【導(dǎo)讀】賓夕法尼亞、MALVERN — 2011 年 1 月 20 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出4款提供eSMP®表面貼裝和軸向引線封裝選項的新器件---10A V10P45S、15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB2045，擴大其用于太陽能電池旁路應(yīng)用的TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器。
　　今天發(fā)布的器件可在低壓、高頻逆變器和太陽能電池接線盒中實現(xiàn)更高的電流密度，在這些應(yīng)用中，整流器可以用做光伏太陽能電池保護的旁路二極管?！　?0A V10P45S和15A V15P45S采用表面貼裝SMPC封裝，典型高度只有1.1mm。SMPC封裝可采用自動放置，符合MSL Level 1標準?！　〗裉彀l(fā)布的軸向引線整流器包括采用P600封裝的15A VSB1545和20A VSB2045。器件可以在per JESD 22-B106規(guī)定的275℃浸錫焊溫度下浸漬10秒，最高結(jié)溫為+150℃?！　MBS整流器具有承受高正向浪涌的能力和低至0.3V的正向電壓降，從而減小功率損耗。這些器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC，并符合IEC 61249-2-21制定的無鹵素規(guī)范?！　⌒驴?5V TMBS整流器現(xiàn)可提供樣品，并已實現(xiàn)量產(chǎn)，大宗訂貨的供貨周期為八周。