研華科技：加速推進(jìn)邊緣AI應(yīng)用落地，賦能產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型
【ZiDongHua 之方案應(yīng)用場(chǎng)收錄關(guān)鍵詞：研華科技 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) AI 智能化轉(zhuǎn)型 邊緣計(jì)算 】
研華科技：加速推進(jìn)邊緣AI應(yīng)用落地，賦能產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型
作為新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎，AI技術(shù)正以前所未有的速度向縱深演進(jìn)，重塑產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑和技術(shù)體系。以PCB線路檢測(cè)為例，傳統(tǒng)的人工檢測(cè)方式不僅效率低下，而且準(zhǔn)確率難以保證。通過(guò)引入AI技術(shù)對(duì)檢測(cè)過(guò)程進(jìn)行訓(xùn)練和優(yōu)化，能夠大幅提高工作效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
研華作為在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域深耕四十余載的領(lǐng)軍企業(yè)，早已敏銳地捕捉到了AI工業(yè)革命帶來(lái)的巨大機(jī)遇，不僅致力于提供高性能的邊緣計(jì)算平臺(tái)，還積極拓展軟硬件結(jié)合的技術(shù)服務(wù)模式，以滿足客戶日益多樣化的需求。
近日，2024年研華嵌入式產(chǎn)業(yè)合作伙伴會(huì)議在北京•中關(guān)村皇冠假日酒店成功舉辦。研華（中國(guó)）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘表示，研華自成立以來(lái)便專(zhuān)注于嵌入式計(jì)算機(jī)軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)與創(chuàng)新。憑借在Edge Computing的優(yōu)勢(shì)，研華正與生態(tài)合作伙伴緊密協(xié)作，為AI技術(shù)的應(yīng)用落地提供強(qiáng)大的邊緣計(jì)算平臺(tái)支撐。
研華（中國(guó)）嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群總經(jīng)理許杰弘
全面布局AI高階應(yīng)用與邊緣側(cè)應(yīng)用
當(dāng)前AI技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的加速融合引發(fā)了AIoT的浪潮。在這一趨勢(shì)中，邊緣計(jì)算將數(shù)據(jù)處理移至網(wǎng)絡(luò)邊緣，提高了物聯(lián)網(wǎng)的實(shí)時(shí)性和效率。同時(shí)，AI技術(shù)的融入使得邊緣設(shè)備能夠更加智能化地分析和決策，三者的結(jié)合正加速推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)向更高效、智能的方向發(fā)展。
在現(xiàn)場(chǎng)，許杰弘深入闡述了AI應(yīng)用的兩大領(lǐng)域：高階的訓(xùn)練系統(tǒng)與推理應(yīng)用，以及邊緣側(cè)的一般應(yīng)用。他強(qiáng)調(diào)，研華針對(duì)這兩個(gè)領(lǐng)域均能提供全面且專(zhuān)業(yè)的解決方案和技術(shù)支持，以推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化發(fā)展。
對(duì)于高階應(yīng)用領(lǐng)域而言，具有強(qiáng)大運(yùn)算能力的平臺(tái)是不可或缺的支撐工具。研華憑借多年在產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中的深厚積淀，與各大GPU廠商建立了緊密的合作關(guān)系，能夠?yàn)榭蛻籼峁┫嗥鹾系姆?wù)器和高級(jí)運(yùn)算平臺(tái)，以最大化發(fā)揮GPU資源的效用。此外，研華還提供專(zhuān)業(yè)的咨詢服務(wù)和技術(shù)支持，以助力客戶更好地運(yùn)用這些工具。
而在邊緣側(cè)的一般應(yīng)用中，對(duì)產(chǎn)品的低功耗和性價(jià)比要求較高，ARM架構(gòu)成為一個(gè)理想的選擇。目前，基于ARM平臺(tái)的AI應(yīng)用主要依賴其內(nèi)置的NPU來(lái)完成。但是不同的芯片廠商提供的AI SDK和NPU并不能完全被用戶所掌握。同時(shí)，用戶在選型過(guò)程中也會(huì)遇到驅(qū)動(dòng)不完善等問(wèn)題，需要專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持來(lái)協(xié)助進(jìn)行驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)和操作系統(tǒng)的定制化裁剪。
針對(duì)這些挑戰(zhàn)，研華在Arm-Based AI上擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，可為用戶提供全方位的支持，并協(xié)助用戶專(zhuān)注于應(yīng)用層面的開(kāi)發(fā)，通過(guò)開(kāi)發(fā)中間件和提供底層驅(qū)動(dòng)支持用戶快速將其應(yīng)用部署到板卡和系統(tǒng)上，從而加速AI應(yīng)用的落地，為邊緣智能領(lǐng)域注入新的活力。
攜手生態(tài)伙伴，共推AI技術(shù)落地與發(fā)展
隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展，其在各行各業(yè)的應(yīng)用正逐漸成為現(xiàn)實(shí)。但是，要實(shí)現(xiàn)AI技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用落地，僅靠技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。"由于AI產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜性和多樣性，沒(méi)有任何一家企業(yè)能夠獨(dú)自應(yīng)對(duì)所有挑戰(zhàn)。因此，‘伙伴尤為重要。我們需要與志同道合的合作伙伴攜手合作，共同開(kāi)拓市場(chǎng)，以滿足客戶的多元化需求。"許杰弘強(qiáng)調(diào)。
研華科技憑借其深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和不斷的探索精神，正穩(wěn)步推進(jìn)AI技術(shù)的落地與發(fā)展。為了更好地推動(dòng)AI技術(shù)的落地應(yīng)用，研華與高通、Hailo、瞰瞰智能等重要戰(zhàn)略生態(tài)伙伴建立了緊密的合作關(guān)系。這種合作不僅體現(xiàn)在技術(shù)層面，更深入到市場(chǎng)開(kāi)拓和客戶需求滿足的各個(gè)環(huán)節(jié)。通過(guò)打造"多元、開(kāi)放與標(biāo)準(zhǔn)化"的Edge AI共生系統(tǒng)，研華為企業(yè)AI應(yīng)用的落地提供了有力支持。
在選擇合作伙伴時(shí)，研華有著明確的考量維度。首先是策略層面，考慮到高階訓(xùn)練和推理的需求，以及邊緣側(cè)一般應(yīng)用的特點(diǎn)，研華會(huì)根據(jù)不同芯片廠商的定位和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，選擇最適合的合作伙伴。為有效擴(kuò)展人工智能應(yīng)用來(lái)滿足多元的市場(chǎng)需求，研華已與眾多主流芯片廠商合作基于不同架構(gòu)的 CPU、VPU 或GPU技術(shù)積極快速地布局邊緣AI，提供多維人工智能解決方案。隨著對(duì)客戶應(yīng)用的深入了解以及積累足夠經(jīng)驗(yàn)后，研華也將打造專(zhuān)用的AI平臺(tái)，以滿足特定產(chǎn)業(yè)的需求。
研華深知在應(yīng)用方面，單憑一己之力難以完成所有任務(wù)。因此，在應(yīng)用層面上，研華與上游的專(zhuān)業(yè)方案提供商和軟件廠商進(jìn)行方案整合，為行業(yè)用戶提供專(zhuān)屬的解決方案，以確保能夠滿足客戶的實(shí)際需求，推動(dòng)應(yīng)用落地。例如，在機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域，研華選擇與專(zhuān)業(yè)的技術(shù)提供商如瞰瞰智能合作。
"研華并非提供最終解決方案的角色，而是站在產(chǎn)業(yè)的后方，發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供支持，幫助他們更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并在技術(shù)和架構(gòu)上取得突破。"許杰弘說(shuō)道，"研華的優(yōu)勢(shì)主要集中在嵌入式計(jì)算機(jī)軟硬件以及AI模塊的技術(shù)支持方面，這使得我們能夠?yàn)榭蛻舸罱ǚ€(wěn)固的硬件平臺(tái)，并量身打造所需的軟件和AI訓(xùn)練架構(gòu)，從而助力客戶順利實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)。"
多元AI解決方案&技術(shù)服務(wù)，應(yīng)對(duì)內(nèi)卷挑戰(zhàn)
在當(dāng)前市場(chǎng)的環(huán)境下，企業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，內(nèi)卷化現(xiàn)象日益凸顯，許多企業(yè)不得不以更高的性價(jià)比和更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)來(lái)爭(zhēng)奪有限的市場(chǎng)份額。對(duì)此，許杰弘表示："在這樣的背景下，研華同樣感受到了壓力。為了應(yīng)對(duì)當(dāng)前的市場(chǎng)挑戰(zhàn)，我們正在采取幾項(xiàng)關(guān)鍵措施，以更好地滿足客戶需求，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。"
首先，在現(xiàn)有的市場(chǎng)環(huán)境下，用戶對(duì)產(chǎn)品的性價(jià)比要求越來(lái)越高。因此，研華將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)更高性價(jià)比的產(chǎn)品，以滿足既定市場(chǎng)客戶的需求。其次，研華將進(jìn)一步提升自身的技術(shù)能力、服務(wù)能力，協(xié)助客戶整合VPU、NPU等資源，為客戶提供更全面的支持，提升附加價(jià)值。此外，研華將整合X86和ARM架構(gòu)上的NPU產(chǎn)品，推出包括平臺(tái)類(lèi)產(chǎn)品、AI模塊以及AI PC等在內(nèi)的豐富產(chǎn)品線。研華還將重點(diǎn)關(guān)注服務(wù)環(huán)節(jié)，確?？蛻舫浞掷眠@些AI產(chǎn)品。
同時(shí)，研華還將針對(duì)特定產(chǎn)業(yè)進(jìn)行應(yīng)用開(kāi)發(fā)，例如在新能源領(lǐng)域，為了滿足不同客戶的需求，研華可以提供完整物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)跟智能化的EMS整機(jī)以及針對(duì)傳統(tǒng)太陽(yáng)能系統(tǒng)的簡(jiǎn)單控制整機(jī)。目前，研華全新推出的Kedge-350儲(chǔ)能EMU控制主機(jī)，已獲得多家太陽(yáng)能系統(tǒng)和儲(chǔ)能客戶的測(cè)試需求。"我們將繼續(xù)根據(jù)客戶需求，開(kāi)發(fā)更多產(chǎn)業(yè)級(jí)產(chǎn)品，提供更為精準(zhǔn)的服務(wù)。"在機(jī)器人方面，研華也將開(kāi)發(fā)機(jī)器人專(zhuān)用設(shè)備及搭載AI相關(guān)解決方案，以滿足這些產(chǎn)業(yè)的特殊需求。與通用產(chǎn)品相比，這些專(zhuān)用設(shè)備將更貼近客戶需求，性價(jià)比更高，操作難度更低，能夠幫助客戶更快地實(shí)現(xiàn)應(yīng)用落地。
機(jī)器人、電動(dòng)車(chē)充電樁以及新能源太陽(yáng)能系統(tǒng)等多個(gè)領(lǐng)域，并取得了顯著的進(jìn)展。未來(lái)，我們將根據(jù)不同產(chǎn)業(yè)的特性進(jìn)行精細(xì)化的深耕和產(chǎn)品規(guī)劃，為每個(gè)產(chǎn)業(yè)量身打造符合實(shí)際應(yīng)用的高性能邊緣計(jì)算平臺(tái)，更精準(zhǔn)地滿足客戶的需求。"
目前，研華正從多個(gè)維度積極應(yīng)對(duì)當(dāng)前的市場(chǎng)挑戰(zhàn)，通過(guò)不斷深化在AIoT領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，并增強(qiáng)行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的滲透能力，加速助力客戶更輕松地實(shí)現(xiàn)行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景的落地。從技術(shù)研發(fā)到行業(yè)滲透，再到生態(tài)合作，每一步都是研華對(duì)AI邊緣智能市場(chǎng)趨勢(shì)的敏銳洞察和對(duì)客戶需求的深刻理解。展望未來(lái)，研華也將在AIoT領(lǐng)域能夠?qū)崿F(xiàn)更多突破，讓更多企業(yè)從AI技術(shù)發(fā)展中獲益。
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