大聯(lián)大品佳集團基于微芯科技數(shù)字電源方案推新 可省去諸多外圍補償器件
【自動對焦:微芯科技】Microchip公司自成立以來,就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市場。為了占領(lǐng)市場,集中了所有的技術(shù)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售等各方面資源發(fā)展了兩大拳頭產(chǎn)品:PIC8位單片機(MCU)和高品質(zhì)的串行EEPROM。到目前為止,Microchip公司已推出微控制器外圍設(shè)備、模擬產(chǎn)品、RFID智能卡、KEELOQ保安產(chǎn)品,可設(shè)計出更全面,更具價值的嵌入控制系統(tǒng)方案。
大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip產(chǎn)品的4KW圖騰柱PFC數(shù)字電源方案
2022年4月20日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CK256MP506芯片的4KW圖騰柱PFC數(shù)字電源方案。
圖示1-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的4KW圖騰柱PFC數(shù)字電源方案的展示板圖
近年來,在電源研發(fā)領(lǐng)域,無橋PFC憑借著自身獨特的優(yōu)勢,受到了廣泛的應(yīng)用。而作為無橋PFC的一種形式,圖騰柱PFC設(shè)計由于可以消除二極管的損耗而成為了效率最高的PFC電路。并且隨著GaN功率開關(guān)器件的問世,使得圖騰柱無橋PFC打破了只能滿足中小功率電源設(shè)計的限制,不僅能工作在DCM模式,還能工作在CCM模式,這進一步提升了電源的轉(zhuǎn)換效率。對此,大聯(lián)大品佳基于Microchip dsPIC33CK256MP506芯片推出了4KW圖騰柱PFC數(shù)字電源方案,適用于高功率密度、高效率的電源設(shè)計。
圖示2-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的4KW圖騰柱PFC數(shù)字電源方案的場景應(yīng)用圖
微芯科技(Microchip)是一家知名的微控制器、混合信號、模擬和Flash-IP解決方案供應(yīng)商,其為全球數(shù)以千計的各類客戶應(yīng)用提供低風(fēng)險、低成本的成熟技術(shù),公司致力于通過自己的產(chǎn)品與方案縮短客戶的研發(fā)時間與上市周期。本方案采用的dsPIC33CK256MP506是Microchip旗下高性能數(shù)字處理控制器,其內(nèi)部集成的數(shù)字電源專用零極點補償算法函數(shù),可對PFC的電壓電流環(huán)進行補償運算,從而省去諸多外圍補償器件,節(jié)約系統(tǒng)設(shè)計成本。
此外,本PFC方案可進行交錯并聯(lián),這能有效降低PFC變換器的功率密度,并為電路帶來諸多優(yōu)點:首先該方式可減少輸入電流紋波,這意味著其可以減小前端EMI部分中差模電感的體積。其次能夠減少輸出電流紋波,達到降低母線電容容量和延長母線電容壽命的目的。同時交錯并聯(lián)還能減小PFC電感的體積,降低開關(guān)器件的平均電流應(yīng)力。并且通過一定的相位管理,此方法也能提高輕載時PFC電路的效率。
圖示3-大聯(lián)大品佳基于Microchip產(chǎn)品的4KW圖騰柱PFC數(shù)字電源方案的方塊圖
PFC電路顯著提高了電源模塊的THD、PF等指標(biāo),改善了電網(wǎng)供電質(zhì)量,是中大功率電源必不可少的關(guān)鍵電路。未來隨著行業(yè)發(fā)展,高效、高功率、小體積的電源設(shè)計必然是大勢所趨,在這之中大聯(lián)大品佳與Microchip聯(lián)手打造4KW圖騰柱PFC數(shù)字電源方案可以幫助廠商積極響應(yīng)趨勢,在激烈的市場環(huán)境中搶占先機。
核心技術(shù)優(yōu)勢:
- 靈活的環(huán)路補償算法控制:
主控制器Microchip DSP dsPIC33CK256MP506內(nèi)部集成的數(shù)字電源專用零極點補償算法函數(shù),對PFC的電壓電流環(huán)進行補償運算。
- 高速DSP運算:
Microchip高性能數(shù)字電源專用控制器DSP工作頻率為100MHz,單指令周期運行。
- 電流連續(xù)模式控制CCM:
可有利于提高PFC值。
- 高分辨率PWM驅(qū)動:
PWM分辨率為250ps,開關(guān)頻率選擇66KHz,以合適的開關(guān)頻率提高電源轉(zhuǎn)換效率,保證良好的EMI特性。
- 專用ADC內(nèi)核與共享ADC模塊:
ADC轉(zhuǎn)換延時僅285ns。
- 采用GaN管提高轉(zhuǎn)換效率:
采用氮化鎵高頻化的無橋PFC后,體積大大變小,成本更有優(yōu)勢,大大減小了CCM模式下反向恢復(fù)損耗,效率也大大提高。
- 平滑的過零尖峰處理:
利用DSP控制零點正負(fù)半周切換時PWM啟停時刻,在過零點提前關(guān)閉,在過零點延后開通。
- 支持USB通訊:
使用Microchip MCP2221,可通過USB通訊進行在線升級和數(shù)據(jù)通信。
- MPLAB X IDE圖形化配置:
通過MPLAB X IDE的MCC插件,以圖形化配置生成各類外設(shè)模塊的初始化代碼和底層驅(qū)動,可極大降低軟件開發(fā)難度,減輕工程師的開發(fā)負(fù)擔(dān),常規(guī)應(yīng)用無需看寄存器定義即可完成開發(fā)。
方案規(guī)格:
- 輸入電壓:AC 85V~270V;
- 最大功率:4KW;
- 輸入電流:18A;
- 輸出電壓:387VDC +/- 5Vdc;
- PWM頻率:66KHz;
- 轉(zhuǎn)換效率:99%短時過載:19.8A(rms)(2200W at 115Vac,4400W at 230Vac);
- USB在線升級:支持(使用MCC生成代碼);
- 環(huán)境溫度:小于50℃。
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