您所不知的PXI/PXI Express系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)的秘訣
來源:網(wǎng)絡(luò) 2012-07-05 關(guān)鍵詞:PXI/PXIe系統(tǒng) 自動(dòng)化測試 系統(tǒng)設(shè)計(jì) 前言 PXI/PXIe系統(tǒng)是追求穩(wěn)定度與嚴(yán)苛環(huán)境的量測與自動(dòng)化測試系統(tǒng)的最佳平臺。系統(tǒng)散熱的設(shè)計(jì),對于系統(tǒng)的穩(wěn)定度扮演重要的角色,包含風(fēng)流與流場的規(guī)劃,該如何避免氣流通道吸入不必要的熱源 如何將散熱孔在安規(guī)的限制下取得極大化的平衡;如何配置風(fēng)扇,以取得風(fēng)扇最佳性能 以及如何規(guī)劃電源供應(yīng)模塊的空間配置,以提供獨(dú)立的流場 以上種種,都會是影響PXI/PXIe系統(tǒng)散熱的要素。本文將帶您一窺系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)的秘訣,以挑選最適合的PXI/PXIe系統(tǒng)?! XI/PXIe系統(tǒng)設(shè)計(jì)的限制 PXI/PXIe機(jī)箱的設(shè)計(jì)首要考慮PXI/PXIe模塊配置的方向。模塊插卡的方向會直接影響風(fēng)流的走向。一般市場上最常見的是以4U高的PXI/PXIe機(jī)箱,搭載3UPXI/PXIe模塊卡片,卡片大多是直立式插放配置于4UPXI/PXIe機(jī)箱中。在如此有限的空間下,散熱的設(shè)計(jì),以保持系統(tǒng)的穩(wěn)定度,是系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的一大挑戰(zhàn)?! ★L(fēng)扇配置的考慮 一般說來,PXI/PXIe機(jī)箱風(fēng)扇配置的位置有兩種,分別為"下方式"或"后方式"。傳統(tǒng)風(fēng)扇大多配置于機(jī)箱的下方,然而配置于機(jī)箱的下方,容易造成風(fēng)流分布的不均勻,影響系統(tǒng)整體的散熱質(zhì)量。例如兩組風(fēng)扇中間的插槽的溫度,就可能因?yàn)轱L(fēng)流不平均的緣故,溫度因而高于其他插槽(見圖一)。如此一來將不利于系統(tǒng)的規(guī)劃與配置。因而將風(fēng)扇配置于后機(jī)箱后方的新型設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生,風(fēng)扇配置于機(jī)箱后方的設(shè)計(jì),可帶來平均的風(fēng)流,改善溫度不均勻的問題。(見圖二)
然而,將風(fēng)扇配置于機(jī)箱后方,仍然有不同的作法考慮。其一為風(fēng)流"由后往前吸入式",因?yàn)轱L(fēng)扇可直接吸入空氣的緣故,風(fēng)速可較高,但風(fēng)流的控制較為不易,再加上根據(jù)PXI規(guī)范所定義,風(fēng)流必須由下而上通過PXI模塊,如此一來,散熱的規(guī)劃勢必得透過機(jī)箱上方的開孔才得以實(shí)現(xiàn),這對于嚴(yán)苛環(huán)境要求較高的環(huán)境,是比較不利的設(shè)計(jì)(見圖三)。相反的,假設(shè)風(fēng)流為"由前往后吸入式",雖然風(fēng)扇距離吸入的空氣距離較遠(yuǎn),風(fēng)速較低,但風(fēng)流的表現(xiàn)可以比較穩(wěn)定且易于控制?! ?center>
流道的規(guī)劃 此外,風(fēng)扇的配置也需考慮流道的設(shè)計(jì),如何避開客戶使用時(shí)可能遭遇到的熱源,將冷空氣順利的導(dǎo)出,是設(shè)計(jì)機(jī)箱時(shí)極為重要的考慮點(diǎn)。以PXI/PXIe機(jī)箱的使用環(huán)境來說,大多的客戶會使用混合式的測試系統(tǒng),將PXI/PXIe系統(tǒng)安裝于機(jī)柜中。如此一來,熱源的考慮將不單只是該P(yáng)XI/PXIe系統(tǒng)本身,而包含完整的混合式測試系統(tǒng)。就以剛剛提到的第一種,由后往前吸入式的風(fēng)扇配置的機(jī)箱,會將空氣吸入機(jī)箱本體,再導(dǎo)向機(jī)箱前方排出,然而因?yàn)闄C(jī)柜后方帶入的空氣,易混雜其他混和系統(tǒng)所產(chǎn)生的熱空氣,也會把PXI/PXIe機(jī)箱背板所產(chǎn)生的熱,一并帶入置于前方的PXI/PXIe模塊中,反而不利整體系統(tǒng)的散熱。而第二款新型PXI/PXIe機(jī)箱的設(shè)計(jì),則改采用后方風(fēng)扇由前往后吸入式的設(shè)計(jì),將前方"干凈"的冷空氣,通過PXI模塊,引導(dǎo)至機(jī)箱后方排出,以避免上述的情況發(fā)生。(見圖四) 優(yōu)化開孔的設(shè)計(jì) 為了引導(dǎo)風(fēng)流散熱優(yōu)化,機(jī)箱開孔的規(guī)劃與設(shè)計(jì)也有其重要性。如何在安規(guī)限制與機(jī)構(gòu)的極限下,取得平衡,也考驗(yàn)設(shè)計(jì)機(jī)箱的功力。新型PXI機(jī)箱不僅在前后對應(yīng)的位置開孔加強(qiáng)散熱外,包含兩側(cè)、前面板,均做了極大化的開孔設(shè)計(jì)。首先受到PXI規(guī)范的限制,風(fēng)流必須是由下往上散熱,所以能夠開孔的位置僅能在機(jī)箱的下方,就高度而言,考慮到PXI模塊的高度限制,開孔的上緣不得超過PXI模塊的下緣位置,在如此有限的空間下,新款PXI/PXIe機(jī)箱在不僅僅在前方下緣做了很多微小的開孔進(jìn)風(fēng),在機(jī)箱的兩側(cè)下緣,也利用可能的空間,極大化了開孔設(shè)計(jì)。(見圖五)
圖五:機(jī)箱前下方與兩側(cè)下緣,均提供進(jìn)風(fēng)點(diǎn)?! ★L(fēng)扇性能與背壓的平衡 受到機(jī)箱先天空間環(huán)境的限制下,必須找出風(fēng)扇背壓與風(fēng)扇流量的優(yōu)化配置。最理想的狀況是擁有平滑的曲線距離以及較長的距離,讓風(fēng)扇的表現(xiàn)可以達(dá)到PQ曲線優(yōu)化。然而受到PXI/PXIe機(jī)箱空間限制的緣故,必須在不斷的計(jì)算與調(diào)整中,取得機(jī)箱背板的最佳斜率,以表現(xiàn)風(fēng)扇最佳性能?! ?center>
電源模塊配置的考慮 電源模塊的選擇與配置也是一門學(xué)問。在過去的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,很容易就忽略掉電源供應(yīng)模塊本身產(chǎn)生的熱源,也會影響PXI/PXIe機(jī)箱的性能。在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中,沒有將電源供應(yīng)模塊與機(jī)箱本身的熱流隔開,電源供應(yīng)模塊強(qiáng)制排氣的功能,會造成機(jī)箱的流場混亂。因而新款機(jī)箱必須能阻隔電源供應(yīng)模塊以及風(fēng)扇本身的熱流,甚至為電源供應(yīng)模塊設(shè)計(jì)獨(dú)立的開孔,以提供獨(dú)立的風(fēng)流。這些都是為了改善此現(xiàn)象所做的設(shè)計(jì)。(見圖六)
智能型監(jiān)控與自動(dòng)調(diào)節(jié) 為了確保系統(tǒng)運(yùn)作時(shí)的穩(wěn)定性,智能型監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì),可以提供保護(hù)與系統(tǒng)調(diào)節(jié)的功能。PXI/PXIe機(jī)箱可透過傳感器的配置,例如在背板上方配置五組的傳感器,以監(jiān)控機(jī)箱內(nèi)溫度的變化,透過程序的設(shè)定,在溫度高時(shí),加快風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速,可有效確保系統(tǒng)運(yùn)作的穩(wěn)定性,并達(dá)到節(jié)能的效果。 PXI/PXIe移動(dòng)運(yùn)算方案 為滿足PXI/PXIe量測系統(tǒng)移動(dòng)運(yùn)算的需求,可安裝便攜型的屏幕鍵盤套件,對客戶來說,是很方便的設(shè)計(jì)。客戶可使用外接式的屏幕鍵盤套件,將機(jī)柜型PXI/PXIe系統(tǒng),轉(zhuǎn)化成便攜型PXI/PXIe系統(tǒng)。這時(shí)如果PXI/PXIe機(jī)箱的散熱配置不當(dāng),一旦加上屏幕鍵盤套件,可能會影響原有的散熱。正如先前提到,一旦新款風(fēng)扇采用"由前往后吸入"的設(shè)計(jì),在搭配便攜型套件時(shí),將不會阻絕原有的散熱設(shè)計(jì)。并且,鍵盤底部可附上11mm墊片,使得電源供應(yīng)模塊的獨(dú)立的散熱設(shè)計(jì)可持續(xù)作用,大幅提升PXI/PXIe系統(tǒng)的便利性,而無需擔(dān)憂系統(tǒng)的穩(wěn)定。(見圖七) 總結(jié) PXI/PXIe機(jī)箱的設(shè)計(jì)并非單一考慮機(jī)箱本身的設(shè)計(jì),必須和其他量測系統(tǒng)所使用環(huán)境一并搭配考慮,包含風(fēng)扇的配置、風(fēng)流的規(guī)劃、電源的選購,模塊優(yōu)化性能的提升等。凌華科技為PXI系統(tǒng)聯(lián)盟的協(xié)會董事會及最高等級會員,也是亞洲唯一的PXI產(chǎn)品的專業(yè)制造商。多年來相繼開發(fā)超過100個(gè)以上PXI產(chǎn)品,以滿足各類高端PXI及PXIExpress測試平臺需求。其中最新上市的PXES-2590,為業(yè)界首款全混合式插槽的PXIe機(jī)箱,針對高性能高帶寬的PXI/PXIe模塊所設(shè)計(jì)。PXIS-2719A為19槽3U智能型PXI機(jī)箱,特別適合需要高容量PXI的量測與測試相關(guān)應(yīng)用。它們均采用最新PXI/PXIe機(jī)箱設(shè)計(jì),為高穩(wěn)定高性能的系統(tǒng)首選。
流道的規(guī)劃 此外,風(fēng)扇的配置也需考慮流道的設(shè)計(jì),如何避開客戶使用時(shí)可能遭遇到的熱源,將冷空氣順利的導(dǎo)出,是設(shè)計(jì)機(jī)箱時(shí)極為重要的考慮點(diǎn)。以PXI/PXIe機(jī)箱的使用環(huán)境來說,大多的客戶會使用混合式的測試系統(tǒng),將PXI/PXIe系統(tǒng)安裝于機(jī)柜中。如此一來,熱源的考慮將不單只是該P(yáng)XI/PXIe系統(tǒng)本身,而包含完整的混合式測試系統(tǒng)。就以剛剛提到的第一種,由后往前吸入式的風(fēng)扇配置的機(jī)箱,會將空氣吸入機(jī)箱本體,再導(dǎo)向機(jī)箱前方排出,然而因?yàn)闄C(jī)柜后方帶入的空氣,易混雜其他混和系統(tǒng)所產(chǎn)生的熱空氣,也會把PXI/PXIe機(jī)箱背板所產(chǎn)生的熱,一并帶入置于前方的PXI/PXIe模塊中,反而不利整體系統(tǒng)的散熱。而第二款新型PXI/PXIe機(jī)箱的設(shè)計(jì),則改采用后方風(fēng)扇由前往后吸入式的設(shè)計(jì),將前方"干凈"的冷空氣,通過PXI模塊,引導(dǎo)至機(jī)箱后方排出,以避免上述的情況發(fā)生。(見圖四) 優(yōu)化開孔的設(shè)計(jì) 為了引導(dǎo)風(fēng)流散熱優(yōu)化,機(jī)箱開孔的規(guī)劃與設(shè)計(jì)也有其重要性。如何在安規(guī)限制與機(jī)構(gòu)的極限下,取得平衡,也考驗(yàn)設(shè)計(jì)機(jī)箱的功力。新型PXI機(jī)箱不僅在前后對應(yīng)的位置開孔加強(qiáng)散熱外,包含兩側(cè)、前面板,均做了極大化的開孔設(shè)計(jì)。首先受到PXI規(guī)范的限制,風(fēng)流必須是由下往上散熱,所以能夠開孔的位置僅能在機(jī)箱的下方,就高度而言,考慮到PXI模塊的高度限制,開孔的上緣不得超過PXI模塊的下緣位置,在如此有限的空間下,新款PXI/PXIe機(jī)箱在不僅僅在前方下緣做了很多微小的開孔進(jìn)風(fēng),在機(jī)箱的兩側(cè)下緣,也利用可能的空間,極大化了開孔設(shè)計(jì)。(見圖五)
電源模塊配置的考慮 電源模塊的選擇與配置也是一門學(xué)問。在過去的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,很容易就忽略掉電源供應(yīng)模塊本身產(chǎn)生的熱源,也會影響PXI/PXIe機(jī)箱的性能。在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中,沒有將電源供應(yīng)模塊與機(jī)箱本身的熱流隔開,電源供應(yīng)模塊強(qiáng)制排氣的功能,會造成機(jī)箱的流場混亂。因而新款機(jī)箱必須能阻隔電源供應(yīng)模塊以及風(fēng)扇本身的熱流,甚至為電源供應(yīng)模塊設(shè)計(jì)獨(dú)立的開孔,以提供獨(dú)立的風(fēng)流。這些都是為了改善此現(xiàn)象所做的設(shè)計(jì)。(見圖六)
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