【ZiDongHua 之新品發(fā)布臺(tái)收錄關(guān)鍵詞：東芝 半導(dǎo)體測試 繼電器 高頻信號開關(guān) 高速存儲(chǔ)器測試設(shè)備 高速邏輯測試設(shè)備 】
 
 
　　東芝推出適用于半導(dǎo)體測試設(shè)備中高頻信號開關(guān)的小型光繼電器
 
 
　　—降低插入損耗，改善高頻信號傳輸特性—
 
　　中國上海，2023年10月17日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“TLP3475W”。它可以降低高頻信號中的插入損耗，并抑制功率衰減[1]，適用于使用大量繼電器且需要實(shí)現(xiàn)高速信號傳輸?shù)陌雽?dǎo)體測試設(shè)備的引腳電子器件。該產(chǎn)品于近日開始支持批量出貨。
 
　　TLP3475W采用了東芝經(jīng)過優(yōu)化的封裝設(shè)計(jì)，這有助于降低新型光繼電器的寄生電容和電感。降低插入損耗的同時(shí)還可將高頻信號的傳輸特性提高到20GHz（典型值）[2]——與東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TLP3475S相比，插入損耗降低了約1/3[2]。
 
　　TLP3475W采用厚度僅為0.8mm（典型值）的小巧纖薄的WSON4封裝，是目前業(yè)界最小的[3]光繼電器，其成功的改善了高頻信號傳輸特性。它的厚度比東芝的超小型S-VSON4T封裝還薄40%，且支持在同一電路板上貼裝更多產(chǎn)品，將有助于提高測量效率。
 
　　東芝將繼續(xù)擴(kuò)大其產(chǎn)品線，為更高速和更強(qiáng)大功能的半導(dǎo)體測試設(shè)備提供支持。
 
　　S21插入損耗特性
 
　　應(yīng)用：
 
　　-半導(dǎo)體測試設(shè)備（高速存儲(chǔ)器測試設(shè)備、高速邏輯測試設(shè)備等）
 
　　-探測卡
 
　　-測量設(shè)備
 
　　特性：
 
　　-業(yè)界最小的[3]WSON4封裝：1.45mm×2.0mm（典型值），厚度＝0.8mm（典型值）
 
　　-改善高頻信號的傳輸：當(dāng)插入損耗（S21）＝–3dB時(shí)，f＝20GHz（典型值）
 
　　-常開功能（1-Form-A）