清華大學(xué)舉辦第三屆未來芯片論壇
【清華大學(xué)舉辦第三屆未來芯片論壇】《白皮書》由北京未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心聯(lián)合斯坦福大學(xué)、加州大學(xué)、圣母大學(xué)、清華大學(xué)等在內(nèi)的領(lǐng)域頂尖研究者和產(chǎn)業(yè)界資深專家，包括10余位IEEE Fellow，歷時一年編寫完成。#人工智能化##半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)#
自動對焦：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
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西凱昂：SMC氣動元件、力士樂液壓元件、倍加福光電產(chǎn)品等 山東諾方： 顆粒物傳感器、粉塵濃度傳感器
深圳金瑞銘：RFID射頻識別、智能傳感器等物聯(lián)網(wǎng)解決方案 北京英諾艾智： 容錯服務(wù)器、邊緣計算解決方案
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