【ZiDongHua 之 方案應用場：大聯(lián)大、 世平集團 、恩智浦 、S32K344芯片 、車身控制模塊、 自動駕駛 、智能座艙、 CAN總線】

大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊（BCM）方案

2023年5月4日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的車身控制模塊（BCM）方案。
 

自動駕駛和智能座艙技術的高速發(fā)展正促使傳統(tǒng)汽車完成新一輪的智能化革新，使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉變。在這種情形下，BCM車身控制模塊作為車身電氣系統(tǒng)重要的組成部分，得到了汽車制造廠商的重點關注。一個功能強大的車身控制模塊能夠顯著提高汽車的舒適性和便捷性，讓駕駛員操作更加流暢。然而隨著汽車所搭載的功能越來越多，BCM模塊的設計與開發(fā)也變得日益復雜。為減少汽車制造商的投入和測試成本，大聯(lián)大世平基于NXP S32K344芯片推出了車身控制模塊（BCM）方案。


圖示-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊（BCM）方案的場景應用圖

本方案的核心是NXP S32K344 MCU，該MCU基于Arm® Cortex®-M7內核，擁有160MHz主頻，支持ASIL D安全標準。并且內部具有帶恩智浦固件的硬件安全引擎（HSE），支持無線固件更新（FOTA）。不僅如此，S32K344 MCU還保留了已有的S32汽車平臺所具備的性能，使軟件可以在多個產(chǎn)品之間復用，并且具有高兼容性，這極大程度降低了開發(fā)難度，減輕了Tier1以及汽車制造商的工作量。同時，S32K344 MCU還將S32K系列帶入到了Zone控制、電池管理、高端車身電子等新的領域當中。
 

圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊（BCM）方案的方塊圖

本方案擁有極其豐富的通信接口，可以與大聯(lián)大世平集團旗下PEPS、UWB等方案進行對接，實現(xiàn)舒適進入功能，同時該BCM方案可以與NXP免費提供的AUTOSAR驅動適配，可進一步加快用戶開發(fā)速度，縮短開發(fā)周期。并且方案中大部分元器件都有電源供電選擇，不僅方便用戶根據(jù)自身需求進行調整，也便于客戶了解相關元器件的功耗。此外，該方案的BGA 257pin引腳可將所有資源引出，方便客戶做后續(xù)的開發(fā)和測試。

核心技術優(yōu)勢：
M7鎖步核，160MHz頻率，擁有4MB Flash以及512K RAM；
符合ASIL D標準；
支持HSE B；
多達218路I/O口；
具有豐富的網(wǎng)絡和通信接口。

方案規(guī)格：
可支持6路CAN通信，8路LIN通信，以及百兆以太網(wǎng)接口，可滿足車身網(wǎng)絡及通信需求；
采用FS26+FS56供電方案，元件供電方式較靈活；
充分利用S32K344 I/O資源，將所有資源引出，便于用戶使用；
豐富的外部接口可與世平之前的PEPS、UWB方案適配；
包含HS/LS以及MSDI芯片，可以應用于空調、車燈等產(chǎn)品中；
可以配套NXP AUTOSAR驅動使用。