【ZiDongHua 之新品發(fā)布臺(tái)文收錄關(guān)鍵詞:Cadence  Palladium  人工智能  機(jī)器學(xué)習(xí)   SoC   】

Cadence 推出新版 Palladium Z2 應(yīng)用,率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號(hào)建模技術(shù)來(lái)加速 SoC 驗(yàn)證

 

內(nèi)容提要

· 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)

· 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)軟件仿真

· 動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用可將復(fù)雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍

 

中國(guó)上海,2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子(美國(guó) Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出一套新的應(yīng)用,可顯著增強(qiáng)旗艦產(chǎn)品 Palladium® Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對(duì)特定領(lǐng)域的應(yīng)用可幫助客戶管理不斷增加的系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性,提高系統(tǒng)級(jí)精度,并可加速低功耗驗(yàn)證,尤其適用于一些先進(jìn)的芯片領(lǐng)域,如人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)、超大規(guī)模和移動(dòng)通信。

 

當(dāng)今的設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜,客戶需要一流的容量、性能和調(diào)試效率來(lái)滿足產(chǎn)品上市時(shí)間要求。新推出的 Cadence® 應(yīng)用和更新提供了業(yè)界領(lǐng)先的性能和功能,有助于輕松應(yīng)對(duì)這些日益增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。新增的增強(qiáng)型 Palladium 應(yīng)用包括:

· 四態(tài)硬件仿真應(yīng)用業(yè)界首創(chuàng)的四態(tài)硬件仿真功能可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù),例如對(duì)具有多個(gè)開關(guān)電源域的復(fù)雜 SoC 進(jìn)行低功耗驗(yàn)證。

· 實(shí)數(shù)建模應(yīng)用業(yè)內(nèi)首個(gè)實(shí)數(shù)模型硬件仿真功能,可加速混合信號(hào)設(shè)計(jì)的仿真。

· 動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用新一代大規(guī)模并行架構(gòu),可對(duì)復(fù)雜的 SoC 進(jìn)行數(shù)十億邏輯門、百萬(wàn)時(shí)鐘周期的功耗分析,速度比之前的版本快 5 倍。

 

“為了跟上當(dāng)今先進(jìn)的 SoC 設(shè)計(jì)要求,客戶需要一種能夠提供高性能的硬件仿真解決方案,同時(shí)它還要具備快速和可預(yù)測(cè)的編譯能力以及強(qiáng)大的調(diào)試能力,”Cadence 硬件系統(tǒng)驗(yàn)證研發(fā)部副總裁 Dhiraj Goswami 表示,“隨著我們推出這些新的 Palladium 應(yīng)用,客戶可以加速其 X 態(tài)傳播以及混合信號(hào)的硬件仿真,這在業(yè)界尚屬首次。”

 

Palladium Z2 硬件仿真系統(tǒng)是更廣泛的 Cadence Verification Suite 驗(yàn)證套件的一部分,支持公司的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)(Intelligent System Design™)戰(zhàn)略,旨在實(shí)現(xiàn)卓越的 SoC 設(shè)計(jì)。

客戶評(píng)價(jià):

“NVIDIA 多年來(lái)一直利用 Cadence Palladium Emulation 硬件仿真平臺(tái)來(lái)完成我們的早期軟件開發(fā)、軟硬件驗(yàn)證和調(diào)試任務(wù)。我們與 Cadence 密切合作,為新的 Palladium 應(yīng)用提供開發(fā)意見(jiàn),其中就包括業(yè)界首款實(shí)數(shù)建模和四態(tài)硬件仿真應(yīng)用。使用新的應(yīng)用,我們可以加速和集成實(shí)數(shù)建模結(jié)構(gòu),將其作為我們大型 GPU 的一部分,提高模擬、數(shù)字和軟件行為的系統(tǒng)級(jí)精度,加快產(chǎn)品上市。”

- NVIDIA Corporation

硬件工程副總裁 Narendra Konda

 

“MediaTek 的創(chuàng)新 SoC 涵蓋移動(dòng)通信、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,為了滿足客戶日益增長(zhǎng)的性能需求,我們的 SoC 設(shè)計(jì)變得愈加復(fù)雜。與上一版本相比,Cadence 此次推出的面向 Palladium Emulation System 的新一代動(dòng)態(tài)功耗分析應(yīng)用,幫助我們將先進(jìn) SoC 設(shè)計(jì)的功耗分析和直接報(bào)告生成速度提升了 5 倍。”

- MediaTek

副總監(jiān) Debra Lin

 

“三星需要借助一流的硬件仿真技術(shù)來(lái)開發(fā)最先進(jìn)、最復(fù)雜的 SoC,多年來(lái)我們一直是 Cadence Palladium Emulation System 的忠實(shí)用戶。借助新的四態(tài)硬件仿真應(yīng)用,我們可以加快復(fù)雜 SoC 設(shè)計(jì)的低功耗驗(yàn)證,提高驗(yàn)證精度和低功耗覆蓋率,同時(shí)提高整體的驗(yàn)證吞吐量。”

- 三星電子

副總裁 Seonil Brian Choi