【ZiDongHua 之方案應(yīng)用場收錄關(guān)鍵詞： 大聯(lián)大 半導(dǎo)體  元器件  智慧城市  智能音箱   DSP】

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案

2023年12月14日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖

2023年1月31藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟正式公布了藍(lán)牙核心規(guī)范v5.4版本，該版本新增了四個特性，即支持帶響應(yīng)的周期性廣播（PAwR）、支持加密的廣播數(shù)據(jù)（EAD）、LE GATT安全級別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進(jìn)一步增強(qiáng)了藍(lán)牙無線通信技術(shù)的安全性，有助于提升藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)以及基于GATT的各類藍(lán)牙應(yīng)用的用戶體驗(yàn)。在藍(lán)牙5.4技術(shù)的基礎(chǔ)上，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3083芯片推出LE Audio智能音箱方案，可廣泛應(yīng)用于商業(yè)、醫(yī)療、家庭、教育等場景。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的場景應(yīng)用圖

QCC3083支持LE Audio和Auracast廣播音頻功能，這使得用戶能夠與許多藍(lán)牙揚(yáng)聲器或耳機(jī)共享音樂。該芯片還支持Qualcomm的Snapdragon Sound無損、低延遲和強(qiáng)大的音樂流技術(shù)，可在復(fù)雜的環(huán)境中提供卓越的聆聽體驗(yàn)。此外，QCC3083擁有24位96KHz采樣頻率，具有I²S輸入/輸出接口，以及支持Qualcomm CVC通話降噪算法，這些特點(diǎn)使得QCC3083特別合適應(yīng)用在音頻產(chǎn)品中。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的方塊圖

本方案提供了一種方便、靈活的方式來實(shí)現(xiàn)音頻的傳播與放大功能，例如播放音樂、語音控制家居設(shè)備、日程提醒、游戲互動等。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

• 符合藍(lán)牙v5.4規(guī)范，支持LE Audio LC3編解碼音頻和Auracast廣播音頻；
• 主頻高達(dá)240MHz高通的Kalimba音頻DSP；
• 高性能24位96kHz的立體聲音頻接口；
• 支持最多6個數(shù)字和模擬麥克風(fēng)；
• 支持3麥克風(fēng)通話降噪；
• 支持高通的aptX和aptX HD，aptX Adaptive，aptX Lossless，Snapdragon Sound；
• 豐富的接口：UART、I²C/SPI、USB 2.0，I²S，PIO；
• VFBGA小型封裝：134-ball 6.7mm×7.4mm×1.0mm。

方案規(guī)格：

• 音頻系統(tǒng)：

• 240MHz主頻的音頻處理DSP；
• 384KB RAM和1024KB RAM。

• 應(yīng)用系統(tǒng)：

• 32bit，雙80MHz主頻的應(yīng)用處理DSP；
• 支持外部32MHz或者80MHz的QSPI Memory。

• 藍(lán)牙系統(tǒng)：

• 藍(lán)牙v5.4規(guī)范，1M /2Mbps BLE，LE audio；
• 輸出功率Chass 1標(biāo)準(zhǔn)，13dBm。

• 鋰電池充電：

• 內(nèi)置高性能電池充電器，支持內(nèi)部200mA，外部1800mA充電電流；
• 支持充電截止電壓最高為3.65V到4.4V；
• 內(nèi)置溫度檢測以控制充電電流。

• 電源管理：

• 支持USB，鋰電池，外部電源（2.8V to 6.5V）供電；
• 輸出功率Chass 1標(biāo)準(zhǔn)，13dBm；
• 內(nèi)置雙SMPS輸出用于芯片和外部使用，1.8V和1.1V。