歐姆龍在“CEATEC JAPAN 2011”(2011年10月4～8日，幕張Messe會展中心)上，對已于2011年7月開始量產(chǎn)的電鑄技術(shù)“首次在展會上進(jìn)行了技術(shù)展示”(歐姆龍)。

與過去的沖壓加工相比，使用該技術(shù)可進(jìn)行微細(xì)加工。在沖壓加工中，沖壓加工的沖壓寬度與板厚大致相同、彎曲加工的曲率半徑是板厚的2倍左右，不過這是“通常的界限”(歐姆龍)，如果使用電鑄技術(shù)，沖壓寬度可減至板厚的1/3，曲率半徑不論板厚如何，可減小至40μm。

量產(chǎn)時的成本方面，以數(shù)十萬個的規(guī)模進(jìn)行量產(chǎn)時，沖壓成本較低，而以數(shù)萬個以下的規(guī)模量產(chǎn)時，電鑄技術(shù)成本較低。這是因為，沖壓加工時，成形需要花費數(shù)百萬日元，而電鑄技術(shù)無需這種高額的初期投資。今后，歐姆龍計劃將電鑄作為可實現(xiàn)沖壓無法實現(xiàn)的形狀的技術(shù)來擴大業(yè)務(wù)范圍。首先將從RFP連接器等電子部件開始，然后再進(jìn)一步擴大用途，為此正在拓展該技術(shù)的客戶群。(記者：長廣 恭明)

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