【導讀】2011年全球半導體設備業(yè)中會發(fā)生什么？以下是巴克萊Capital的著名分析師CJMuse收集各種報告后的匯總如下： 一、Fabtoolupturn半導體設備業(yè)仍是增長 　　會看到2011年半導體設備業(yè)的投資可能持平，或者有5-10％之間的增長。增長的動力來自如閃存的投資按年度比較增長36％，達98億美元。邏輯電路方面的投資增長4％，達116億美元，及代工方面的投資增長4％，達139億美元，以及DRAM的投資可能下降近12％，為107億美元，總計集成電路投資460億美元。 二、PotentialM&Aactivity產業(yè)兼并加劇 　　在2010年中，據己公布的資料，在測試設備領域，先是Verigy兼并LTX-Credence，然后日本的Advantest再兼并Verigy。在2011年將發(fā)生什么？在LED領域中可能會有大的進展。其它如AppliedMaterials(AMAT)正窺視MOCVD制造商(Veeco，Aixtron)。另外由于AMAT缺乏光刻設備，是否有可能看上Ultratech，不容置疑AMAT一定會在C-Si光伏設備中開展再次兼并。 　　LamResearch也欲進行策略兼并，但尚不清楚方向在哪里？非?？赡苁敲闇誓切┚哂邪l(fā)展前景，掌握先進技術的中，小型公司。 　　KLATencor公司近期業(yè)績達到創(chuàng)記錄，現金流充足，正是兼并好時機。但是它的長處在工藝檢測設備，但也不排除它會兼并一些LED的封裝公司。應該說有些小型檢測設備公司如(NANO、RTEC、NVMI、FEIC等)可以作為它的兼并對象。 　　最后，考慮日元升值及近期Advantest的主動出擊，業(yè)界盼望看到在日本的前道設備制造商，如TokyoElectron、DainipponScreen、及HitachiHighTechnologies之間能有更多的兼并。 三、ASMLrollsrivalsASML擠下競爭對手 　　ASML會繼續(xù)擴大市場份額，以及光刻設備在前道設備中的比例持續(xù)增大。因為看到那些頂級制造商在2012年的訂單會加倍(包括immersion與EUV)，所以直到2012年光刻設備在WFE(前道工藝設備)中的比重會持續(xù)擴大。 　　該公司預測2011年浸入式光刻機的訂單由130臺上調至138臺，而2010的為115臺。顯然138臺訂單之中，其中存儲器制造商仍是最大的訂購者，為78臺，占57％，緊接著是邏輯電路為32臺及代工為28臺。 　　從我們看ASML可能在Intel中會增加市場份額，因為intel正采用費用高昂的兩次掩模技術，而在GlobalFoundries中可能性不大，以及東芝己購買太多的Nikon設備。總體上ASML的市場份額有希望繼續(xù)擴大。 　　按Muse看法，英特爾在先進制程中的光刻設備，在2011年中ASML有希望占有率達100%，而Nikon逐漸在減少，但是Nikon仍在IBM俱樂部中的光刻設備訂單中占優(yōu)。 四、ASML-AstarisbornASML仍是一顆耀眼的新星 　　無論從公司自身的目標及分析師的預測，ASML的市場前景仍是相當亮麗。 　　分析師預計在2011年的上半年的訂單會相比市場多數人的預期高出19％，但是2011年Q1及Q2的訂單相比今年Q4的創(chuàng)記錄值會可能下降，顯然這不能認為已是進入循環(huán)的下降周期，因為考慮到2011下半年僅EUV設備的訂單可能有10臺。 五、Lithoboom光刻設備仍是繁榮 　　當浸入式光刻設備，既能用來縮小尺寸，又能擴大新的硅片產能時，通常采購干法KrF(248nm)及ArF(193nm)光刻機的數量會減少。但是據公司統(tǒng)計在2010年總的干法KrF及ArF光刻機的出貨量達104臺，到2011年時增加到147臺。清楚地表明新增硅片項目會達到一個新的水平，反映半導體設備的前景仍是相當不錯。 六、Applied:Backtothefuture應用材料公司的前景良好 　　在2011年的設備業(yè)中，AMAT仍是佼佼者。盡管也聽到有人對于它在薄膜太陽能設備中的批評，可是由于它的Sunfab放棄的決斷，現在的ESS部已能實現盈利，但是業(yè)界也有人對于它的Sunfab放棄決定表示不同的看法。 　　另外，從未經統(tǒng)一的意見中得知，在2011年中對于AMAT的業(yè)績仍相當看好。如在WFE中仍遙遙領先，EES部能實現盈利及AGS部的毛利率持續(xù)向好。 　　AMAT在2010年中預計它的半導體部分市場份額增長2％達到20.5％。應用材繼續(xù)執(zhí)行把它的制造部由Austin向Singapore轉移。我們正期望近期AMAT在與三星的批量訂單談判中能盡快達成共識。 七、Appliedfaceschallenges應用材料面臨挑戰(zhàn) 　　AMAT在付蝕設備方面能勝過TokyoElectron，在CMP(化學機械拋光)設備方面能勝過Ebara及保持Semitool在硅片封裝級設備方面的強勢地位，加上在臺積電與英特爾中的市場份額可能提高。所以AMAT在全球半導體設備中仍可保持龍頭地位。然而AMAT仍然面臨在付蝕設備中的領導者LamResearch的挑戰(zhàn)，以及在測量與檢測設備中領導者KLATencor的挑戰(zhàn)，包括在離子注入機中領導者Varian的挑戰(zhàn)。 八、LamtoramrivalsLam沖擊競爭對手 　　雖然LamResearch是2010年最佳前道設備制造商之一，業(yè)界相信在2011年中Lam仍有上升空間。因為該公司在NAND及Foundry客戶支持下，在付蝕與清洗設備方面的市場份額可能持續(xù)上升。 九、VarianshinesVarian輝煌 　　隨著Varian的離子注入機向太陽能電池制造商中的滲透，預期該公司的目標值可能調高，在2011年中太陽能的銷售額達24-30M美元以及在2012年中可能達到100M美元。 十、2012looksbright2012年仍是光明 　　目前來說2012年似乎太早，但是就目前的資料是十分健康的。盡管目前對于產業(yè)能否進入超循環(huán)周期的看法持保留態(tài)度，如有理由認為2011年從投資角度不可能是峰值年(2011的WFE(前道設備銷售額)為310億美元，低于之前的峰值360億美元。但是由于市場需求的增加以及在先進技術需求的推動下，預計全球半導體設備市場在2011年及之后仍然相當光明。