【ZiDongHua 之新品發(fā)布臺(tái)收錄關(guān)鍵詞：Melexis 邁來芯 半導(dǎo)體 傳感器 ToF傳感器芯片】

Melexis ToF傳感器助力實(shí)現(xiàn)功能安全應(yīng)用

2023年6月21日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，Melexis擴(kuò)展產(chǎn)品范圍，進(jìn)一步鞏固其在飛行時(shí)間（ToF）技術(shù)領(lǐng)域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽車和工業(yè)客戶滿足功能安全要求。

MLX75027RTI是一款VGA分辨率ToF傳感器芯片，具有307k像素的空間分辨率，符合ASIL標(biāo)準(zhǔn)，適用于需要獲得ASIL或SIL認(rèn)證的安全關(guān)鍵型系統(tǒng)。該傳感器芯片的主要應(yīng)用包括動(dòng)態(tài)安全氣囊抑制（確保安全氣囊不會(huì)在非必要時(shí)展開）、駕駛員注意力監(jiān)測(cè)以及外部近距離LiDAR等。該產(chǎn)品還用于工業(yè)相機(jī)提供安全周界，支持機(jī)器人移動(dòng)控制，以及實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的機(jī)器視覺技術(shù)。

MLX75027RTI的核心是背面照明（BSI）成像技術(shù)，結(jié)合了Melexis在汽車應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)與索尼專有的DepthSense®ToF像素結(jié)構(gòu)。MLX75027RTI每秒可提供135個(gè)深度幀。

在封裝方面，該傳感器芯片的尺寸比現(xiàn)有版本的器件縮小了50%，支持開發(fā)尺寸更為緊湊的成像系統(tǒng)。集成MLA（微透鏡陣列）主光線角度已進(jìn)行優(yōu)化，可簡(jiǎn)化整個(gè)光學(xué)系統(tǒng)。全新的MLX75027有汽車版和工業(yè)版可供選擇。MLX75027RTI專為汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)，工作溫度范圍為-40℃至+105℃，而MLX75027STI則適用于工業(yè)應(yīng)用，工作溫度范圍為-20℃至+85℃。MLX75027系列還具有另一個(gè)重要特性，即經(jīng)過驗(yàn)證的日光魯棒性，這意味著信號(hào)質(zhì)量不受外部環(huán)境的影響。

為了幫助工程師設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)ASIL/SIL系統(tǒng)，Melexis提供專門的安全集成指南。

“即將出臺(tái)的NCAP法規(guī)將推動(dòng)車內(nèi)監(jiān)控在安全領(lǐng)域的應(yīng)用，這在工業(yè)和大眾市場(chǎng)應(yīng)用中也將變得越來越重要，”Melexis光學(xué)傳感器芯片營(yíng)銷經(jīng)理Gualtiero Bagnuoli表示，“我們的飛行時(shí)間傳感器芯片系列已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用?，F(xiàn)在，隨著MLX75027RTI的推出，我們將為系統(tǒng)級(jí)功能安全集成提供支持。”