北卡羅來納州三角研究園--(美國商業(yè)資訊)--先進半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ｓ弥苯咏雍霞夹g(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商ZiptronixInc.今天宣布，與主要圖像傳感器制造商最近的合作已經(jīng)表明，ZiptronixZiBondTM直接接合工藝可讓背照式(BSI)圖像傳感器實現(xiàn)最低的失真度。

　　Ziptronix首席執(zhí)行官DanDonabedian表示：除了證實Ziptronix直接接合技術(shù)可為背照式圖像傳感器的制造帶來最低的工藝失真以外，這些成果對圖像傳感器制造商的凈利潤來說也具有重大意義。最低的失真度意味著像素就可按比例縮小，也就意味著圖像傳感器的分辨率會提高、每塊晶圓上的晶片數(shù)量會增加、圖像傳感器的產(chǎn)量將提高，且生產(chǎn)成本也會降低。

　　背照式圖像傳感器正在快速取代數(shù)碼相機和智能電話相機等應(yīng)用專用的前照式圖像傳感器，這可歸因于像素的縮小以及不會通過CMOS互連堆疊照亮光電二極管而帶來的其他優(yōu)勢。背照式圖像傳感器制造通常需要將硅CMOS晶圓接合到非CMOS處理晶圓中。盡管這項接合無需對較大的熱效率系數(shù)(CTE)失諧進行調(diào)節(jié)，但是卻需要非常低的失真度，從而讓色彩濾鏡矩陣在接合的CMOS晶圓稀釋后重疊在暴露的光電二極管上。

　　如果接合過程中導(dǎo)入的晶圓出現(xiàn)失真，則會影響到重疊情況，并會限制像素的縮小。與競爭同行的接合技術(shù)、粘合劑及銅熱壓縮相比，ZiBond在低溫時所固有的較高的接合強度性能可有效將失真度降至最低。這可直接讓亞微米像素縮小成為可能；舉例來說，已經(jīng)制造出了0.9亞微米像素的背照式圖像傳感器，另外，有關(guān)0.7亞微米像素背照式圖像傳感器的相關(guān)工作正在進行中。

　　圖像傳感器制造領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)索尼公司(SonyCorp.)已于近期授權(quán)ZiptronixZiBond技術(shù)用于其背照式圖像傳感器的制造。多個消息來源，包括技術(shù)博客網(wǎng)絡(luò)Engadget發(fā)布的Chipworks拆解報告，都相繼稱索尼正在為iPhone4S供應(yīng)圖像傳感器。

　　關(guān)于Ziptronix

　　Ziptronix是一家先驅(qū)企業(yè)，為多種半導(dǎo)體應(yīng)用，包括背照式(BSI)傳感器、無線射頻前端、微型投影儀、存儲器和3D集成電路開發(fā)低溫直接接合技術(shù)。該公司獲得專利的可縮放3D集成技術(shù)，包括ZiBondTM和DBI ，為3D技術(shù)提供成本最低的接合解決方案，同時還能縮小尺寸、提高產(chǎn)量、降低生產(chǎn)成本和功耗，并提高系統(tǒng)性能。Ziptronix持有35項美國專利，并在美國境外的9個國家及歐洲持有20多項國際專利。另外，該公司還有超過45項美國及國際專利應(yīng)用尚待批準。Ziptronix在包括OEM、IDM及部分制造與組裝工廠在內(nèi)的整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈授權(quán)其技術(shù)，并在其位于北卡羅來納州三角研究園的總部運營一個后段制程(back-end-of-line)研發(fā)中心，該中心100/1000級潔凈室的面積達6000平方英尺(557m2)。Ziptronix成立于2000年，作為一家由風(fēng)險資金支持的企業(yè)從RTIInternational分離出來。網(wǎng)址：www.ziptronix.com。

免責(zé)聲明：本文僅代表作者個人觀點，與自動化網(wǎng)無關(guān)。對本文及其中內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性，本站不作任何保證或承諾。請讀者僅供參考。