前言 　　集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。擁有強(qiáng)大的集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)，是邁向創(chuàng)新型國家的重要標(biāo)志。 　　未來五至十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期?？茖W(xué)判斷和準(zhǔn)確把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，著力轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，以技術(shù)創(chuàng)新、機(jī)制體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新為推動(dòng)力，努力提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展，有著十分重要的現(xiàn)實(shí)意義和歷史意義。 　　貫徹落實(shí)《國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃綱要》，按照《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級“十二五”規(guī)劃》、《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》和《電子信息制造業(yè)“十二五”規(guī)劃》的總體要求，在廣泛調(diào)研、深入研究的基礎(chǔ)上，提出發(fā)展戰(zhàn)略思路，編制集成電路專題規(guī)劃，作為集成電路行業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)性文件和加強(qiáng)行業(yè)管理的依據(jù)。
一、“十一五”回顧 　　“十一五”期間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭，克服了國際金融危機(jī)和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期的雙重影響，產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力顯著提升，對電子信息產(chǎn)業(yè)以及經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的支撐帶動(dòng)作用日益顯現(xiàn)。 　　(一)產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻了一番。產(chǎn)量和銷售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元，提高到2010年的652.5億塊和1440億元，占全球集成電路市場比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。國內(nèi)市場規(guī)模從2005年的3800億元擴(kuò)大到2010年的7350億元，占全球集成電路市場份額的43.8%。 　　(二)創(chuàng)新能力顯著提升 　　在《核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品》和《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》等國家科技重大專項(xiàng)等科技項(xiàng)目的支持下，大部分設(shè)計(jì)企業(yè)具備0.25微米以下及百萬門設(shè)計(jì)能力，先進(jìn)設(shè)計(jì)能力達(dá)到40納米，中央處理器(CPU)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微控制單元(MCU)、存儲(chǔ)器等高端通用芯片取得重大突破，時(shí)分同步碼分多址接入(TD-SCDMA)芯片、數(shù)字電視芯片和信息安全芯片等一批系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；芯片制造能力持續(xù)增強(qiáng)，65納米先進(jìn)工藝和高壓工藝、模擬工藝等特色技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)；方形扁平無引腳封裝(QFN)、球柵陣列封裝(BGA)、圓片級封裝(WLP)各種先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化；高密度離子刻蝕機(jī)、大角度離子注入機(jī)、45納米清洗設(shè)備等重要裝備應(yīng)用于生產(chǎn)線，光刻膠、封裝材料、靶材等關(guān)鍵材料技術(shù)取得明顯進(jìn)展?！　?三)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)形成了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入占全行業(yè)比重逐年提高，由2005年的17.7%提高到2010年的25.3%；芯片制造業(yè)比重保持在1/3左右；集成電路專用設(shè)備、儀器與材料業(yè)形成一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，有力支撐了集成電路產(chǎn)業(yè)，以及太陽能光伏產(chǎn)業(yè)和光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 　　(四)企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng) 　　四家集成電路企業(yè)進(jìn)入電子信息百強(qiáng)行列。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入超過1億元的有60多家，2010年進(jìn)入設(shè)計(jì)企業(yè)前十名的入圍條件為6億元，比2005年提高了一倍多，排名第一的海思半導(dǎo)體銷售收入為44.2億元；制造企業(yè)銷售收入超過100億元的有2家，中芯國際65納米制造工藝已占全部產(chǎn)能的9%，是全球第四大芯片代工企業(yè)；在封裝測試企業(yè)前十名中，中資企業(yè)的地位明顯提升，長電科技已進(jìn)入全球十大封裝測試企業(yè)行列。 　　(五)產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)更加凸顯 　　依托市場、人才、資金等優(yōu)勢，長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角的集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)迅速發(fā)展，5個(gè)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和8個(gè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地的聚集和帶動(dòng)作用更加明顯。堅(jiān)持特色發(fā)展之路，作為發(fā)展側(cè)翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)日益發(fā)揮重要作用。 　　盡管“十一五”期間成績顯著，但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率仍然較低；企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，核心技術(shù)少，與國外先進(jìn)水平有較大差距；價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域；產(chǎn)業(yè)鏈不完善，專用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后等等。 二、“十二五”面臨的形勢 　　集成電路產(chǎn)業(yè)是全球主要國家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。一方面，這一領(lǐng)域創(chuàng)新依然活躍，微細(xì)加工技術(shù)繼續(xù)沿摩爾定律前行，市場競爭格局加速變化，資金、技術(shù)、人才高度密集帶來的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴(yán)峻。另一方面，多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動(dòng)力，以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來5年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。 　　(一)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力 　　當(dāng)前以移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，多技術(shù)、多應(yīng)用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。過去5年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%，2010年達(dá)到7349.5億元。預(yù)計(jì)到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間。全球產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化的趨勢，也為后進(jìn)國家進(jìn)入全球細(xì)分市場帶來了機(jī)遇。 　　(二)集成電路技術(shù)演進(jìn)路線越來越清晰 　　一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術(shù)競爭的焦點(diǎn)，SoC設(shè)計(jì)技術(shù)成為主導(dǎo)；芯片集成度不斷提高，仍將沿摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)。目前國際上32納米工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2015年將導(dǎo)入18納米工藝。另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時(shí)，利用各種成熟和特色制造工藝，采用系統(tǒng)級封裝(SiP)、堆疊封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。此外，集成電路技術(shù)正孕育新的重大突破，新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝將突破摩爾定律的物理極限，支持微電子技術(shù)持續(xù)向前發(fā)展。 　　(三)全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化 　　當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調(diào)整期，主要國家/地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，投入了大量的創(chuàng)新要素和資源。國際金融危機(jī)后，英特爾、三星、德州儀器、臺積電等加快先進(jìn)工藝導(dǎo)入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力，急欲拉大與競爭對手的差距。行業(yè)門檻的進(jìn)一步提高，對于資源要素和創(chuàng)新要素積累不足的國內(nèi)集成電路企業(yè)而言，面臨的挑戰(zhàn)更為嚴(yán)峻。 　　(四)商業(yè)模式創(chuàng)新給產(chǎn)業(yè)在新一輪競爭中帶來機(jī)遇 　　創(chuàng)新的內(nèi)涵不斷豐富，商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇。當(dāng)前，軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展，對集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求，推動(dòng)虛擬整合元件廠商(IDM)模式興起。特別是隨著移動(dòng)互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“Google-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式，原有的“WINTEL(微軟和英特爾)體系”受到了較大挑戰(zhàn)。 　　(五)新政策實(shí)施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造更加良好的環(huán)境 　　“十二五”時(shí)期，國家科技重大專項(xiàng)的持續(xù)實(shí)施，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求，將推動(dòng)集成電路核心技術(shù)突破，持續(xù)帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展?！秶鴦?wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2011]4號)保持了對《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)[2000]18號)的延續(xù)，進(jìn)一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，擴(kuò)大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到優(yōu)化。 三、指導(dǎo)思想、基本原則和發(fā)展目標(biāo) 　　(一)指導(dǎo)思想和基本原則 　　深入貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，以轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)為主線，堅(jiān)持“應(yīng)用牽引、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、協(xié)調(diào)推進(jìn)、引領(lǐng)發(fā)展”的原則，以共性關(guān)鍵技術(shù)和重大產(chǎn)品為突破口，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，延伸完善產(chǎn)業(yè)鏈條；大力推進(jìn)資源整合優(yōu)化，培育具有國際競爭力的大企業(yè)；落實(shí)產(chǎn)業(yè)政策，建設(shè)完善產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)體系；提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和效益，深入?yún)⑴c國際產(chǎn)業(yè)細(xì)化分工，提高產(chǎn)品國內(nèi)供給能力；優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，打造芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈，為工業(yè)轉(zhuǎn)型升級、信息化建設(shè)以及國家信息安全保障提供有力支撐。 　　堅(jiān)持應(yīng)用牽引。以重大信息化推廣和整機(jī)需求為牽引，開發(fā)一批量大面廣和特色專用的集成電路產(chǎn)品。針對重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)，發(fā)揮政府的規(guī)劃引導(dǎo)、政策激勵(lì)和組織協(xié)調(diào)作用。 　　堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)。