【自動(dòng)對(duì)焦：MCU、SoC】

微控制單元(Microcontroller Unit；MCU) ，又稱單片微型計(jì)算機(jī)(Single Chip Microcomputer )或者單片機(jī)，是把中央處理器(Central Process Unit；CPU)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存(memory)、計(jì)數(shù)器(Timer)、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。諸如手機(jī)、PC外圍、遙控器，至汽車電子、工業(yè)上的步進(jìn)馬達(dá)、機(jī)器手臂的控制等，都可見到MCU的身影。System on Chip，簡(jiǎn)稱SoC，也即片上系統(tǒng)。從狹義角度講，它是信息系統(tǒng)核心的芯片集成，是將系統(tǒng)關(guān)鍵部件集成在一塊芯片上;從廣義角度講， SoC是一個(gè)微小型系統(tǒng)，如果說中央處理器(CPU)是大腦，那么SoC就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統(tǒng)。國內(nèi)外學(xué)術(shù)界一般傾向?qū)oC定義為將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器(或片外存儲(chǔ)控制接口)集成在單一芯片上，它通常是客戶定制的，或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。
SoC定義的基本內(nèi)容主要在兩方面：其一是它的構(gòu)成，其二是它形成過程。系統(tǒng)級(jí)芯片的構(gòu)成可以是系統(tǒng)級(jí)芯片控制邏輯模塊、微處理器/微控制器CPU 內(nèi)核模塊、數(shù)字信號(hào)處理器DSP模塊、嵌入的存儲(chǔ)器模塊、和外部進(jìn)行通訊的接口模塊、含有ADC /DAC 的模擬前端模塊、電源提供和功耗管理模塊，對(duì)于一個(gè)無線SoC還有射頻前端模塊、用戶定義邏輯(它可以由FPGA 或ASIC實(shí)現(xiàn))以及微電子機(jī)械模塊，更重要的是一個(gè)SoC 芯片內(nèi)嵌有基本軟件(RDOS或COS以及其他應(yīng)用軟件)模塊或可載入的用戶軟件等。

泰矽微宣布量產(chǎn)車規(guī)級(jí)智能觸控SoC芯片解決方案TCAExx-QDA2

中國 上海，2022年3月10日——中國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商上海泰矽微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“泰矽微”）宣布，量產(chǎn)用于汽車智能表面和智能觸控開關(guān)的SoC系列化芯片及解決方案TCAEXX-QDA2，本次發(fā)布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2兩款芯片，均通過AEC-Q100 Grade 2 完整的可靠性認(rèn)證測(cè)試。

TCAEXX-QDA2系列是基于ARM Cortex-M0 內(nèi)核的高可靠性專用SoC芯片，工作主頻32MHz，內(nèi)置64KB Flash 和4KB SRAM，支持LIN總線通信，具備高抗干擾性和高達(dá)8kV HBM ESD性能。 泰矽微繼續(xù)秉持了高性能，高集成度及高可靠性的產(chǎn)品開發(fā)理念，芯片集成了實(shí)現(xiàn)電容觸摸和壓力感應(yīng)所需的高性能模擬電路和硬件加速模塊，配合泰矽微自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)智能演算法，是全球領(lǐng)先的車用智能按鍵和智能表面解決方案。

TCAE11-QDA2為車規(guī)類電容觸控SoC芯片，可支持最多10通道電容觸控檢測(cè)，用于實(shí)現(xiàn)智能按鍵或滑條等功能，適用于車內(nèi)閱讀燈，氛圍燈，中控，空調(diào)控制，方向盤，門把手等各類應(yīng)用場(chǎng)景。

TCAE31-QDA2包含TACE11-QDA2的所有電容觸控功能，另外還集成了惠斯通電橋模擬前端電路，包括低噪聲電壓源，2級(jí)最高1024倍增益放大PGA, 高精度ADC，失調(diào)電壓動(dòng)態(tài)補(bǔ)償?shù)入娐穯卧?，可?shí)現(xiàn)22 bits寬動(dòng)態(tài)和最小3.6uV信號(hào)測(cè)量，適合于外接多種形式的電橋類傳感器用于壓力檢測(cè)和測(cè)量功能，適用于MEMS壓感，應(yīng)變片壓感，及電阻壓感等多種壓力傳感器的信號(hào)調(diào)理和采集及算法處理。是全球首款同時(shí)集成電容觸控和壓力觸控的車規(guī)級(jí)SoC芯片。TCAE31-QDA2充分考慮了實(shí)際應(yīng)用中可能面臨的復(fù)雜變化要素，如由于裝配，溫度，濕度，老化，干擾等引起的參數(shù)變化，通過寬范圍實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)補(bǔ)償結(jié)合智能演算法實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)的持續(xù)可靠性。再結(jié)合電容觸摸通道，實(shí)現(xiàn)電容+壓感復(fù)合智能按鍵，可真正實(shí)現(xiàn)汽車應(yīng)用所須的高抗干擾，防誤觸，防水等高可靠性要求，適用于如智能表面，智能B柱，智能中控，智能Logo，智能門把手等復(fù)雜車內(nèi)和車外應(yīng)用環(huán)境。

TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2 為QFN-28封裝，外圍電路簡(jiǎn)單，外接LIN SBC可實(shí)現(xiàn)跟BCM之間的通訊。泰矽微提供全方位的用于評(píng)估、測(cè)試、生產(chǎn)的軟硬件平臺(tái)，涵蓋芯片評(píng)估、垂直方案、生產(chǎn)以及仿真調(diào)試下載工具等，為客戶提供一站式服務(wù)。兩款產(chǎn)品均已正式批量生產(chǎn)，貨源充足，可滿足大規(guī)模應(yīng)用需求。

關(guān)于泰矽微

上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江，是一家中國領(lǐng)先的高性能專用MCU芯片供應(yīng)商。公司專注于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的各類芯片的研發(fā)，已獲得多個(gè)知名投資機(jī)構(gòu)的大力扶持與投資。公司聚集了一批頂尖的半導(dǎo)體專家，致力于發(fā)展成為平臺(tái)型芯片企業(yè)。團(tuán)隊(duì)具有各類系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜芯片的研發(fā)能力，所開發(fā)的芯片累計(jì)出貨達(dá)數(shù)十億顆。公司已在信號(hào)鏈、電源及射頻等方向積累了大量的MCU芯片方案，可覆蓋消費(fèi)類，工控及汽車等應(yīng)用領(lǐng)域。差異化的芯片產(chǎn)品在樹立行業(yè)標(biāo)桿的同時(shí)，也將為更多物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)賦能，更好服務(wù)于客戶需求。