由于PC以及一系列新型嵌入式系統(tǒng)應用晶片成長穩(wěn)定，市場研究機構IDC預測全球半導體市場營收將在接下來5年以8.8%的平均年復合成長率(CAGR)，在2014年達到3,440億美元規(guī)模；不過該機構也認為2010下半年產業(yè)成長速度將趨緩。 　　IDC半導體產業(yè)分析師MaliVenkatesan指出，自2009下半年開始復蘇的全球經濟景氣目前正面臨成長速度趨緩的風險，主要是因為宏觀經濟體系出現歐元危機、美國失業(yè)率持續(xù)攀高、消費者信心不足，以及對“金磚四國”資產泡沫化之擔憂等問題。 　　“在這種情境下，原本預期將出現在2010下半年的產業(yè)成長，可能會推遲到2011年初；”Venkatesan表示：“盡管如此，我們仍認為包括智慧型手機、行動PC、多媒體平板裝置以及汽車等應用領域，在2010年與2011年都將呈現強勁成長?！?　　全球半導體產業(yè)營收在2009年衰退了9%,IDC指出，產業(yè)訂單量在經歷2009年第四季以及2010年第一季的爆炸性成長後，現在已經恢復穩(wěn)定。該機構預期2010下半年市場需求狀況將恢復穩(wěn)定與符合季節(jié)性變化，要維持目前的景氣循環(huán)則需要更進一步的需求。 　　IDC近期已將2010年晶片產業(yè)銷售額成長率預測值調升為33%;其中PC用晶片預期將成長35%,是所有應用市場中表現最佳的。該機構并認為PC晶片市場在接下來到2014的五年間，將以12.2%的年平均成長率持續(xù)擴張，主要推動力是企業(yè)用PC銷售。 　　至于工業(yè)、軍事、航太與車用半導體市場，則可望在2014年以前維持13.2%的平均年成長率;IDC指出，在這個應用領域的主要動力來自替代性能源、led照明等新興市場，以及汽車內部采用越來越多半導體元件的趨勢。此外嵌入式應用晶片市場今年則可望成長20%。 　　不過IDC表示，今年無線與消費性應用晶片營收表現恐怕不太好;前者因價格壓力以及手機用記憶體成長趨緩，營收成長率在接下來五年將呈現個位數字。後者銷售成長率今年則預測為5.8%,并因為可攜式多媒體播放裝置買氣減弱，到2014年以前的成長速度也將減緩。 　　記憶體晶片在2010年可望呈現52%以上的銷售成長，達到667億美元規(guī)模；不過IDC認為，在廠商提升產能因應需求之後，該市場營收在2011與2012年將轉為持平或是微幅衰退。據了解，記憶體市場自4月終以來就呈現缺貨狀態(tài)。 　　以區(qū)域來看，亞太區(qū)市場對全球半導體產業(yè)營收的貢獻度仍持續(xù)升高;IDC預估至2014年，該比例將超越45%。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（自動化網莫銘編輯）