知的圖形處理器（Graphics Processing Unit，GPU）更為省電，效率更高，是專門設(shè)計(jì)應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)、人工智能的處理器。 

  

?獨(dú)立SOM開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)，并搭配強(qiáng)大的NXP i.MX8M Plus芯片，能夠提供最小開(kāi)機(jī)系統(tǒng)以及未來(lái)可配合USB Wi-Fi / BT模組，更加適合應(yīng)用于IoT與工業(yè)控制領(lǐng)域。

  

?結(jié)合I/O開(kāi)發(fā)板能夠提供齊全的周邊配置。如高畫質(zhì)多媒體界面（HDMI）、低壓差分信號(hào)技術(shù)界面（LVDS）、以太網(wǎng)（Ethernet）、控制器區(qū)域網(wǎng)（CAN bus）、異步收發(fā)傳輸器（UART）、通用序列匯流排接口（USB Type A/C）、3.5mm headset音源接口、鏡頭信息傳輸界面（MIPI-CSI）、顯示信息傳輸界面（MIPI-DSI）、M.2-PCIe 3.0傳輸界面。

  

?可快速上手應(yīng)用eIQ / PyeIQ機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)環(huán)境，提供TensorFlow Lite、ONNX、DeepViewRT等多種深度學(xué)習(xí)框架的應(yīng)用范例。

  

方案規(guī)格：

  

SOM Borad規(guī)格

  

MPU（NXP i.MX8M Plus，MIMX8ML8CVNKZAB/MIMX8ML8DVNLZAB）規(guī)格：

  

搭配4顆Arm Cortex-A53高效能處理器，最高時(shí)脈分別為1.6GHz與1.8GHZ；

  

搭配2.3TOPS算力的神經(jīng)處理器（NPU，Neural Processing Unit）給予機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用；

  

搭配兩組影像信號(hào)處理單元（ISP）能夠解析12萬(wàn)像素與每秒可達(dá)375 MPixels/s像素；

支持兩組MIPI-CSI鏡頭界面

  

支持低功耗聲音加速器：Cadence®Tensilica® HiFi 4 DSP at 800MHz；

  

強(qiáng)大的3D/2D圖強(qiáng)加速器（GPU，GC7000UL）；

  

強(qiáng)大的視訊解碼器與編碼器能夠支持1080p at 60 的影像串流。

  

PMIC（PCA9450C）規(guī)格：

  

提供一組雙向降壓穩(wěn)壓器；

  

提供五組線性穩(wěn)壓器；

  

提供400mA主動(dòng)負(fù)載開(kāi)關(guān)；

  

支持ESD保護(hù)機(jī)制：+/- 2000V HBM與+/-500V CDM。

  

eMMC 5.1（MTFC32GAPALBH-IT）規(guī)格：

  

存儲(chǔ)容量為32GB；

  

操作電壓為2.7V至3.6V；

  

操作溫度為-40℃至85℃。

  

External Memory LPDDR4（MT53D1024M32D4DT-046 AAT：D）規(guī)格：

  

最高運(yùn)行時(shí)脈為2133MHz；

  

存儲(chǔ)容量為4GB；

  

操作電壓為1.1V；

  

操作溫度為-40℃至105℃。

  

NOR Flash（IS25WP256E-JLLE）規(guī)格：

  

存儲(chǔ)容量為32MB；

  

操作電壓為1.7V至1.95V；

  

操作溫度為-40℃至105℃。

I/O Board規(guī)格

  

1x PCIe M.2 Key M傳輸界面；

  

1x Expansion Connector擴(kuò)充界面（I2C、GPIO、UART、PWM、SPI、PDM）；

  

2x LVDS低壓差分信號(hào)技術(shù)界面；

  

1x USB Type A 3.0通用序列匯流排接口；

  

1x USB Type C 3.0通用序列匯流排接口；

  

1x Debug連接埠（Micro USB）；

  

2x CAN Bus控制器區(qū)域網(wǎng)；

  

1x MIPI-DSI顯示資料傳輸界面；

  

3.5mm headset音源接口；

  

2x Gigabit Ethernet以太網(wǎng)；

  

1x HDMI高畫質(zhì)多媒體界面；

  

2x MIPI-CSI鏡頭信息傳輸界面。