【“ZiDongHua ”之自動(dòng)化科技應(yīng)用場景觀察：SiHK045N60EF】典型應(yīng)用包括邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、不間斷電源、高強(qiáng)度放電（HID）燈和熒光燈鎮(zhèn)流器照明、太陽能逆變器、焊接設(shè)備、感應(yīng)加熱、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電池充電器。

Vishay推出薄型PowerPAK 600 V EF系列快速體二極管MOSFET

典型應(yīng)用包括邊緣計(jì)算、太陽能逆變器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等

賓夕法尼亞、MALVERN — 2022年10月12日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用薄型PowerPAK® 10 x 12封裝的新型第四代600 V EF系列快速體二極管MOSFET---SiHK045N60EF。Vishay Siliconix n溝道 SiHK045N60EF導(dǎo)通電阻比前代器件降低29 %，為通信、工業(yè)和計(jì)算應(yīng)用提供高效、高功率密度解決方案，同時(shí)柵極電荷下降60 %，從而使器件導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積，即功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中600 V MOSFET的重要優(yōu)值系數(shù)（FOM）創(chuàng)業(yè)界新低。

Vishay提供豐富的MOSFET技術(shù)以支持各級(jí)功率轉(zhuǎn)換，涵蓋高壓輸入到低壓輸出的各種高科技系統(tǒng)。隨著SiHK045N60EF的推出，以及其他第四代600 V EF系列器件的發(fā)布，Vishay可滿足電源系統(tǒng)架構(gòu)前兩級(jí)提高能效和功率密度的要求——包括圖騰柱無橋功率因數(shù)校正（PFC）以及其后的DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊。典型應(yīng)用包括邊緣計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、不間斷電源、高強(qiáng)度放電（HID）燈和熒光燈鎮(zhèn)流器照明、太陽能逆變器、焊接設(shè)備、感應(yīng)加熱、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和電池充電器。

SiHK045N60EF基于Vishay高能效E系列超結(jié)技術(shù)，10 V條件下典型導(dǎo)通電阻僅為0.045 Ω，比PowerPAK 8 x 8封裝器件低27 %，從而提高了額定功率，支持≥ 3 kW的各種應(yīng)用，同時(shí)器件高度低至2.3 mm，增加了功率密度。此外，MOSFET超低柵極電荷降至70 nC。器件的FOM為3.15 Ω*nC，比同類中最接近的MOSFET競品低2.27 %。這些參數(shù)表明導(dǎo)通和開關(guān)損耗降低，從而節(jié)省能源提高能效。器件滿足服務(wù)器電源鈦效率的特殊要求，或通信電源達(dá)到98%的峰值效率。

SiHK045N60EF有效輸出電容Co(er) 和Co(tr) 分別僅為171 pf和1069 pF，可改善零電壓開關(guān)（ZVS）拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)開關(guān)性能，如LLC諧振轉(zhuǎn)換器。器件的Co(tr) 比同類中最接近的MOSFET競品低8.79 %，而其快速體二極管的Qrr低至0.8 μC，有助于提高橋式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的可靠性。此外，MOSFET的PowerPAK 10 x 12封裝具有任何表面貼裝的出色熱性能，最大結(jié)-殼熱阻額定值為0.45 C/W。SiHK045N60EF熱阻抗比PowerPAK 8 x 8封裝器件低31%。

日前發(fā)布的MOSFET符合 RoHS和Vishay綠色標(biāo)準(zhǔn)，無鹵素，耐受雪崩模式過壓瞬變，并保證極限值 100% 通過 UIS 測試。