MINI F全面升級:中科融合獨家多線掃描技術,解決焊接行業(yè)成像痛點
【ZiDongHua之方案應用場收錄關鍵詞:中科融合 機器人 3D成像模組 焊接行業(yè)】
MINI F全面升級:中科融合獨家多線掃描技術,解決焊接行業(yè)成像痛點
近日,中科融合發(fā)布了高功率激光多線掃描技術(點擊鏈接了解詳情),并基于此全新升級了MINI F緊湊型高精度3D成像模組。
該成像模組是中科融合專為焊接場景設計開發(fā),可內嵌或安裝在協(xié)作機器人手臂上的輕量化、高性能3D成像模組,基于Ainstec第二代深度相機架構設計,引領眼上手深度相機的性能革新,為協(xié)作機器人賦予強大深度感知能力。超小型3D成像模組,體積小、重量輕,方便安裝于機械臂上;采用大功率激光光源,抗環(huán)境光干擾能力極強??蓮V泛適用中、近距離高精度引導、抓取、焊縫尋位等場景。
01
行業(yè)痛點
3D視覺技術的應用使得焊接自動化在精度、效率和質量控制等方面得到了顯著提升,而與此同時,焊接場景中的視覺方案存在以下痛點:
02
核心優(yōu)勢
為了解決以上問題,中科融合采取獨家多線掃描技術,升級后的MINI F緊湊型高精度3D成像模組具備以下核心技術優(yōu)勢:
1
獨家多線掃描技術
基于高功率激光多線掃描技術,MINI F在成像效果方面有了顯著提升:
2
增強型硬件蓋板
升級后的MINI F緊湊型高精度3D成像模組在原有功能基礎上配備了增強型硬件蓋板,具備抗高溫和防火花的設計,確保在極端環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性,這一創(chuàng)新使得相機在焊接高溫作業(yè)中能夠有效防止熱損傷和火花侵害,從而延長設備的使用壽命。
MINI F硬件蓋板示意圖
該硬件蓋板經(jīng)過嚴格的耐久性測試,確保開合10萬次無故障,體現(xiàn)出其卓越的可靠性與耐用性。這種高強度設計保障了設備在長時間高頻率使用環(huán)境中的穩(wěn)定性,顯著減少了因蓋板損壞帶來的維護成本和停機時間,極大提升了設備的使用壽命與整體運行效率。
3
支持水冷、氣冷
同時,MINI F支持水冷和氣冷系統(tǒng),進一步提升了其散熱能力,確保在長時間高強度工作條件下,設備仍能保持良好的性能表現(xiàn)。
◆采用高導熱性的銅質散熱板,具有卓越的熱傳導性能,可有效降低設備工作溫度。
◆系統(tǒng)能夠承受高達1 MPa的水壓,同時實現(xiàn)壓降控制在3%以內,確保了高效的冷卻效果和流體穩(wěn)定性。
◆配備標準4mm口徑接口,兼容水冷和風冷連接方式,適應多種工況需求,提供更靈活的冷卻解決方案。
◆冷道設計精巧,高效利用102平方厘米的管道面積,不顯著增加產(chǎn)品體積的同時最大化散熱面積,實驗數(shù)據(jù)表明,在25W的輸入熱功率下,通過水冷可以有效降低4-5℃的設備溫度,從而實現(xiàn)出色的溫度控制和設備穩(wěn)定性。
◆水冷模組采用一體化設計,直接替換相機上蓋,無需額外增加體積和重量,實現(xiàn)高效散熱的同時保持設備的輕便緊湊,完美適應多種應用場景。
這些特點使得MINI F緊湊型高精度3D成像模組成為工業(yè)應用中的理想選擇,能夠在嚴苛的操作環(huán)境中持續(xù)提供高質量的三維視覺數(shù)據(jù)。
03
產(chǎn)品參數(shù)
04
應用案例
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