【工業(yè)物聯(lián)網SIP芯片CY2420S近日在重慶發(fā)布】由重慶郵電大學與臺灣達盛電子聯(lián)合研發(fā)的工業(yè)物聯(lián)網SIP芯片CY2420S近日發(fā)布，并將在2015中國(重慶)國際云計算博覽會與專業(yè)觀眾見面。重慶郵電大學自動化學院院長王平對這款芯片的低功耗、低成本、微型化、高可靠性等特點頗具信心。