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研華新款GPU邊緣計算產品——MIC-770V3模塊化工控機

研華科技近期發(fā)布新款GPU邊緣計算產品——MIC-770V3模塊化工控機，可搭配i-Module系列GPU擴展模塊MIC-75M20

此高性能產品可與NVIDIA L4 Tensor Core GPU兼容，支持7,424個CUDA core和24GB GDDR6 GPU內存的同時，功耗僅為72W;此外，該產品經過NVIDIA L4 GPU NVQual驗證，適用于智慧工廠、自動駕駛、自動光學檢測(AOI)、醫(yī)療設備的AI預測、智慧城市監(jiān)控和交通等多個場景，能支持深度學習和邊緣推理的同時，也將其自身高性能、靈活擴展、緊湊設計的特性發(fā)揮極致，是您 AIoT解決方案的理想選擇

高性能緊湊設計，擁有靈活的可擴展性

MIC-770 V3搭載最新的第12代 Intel? Core? i 處理器，基于開源x86平臺，能加快開發(fā)GPU加速解決方案

通過采用MIC-75M20這個2插槽 i-Module擴展模塊，能夠與NVIDIA L4 Tensor Core GPU相兼容，具有小體積、節(jié)能、單插槽、72W低功耗等特性。這些特性使其成為AI邊緣計算和推理的理想選擇，能為AI推理運算、影像和圖形應用程序提供了節(jié)能的通用加速， 協(xié)助企業(yè)部署在云端、邊緣端以及空間有限的環(huán)境

創(chuàng)新模塊化設計，適用多樣化的行業(yè)應用

MIC-770 V3采用模塊化設計，通過前面板的研華 i-Modules模塊和豐富I/O接口設計實現功能增強，更具靈活性

當使用于自動駕駛時， PCIE-1674視覺采集卡可以連接4個攝像頭。同樣，通過4 個GbE Flex I/O(98910770301)端口連接到激光雷達系統(tǒng)，在完成環(huán)境中物體的距離和形狀的檢測后，將數據傳遞至NVIDIA L4 GPU，靈活地實現了基于圖形分析的3D模型繪制

遠程管理，實現無縫邊緣AI計算

MIC-770 V3支持iBMC 1.2邊緣智能解決方案，實現遠程系統(tǒng)和邊緣設備管理的簡化。通過利用iBMC硬件的遠程帶外(OOB)管理技術，研華WISE-DeviceOn解決方案可以同時用于帶內和帶外管理系統(tǒng)，真正在單一集中式平臺上實現物聯網網絡資產的全面訪問、配置、監(jiān)控和分析控制。此外，即使軟件或操作系統(tǒng)發(fā)生故障，企業(yè)IT和OT管理人員仍可以遠程控制電源(通過復位/強制關機/上電/下電等)，通過Acronis或硬件進行遠程系統(tǒng)恢復，觸發(fā)SSD恢復，并檢查運行狀態(tài)。無需派遣維護人員到場，這些功能就已能解決90%的系統(tǒng)故障，大大減少了系統(tǒng)停機時間和運營成本

專業(yè)散熱設計，支持穩(wěn)定可靠的GPU運算

MIC-770 V3采用NVIDIA L4 GPU，機器在惡劣環(huán)境中運行溫度為 0 ~ 40℃。在溫度達到40°C的條件下，專用的服務器級風道設計，改善了GPU運行的散熱處理，能將GPU 工作溫度維持在70.5°C以下，以保證卓越的性能與時鐘頻率駐留?？偠灾?，MIC-770 V3專業(yè)散熱設計，為設備運行提供了30.3 TFLOPs算力，且功耗僅為72W

主要特點

適配NVIDIA認證的NVIDIA L4 Tensor Core GPU

支持7,424個CUDA GPU架構、30.3 TFLOPS, 24GB GDDR6 GPU內存的強大性能，功耗僅72W，可用于邊緣AI和圖形程序

英特爾第12代Core?i9/i7/i5/i3處理器(LGA 1700)

支持緊湊堅固設計的高性能解決方案，支持Flex I/O, iDoor擴展模塊

支持研華iBMC 1.2遠程管理方案(WISE-DeviceOn)

適安裝于空間有限的環(huán)境和嚴苛戶外環(huán)境