【ZiDongHua之動感惠民生收錄關鍵詞：高端芯片 武漢 湖北】
 
　　湖北成立高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟
 
 
　　11月22日，2024高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會在武漢舉辦。大會現(xiàn)場，高端芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展聯(lián)盟成立。
 
　　
 
　　該聯(lián)盟由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院、武漢新芯、中國信科等32家單位聯(lián)合發(fā)起，聯(lián)盟是由從事芯片設計、制造、封測、設備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游及應用系統(tǒng)相關的企事業(yè)單位、科研院所、高等院校、社會組織自愿組成的開放性、非營利性組織。成立該聯(lián)盟旨在以湖北為中心輻射全國，搭建芯片產(chǎn)業(yè)鏈及應用系統(tǒng)，由政、產(chǎn)、學、研、金、服、用等多方主體共同組成交流合作平臺，促進信息共享、資源整合與協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)相關主體間的優(yōu)勢互補、功能聯(lián)動與價值共創(chuàng)，促進芯片制造共性技術提升，解決芯片卡脖子問題，助力我省芯片產(chǎn)業(yè)升級。
 
　　
 
　　據(jù)了解，該聯(lián)盟由省經(jīng)濟和信息化廳和省科學技術廳作為業(yè)務指導單位，武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院擔任理事長單位。
 
　　來源：湖北日報