【IGBT器件近些年出現(xiàn)了一種碳化硅新工藝】碳化硅的絕緣破壞電場(chǎng)強(qiáng)度是傳統(tǒng)硅器件的9倍多,因此使用碳化硅工藝生產(chǎn)的功率器件導(dǎo)通電阻更低,芯片尺寸更小。此外相比普通硅功率器件,碳化硅器件的工作頻率更高,也能夠耐受更高的環(huán)境溫度。
    背景信息:@羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)#羅姆報(bào)道#相比普通硅功率器件,碳化硅器件的工作頻率更高,也能夠耐受更高的環(huán)境溫度。因此在高壓功率市場(chǎng),碳化硅器件簡(jiǎn)直是IGBT的完美替代者,但是為何到目前為止,IGBT仍然占據(jù)主流應(yīng)用呢?請(qǐng)看《與非網(wǎng)》報(bào)道《IGBT的最大威脅碳化硅,何日從威脅變殺手》: