「芯視野」融入AI技術(shù)的EDA才稱得上設(shè)計(jì)自動(dòng)化
EDA的全稱是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation),但其現(xiàn)在只能算是一種半自動(dòng)化的工具,大量的工作還需要人工來(lái)操作。只有當(dāng)AI技術(shù)開(kāi)始融入之后,EDA工具才開(kāi)始真正走向了自動(dòng)化之路。
AI已無(wú)處不在
有報(bào)道指出,三星近期正與新思科技合作,將AI技術(shù)融入到芯片的設(shè)計(jì)中。據(jù)三星電子執(zhí)行總裁Jaehong Park表示,通過(guò)AI技術(shù)找到了一個(gè)系統(tǒng)化的最優(yōu)解決方案,超越了此前可以達(dá)到的芯片PPA(功率、性能和面積)效果。
將AI用于芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)不是頭一回了,谷歌就已將AI用在了TPU芯片的設(shè)計(jì)中,英偉達(dá)也正在用AI算法來(lái)優(yōu)化5nm和3nm芯片的設(shè)計(jì),還有越來(lái)越多的芯片公司也將步其后塵。從下圖就可以看出,AI的應(yīng)用已經(jīng)深入整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)鏈。
圖 從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn),使用AI最多的5個(gè)領(lǐng)域(數(shù)據(jù)來(lái)源:Gartner)
最為積極的還是EDA公司,畢竟AI將是改寫行業(yè)發(fā)展進(jìn)程的大事件。近兩年來(lái),采用AI技術(shù)的EDA方案更是層出不窮。比如,新思科技推出了DSO.ai,探索搜索空間、觀察設(shè)計(jì)隨時(shí)間的演變情況,同時(shí)調(diào)整設(shè)計(jì)選擇、技術(shù)參數(shù)和工作流程。Cadence發(fā)布了Cerebrus,采用了類似用合成技術(shù)取代原理圖人工繪制的方法,打破芯片設(shè)計(jì)必須依靠人力的局限。西門子EDA(Mentor)則在OPC矯正中引入了機(jī)器學(xué)習(xí)方法,大幅提升了輸出預(yù)測(cè)精度并縮短了預(yù)測(cè)時(shí)間。
數(shù)據(jù)快速提取模型、布局和布線、電路仿真模型、PPA的優(yōu)化決策都是EDA運(yùn)用AI的方向。其中,芯片設(shè)計(jì)后端(或稱物理實(shí)現(xiàn))尤其是布局布線則是AI使用的密集區(qū)域。
對(duì)于這種現(xiàn)象,行業(yè)專家陳春章博士認(rèn)為,“芯華章在其《EDA2.0白皮書》中就表示,芯片驗(yàn)證的過(guò)程是提出約束條件,利用動(dòng)態(tài)仿真和靜態(tài)分析的方法,達(dá)到功能、覆蓋率、等價(jià)性、功耗、工藝要求等驗(yàn)證目的,這也是芯片設(shè)計(jì)流程中最耗時(shí)間和需要人力經(jīng)驗(yàn)的部分。
工程師在進(jìn)行布局布線時(shí),往往面對(duì)數(shù)量龐大的網(wǎng)表圖節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)表圖放置的網(wǎng)格粒度,需要數(shù)周的迭代才能找到滿足多項(xiàng)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)的解決方案。加之要綜合考慮 (PPA),還需注意密度和布線擁塞等方面的限制,也許只有AI能把工程師從繁雜的工作中解放出來(lái)。
“Cerebrus這類EDA工具對(duì)于剛畢業(yè)的學(xué)生或比較缺乏經(jīng)驗(yàn)的新手幫助巨大,讓他們可以很快地解決在芯片設(shè)計(jì)中要面對(duì)的問(wèn)題。”Cadence公司數(shù)字與簽核事業(yè)部產(chǎn)品工程資深群總監(jiān)劉淼談到了EDA工具的實(shí)際意義。
一位行業(yè)資深人士告訴集微網(wǎng),“在不太涉及實(shí)際物理規(guī)律的應(yīng)用比如版圖布局布線中,非常適合采用機(jī)器學(xué)習(xí)的方法。”
從工程學(xué)角度看芯片設(shè)計(jì),就是利用參數(shù)去實(shí)現(xiàn)目標(biāo),基本的方法是建立參數(shù)和目標(biāo)之間的聯(lián)系網(wǎng)絡(luò),使用深度學(xué)習(xí)則會(huì)提高網(wǎng)絡(luò)的效率。
導(dǎo)入機(jī)器學(xué)習(xí)的還不止布局工具,布局完成之后的仿真與分析流程中也出現(xiàn)了機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用實(shí)例,那些采用最先進(jìn)制程、晶體管數(shù)目已達(dá)幾十億個(gè)的巨型SoC,在設(shè)計(jì)仿真與分析的過(guò)程中,更適合采用機(jī)器學(xué)習(xí)。
劉淼分享了一個(gè)案例:“車規(guī)芯片最重要的是不能失效,否則將引出重大安全問(wèn)題,在幫助瑞薩設(shè)計(jì)車規(guī)芯片時(shí),我們用Cerebrus來(lái)測(cè)試流程,當(dāng)時(shí)有400萬(wàn)種可能的流程,Cerebrus只跑了80個(gè)就實(shí)現(xiàn)了定位,給這一芯片帶來(lái)了10%的性能提升。”
正如陳春章所言,在芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中,AI可以發(fā)揮的環(huán)節(jié)相當(dāng)多,不過(guò)其終究是一項(xiàng)工具,使用者必須先厘清什么問(wèn)題最適合用ML或深度學(xué)習(xí)(DL)來(lái)解決,后面才能逐步展開(kāi),進(jìn)行訓(xùn)練數(shù)據(jù)搜集、發(fā)展模型等工作。
挑戰(zhàn)和應(yīng)對(duì)“國(guó)外一位從事機(jī)器學(xué)習(xí)的教授指出,機(jī)器學(xué)習(xí)方法能夠從多種工具的頂層提取數(shù)據(jù)來(lái)做整體的分析。他表示,解決整個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)的問(wèn)題不是單純地讀取其他工具的輸出,而是做數(shù)據(jù)聚合和數(shù)據(jù)挖掘之后,當(dāng)最終得到所有這些工具的統(tǒng)計(jì)結(jié)果時(shí),它所描繪的是一種非常宏觀圖景。
這么強(qiáng)大的工具要發(fā)揮作用,需要龐大的數(shù)據(jù)來(lái)“喂飽”它。每個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目均會(huì)生成眾多的數(shù)據(jù),其中包含著該設(shè)計(jì)的演變,展示了工程師為實(shí)現(xiàn)目標(biāo)所做的工作。這些用人工很難分析的數(shù)據(jù)正好是機(jī)器學(xué)習(xí)最好的訓(xùn)練材料。
現(xiàn)在的難點(diǎn)在于這些數(shù)據(jù)的獲取。集微咨詢高級(jí)分析師陳躍楠認(rèn)為,芯片數(shù)據(jù)訓(xùn)練的成本較高,特別是對(duì)跟芯片廠商去合作,拿數(shù)據(jù)對(duì)于各家芯片公司都是最寶貴的財(cái)富,不可能輕易貢獻(xiàn)給EDA公司來(lái)做數(shù)據(jù)訓(xùn)練。不過(guò),EDA公司也有自己的辦法。劉淼就表示:“”這種合作模式也是雙贏的局面,EDA公司得到了數(shù)據(jù),晶圓廠的工藝流程得到了打磨。
然則有了數(shù)據(jù)之后,對(duì)于AI在EDA中的使用,很多人還是有顧慮的。最大的擔(dān)心就是設(shè)計(jì)工程師的飯碗不保。
這種擔(dān)心也不無(wú)道理。將AI融入EDA方法學(xué)中,機(jī)器就可以觀察和收集到所有工程師的經(jīng)驗(yàn),通過(guò)不間斷學(xué)習(xí)來(lái)變得越來(lái)越穩(wěn)定,逐漸擺脫對(duì)人的經(jīng)驗(yàn)的依賴。
很多業(yè)內(nèi)人士不認(rèn)為情況會(huì)這么嚴(yán)重,因?yàn)橐獙?shí)現(xiàn)高品質(zhì)的IC設(shè)計(jì),人還是最關(guān)鍵的因素。在沒(méi)有AI的狀況下,EDA工具可以使得工程師的生產(chǎn)力提高,但是增加了AI之后,EDA工具可以做得更好。在架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)綜合等層面,工程師還可以發(fā)揮更多的聰明才智。
劉淼
(校對(duì)|艾檬)
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