工信部印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》
工信部印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》
導(dǎo) 讀
工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，提出到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點示范的基本需要。到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。
關(guān)于印發(fā)國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南的通知
工信廳科〔2023〕80號
各省、自治區(qū)、直轄市工業(yè)和信息化主管部門，有關(guān)行業(yè)協(xié)會、標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織和專業(yè)機構(gòu)：
為切實發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)對推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用，工業(yè)和信息化部依據(jù)《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案（2023—2035年）》等，組織編制了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》。現(xiàn)印發(fā)給你們，請結(jié)合實際貫徹執(zhí)行。
工業(yè)和信息化部辦公廳
2023年12月29日
國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南
前 言
汽車芯片是汽車電子系統(tǒng)的核心元器件，是汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)轉(zhuǎn)型升級的重要基礎(chǔ)。與消費類及工業(yè)類芯片相比，汽車芯片的應(yīng)用場景更為特殊，對環(huán)境適應(yīng)性、可靠性和安全性的要求更為嚴(yán)苛，需要充分考慮芯片在汽車上應(yīng)用的實際需求，有效開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，更好滿足汽車技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要。與此同時，隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域加速融合應(yīng)用，我國汽車芯片的技術(shù)先進(jìn)性、產(chǎn)品覆蓋度和應(yīng)用成熟度不斷提升，也為開展汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作奠定了良好基礎(chǔ)。
為深入貫徹落實《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案（2023—2035年）》等要求，科學(xué)規(guī)劃和系統(tǒng)部署汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片功能、性能測試及選型應(yīng)用，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，工業(yè)和信息化部梳理編制了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)及應(yīng)用場景需求搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，以汽車技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)，提出標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的總體架構(gòu)、內(nèi)容及標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向，充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的引導(dǎo)和規(guī)范作用，為打造可持續(xù)發(fā)展的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)提供支撐。
一、總體要求
（一）指導(dǎo)思想
堅持以習(xí)近平新時代中國特色社會主義思想為指導(dǎo)，全面貫徹黨的二十大精神，深入推進(jìn)新型工業(yè)化，積極落實《國家標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展綱要》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案（2023—2035年）》等要求，加快推進(jìn)制造強國建設(shè)，分階段構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域、適應(yīng)我國技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，充分發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)性、引領(lǐng)性和規(guī)范性作用，有序推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)研制和貫徹實施，加速推動汽車芯片研發(fā)應(yīng)用，支撐和保障汽車產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。
（二）基本原則
立足國情、統(tǒng)籌規(guī)劃。結(jié)合我國汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀特點，發(fā)揮政府在頂層設(shè)計、組織協(xié)調(diào)和政策制定等方面的引導(dǎo)作用，鼓勵行業(yè)機構(gòu)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)積極參與，構(gòu)建國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)協(xié)同發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)化工作格局，形成適合我國國情的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。
基礎(chǔ)先立、急用先行。分階段規(guī)劃布局汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)重點任務(wù)，結(jié)合行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和未來應(yīng)用需求，持續(xù)完善標(biāo)準(zhǔn)體系，合理安排標(biāo)準(zhǔn)的制修訂進(jìn)度，加快推進(jìn)面向基礎(chǔ)、共性和重點產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)項目的研究制定。
創(chuàng)新驅(qū)動、融合發(fā)展。發(fā)揮標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)創(chuàng)新、成果轉(zhuǎn)化、整體競爭力提升等方面的引導(dǎo)作用，以產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展需求為導(dǎo)向，充分融合汽車和集成電路行業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化發(fā)展和市場推廣等方面優(yōu)勢，加強行業(yè)統(tǒng)籌協(xié)調(diào)，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。
開放兼容、動態(tài)完善。結(jié)合國際和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，強化標(biāo)準(zhǔn)對于汽車芯片應(yīng)用場景需求的適配，不斷動態(tài)優(yōu)化完善汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。提升標(biāo)準(zhǔn)制度型開放水平，注重國內(nèi)國際標(biāo)準(zhǔn)協(xié)調(diào)兼容，積極參與相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)法規(guī)制定協(xié)調(diào)，貢獻(xiàn)我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)研制經(jīng)驗。
?。ㄈ┙ㄔO(shè)目標(biāo)
根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來發(fā)展趨勢，分階段建立健全我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系。加大力量優(yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，構(gòu)建汽車芯片設(shè)計開發(fā)與應(yīng)用的基礎(chǔ)；再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗標(biāo)準(zhǔn)制定，切實滿足市場化應(yīng)用需求。通過建立完善的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系，引導(dǎo)和推動我國汽車芯片技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品應(yīng)用，培育我國汽車芯片技術(shù)自主創(chuàng)新環(huán)境，提升整體技術(shù)水平和國際競爭力，打造安全、開放和可持續(xù)的汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)規(guī)范，形成整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，滿足汽車芯片產(chǎn)品安全、可靠應(yīng)用和試點示范的基本需要。
到2030年，制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗的通用性要求，實現(xiàn)對于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構(gòu)建安全、開放和可持續(xù)汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的需要。
二、建設(shè)思路
汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系基于汽車芯片技術(shù)結(jié)構(gòu)，適應(yīng)我國汽車芯片技術(shù)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，形成從汽車芯片應(yīng)用場景需求出發(fā)，以汽車芯片通用要求為基礎(chǔ)、各類汽車芯片應(yīng)用技術(shù)條件為核心、汽車芯片系統(tǒng)及整車匹配試驗為閉環(huán)的汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)。以“汽車芯片應(yīng)用場景”為出發(fā)點和立足點，包括動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)及智駕系統(tǒng)五個方面，向上延伸形成基于應(yīng)用場景需求的汽車芯片各項技術(shù)規(guī)范及試驗方法。
根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗三類標(biāo)準(zhǔn)。其中，基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)主要涉及汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于汽車芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個部分，并根據(jù)技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)；匹配試驗類標(biāo)準(zhǔn)包含系統(tǒng)和整車兩個層級的汽車芯片匹配試驗驗證要求。三類標(biāo)準(zhǔn)共同實現(xiàn)不同應(yīng)用場景下汽車關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)如圖1所示。
圖1汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)圖
應(yīng)用場景：芯片在汽車不同零部件系統(tǒng)、不同工作場景的功能、性能差異較大，因此標(biāo)準(zhǔn)體系的技術(shù)邏輯應(yīng)充分考慮汽車芯片的應(yīng)用場景。根據(jù)汽車作為智能化運載工具所需實現(xiàn)的各項功能，其芯片的應(yīng)用場景劃分為動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)和智駕系統(tǒng)。
基礎(chǔ)通用：基于汽車行業(yè)對芯片的可靠性、運行穩(wěn)定性和安全性等應(yīng)用需求，提取出汽車芯片共性通用要求，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個方面的要求。
產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用：根據(jù)實現(xiàn)功能的不同，將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個類別，再基于具體應(yīng)用場景、實現(xiàn)方式和主要功能等對各類汽車芯片進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃。其中，控制芯片主要涉及通用要求、動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等技術(shù)方向；計算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片；傳感芯片主要涉及可見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)及其他各類傳感器等技術(shù)方向；通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衛(wèi)星、專用無線短距傳輸、藍(lán)牙、無線局域網(wǎng)（WLAN）、超寬帶（UWB）、及以太網(wǎng)等車內(nèi)外通信技術(shù)方向；存儲芯片主要涉及靜態(tài)存儲（SRAM）、動態(tài)存儲（DRAM）、非易失閃存（包括NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM）等技術(shù)方向；安全芯片是指以獨立芯片的形式存在的、為車載端提供信息安全服務(wù)的芯片；功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬-氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）等技術(shù)方向；驅(qū)動芯片主要涉及通用要求、功率驅(qū)動、顯示驅(qū)動等技術(shù)方向；電源管理芯片主要涉及通用要求、電池管理系統(tǒng)（BMS）、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向；其他類芯片包括系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）等。
匹配試驗：汽車芯片在滿足芯片通用要求和自身技術(shù)指標(biāo)基礎(chǔ)上，還應(yīng)符合汽車行駛狀態(tài)下與所屬零部件系統(tǒng)及整車的匹配要求，因此需要對芯片與系統(tǒng)/整車匹配情況進(jìn)行試驗驗證。其中，整車匹配包括整車匹配道路試驗、整車匹配臺架試驗2個技術(shù)方向。
三、建設(shè)內(nèi)容
（一）體系架構(gòu)
依據(jù)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)，綜合各類汽車芯片在汽車不同應(yīng)用場景下的性能要求、功能要求及試驗方法，將汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)定義為基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用、匹配試驗等4個部分，同時根據(jù)內(nèi)容范圍、技術(shù)要求等方面的共性和差異，對4個部分做進(jìn)一步細(xì)分，形成內(nèi)容完整、結(jié)構(gòu)合理、層次清晰的17個子類（如圖2所示，括號內(nèi)數(shù)字為體系編號）。
圖2汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
（二）體系內(nèi)容
汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系涵蓋以下標(biāo)準(zhǔn)類型及重點標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)方向。
1. 基礎(chǔ)（100）
基礎(chǔ)類標(biāo)準(zhǔn)包括汽車芯片術(shù)語和定義標(biāo)準(zhǔn)。
術(shù)語和定義標(biāo)準(zhǔn)用于統(tǒng)一汽車芯片領(lǐng)域的基本概念，對汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)制定過程中涉及的常用術(shù)語進(jìn)行統(tǒng)一定義，保證術(shù)語使用的規(guī)范性和含義的一致性，同時為其他各部分標(biāo)準(zhǔn)的制定提供規(guī)范化術(shù)語支撐。汽車芯片術(shù)語和定義標(biāo)準(zhǔn)將在現(xiàn)行集成電路相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上，從芯片產(chǎn)品搭載在汽車上的實際功能和應(yīng)用角度出發(fā)，對特有術(shù)語進(jìn)行定義并體現(xiàn)汽車芯片產(chǎn)品分類。
2. 通用要求（200）
通用要求類標(biāo)準(zhǔn)對汽車芯片的共性要求和評價準(zhǔn)則進(jìn)行統(tǒng)一規(guī)范，主要包括環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全4個方面。
環(huán)境及可靠性標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范在復(fù)雜環(huán)境條件下汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的可靠性要求，預(yù)防可能發(fā)生的各種潛在故障，從而提高汽車產(chǎn)品的可靠性和安全性。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向包括環(huán)境及可靠性通用規(guī)范、試驗方法和要求、一致性檢驗規(guī)程等。其中，將優(yōu)先制定汽車芯片和電動汽車芯片環(huán)境及可靠性通用規(guī)范等標(biāo)準(zhǔn)。
電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)各主要功能節(jié)點及其下屬系統(tǒng)在復(fù)雜電磁環(huán)境下的功能可靠性保障能力，其主要目的一是規(guī)定芯片電磁能量發(fā)射，避免對其他器件或系統(tǒng)產(chǎn)生影響；二是規(guī)定芯片或多器件協(xié)作系統(tǒng)的電磁抗干擾能力，使其可在汽車電磁環(huán)境中可靠運行。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向為汽車芯片電磁兼容試驗標(biāo)準(zhǔn)等。
功能安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車芯片企業(yè)流程管理措施、芯片產(chǎn)品內(nèi)部多功能模塊的流程管理及技術(shù)措施等要求，其主要目的是避免系統(tǒng)性失效和硬件隨機失效導(dǎo)致的不合理風(fēng)險。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向為功能安全半導(dǎo)體應(yīng)用指南等。
信息安全標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車芯片應(yīng)滿足的信息安全要求和應(yīng)具備的信息安全功能。通過芯片的信息安全設(shè)計、流程管理等措施，避免因攻擊導(dǎo)致芯片數(shù)據(jù)、外部接口及軟硬件安全等受到威脅。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向為信息安全技術(shù)規(guī)范等。
3. 產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用（300）
產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范在汽車上應(yīng)用的各類芯片所應(yīng)符合的技術(shù)要求及試驗方法。此類標(biāo)準(zhǔn)涵蓋控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片和其他類芯片10個類別。
控制芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車上各類控制器、動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等控制芯片技術(shù)要求及試驗方法。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向包括通用要求和動力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)控制芯片等。
計算芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于人機交互、智能座艙、視覺融合處理、智能規(guī)劃、決策控制等領(lǐng)域執(zhí)行復(fù)雜邏輯運算和大量數(shù)據(jù)處理任務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向包括智能座艙和智能駕駛計算芯片等。
傳感芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于感知和探測外界信號、化學(xué)組成、溫濕度等物理條件的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向包括環(huán)境感知傳感芯片和電動車用傳感芯片等。其中，將優(yōu)先制定圖像傳感與處理、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)、電動車用電壓/位置/磁場檢測等芯片標(biāo)準(zhǔn)。
通信芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于內(nèi)部設(shè)備之間及汽車與外界其他設(shè)備進(jìn)行信息交互和處理的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向包括車載無線通信和車內(nèi)通信芯片等。其中，將優(yōu)先制定蜂窩通信、直連通信、衛(wèi)星定位、藍(lán)牙、專用無線短距傳輸、WLAN、UWB、NFC、ETC等車載無線通信芯片，以及LIN、CAN、以太網(wǎng)PHY、以太網(wǎng)交換機、中央網(wǎng)關(guān)、串行器和解串器、音視頻總線等車內(nèi)通信芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
存儲芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于數(shù)據(jù)存儲的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向包括易失性和非易失性存儲器芯片。其中，將優(yōu)先推進(jìn)DRAM、SRAM、NOR FLASH、NAND FLASH、EEPROM等芯片標(biāo)準(zhǔn)制定。
安全芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于提供信息安全服務(wù)的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向為汽車安全芯片產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)等。
功率芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于處理高電壓、大電流工況的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向包括電動汽車用IGBT模塊、功率模塊、功率分立器件等。
驅(qū)動芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于驅(qū)動各系統(tǒng)主芯片、電路或部件進(jìn)行工作的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向包括驅(qū)動芯片、功率驅(qū)動芯片、顯示驅(qū)動芯片等。
電源管理芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車用于內(nèi)部電路電能轉(zhuǎn)換、配電、檢測、電源信號（電流、電壓）整形及處理的芯片技術(shù)要求及試驗方法。標(biāo)準(zhǔn)重點建設(shè)方向包括電源管理芯片、模擬前端芯片、數(shù)字隔離器芯片等。
其他類芯片標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范不屬于上述各類的汽車芯片技術(shù)要求及試驗方法。一般為暫無明確分類的新技術(shù)、新產(chǎn)品。
4. 匹配試驗（400）
匹配試驗類標(biāo)準(zhǔn)包括汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)或整車搭載狀態(tài)下的試驗方法。
系統(tǒng)匹配標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車各類芯片在所屬零部件系統(tǒng)搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗方法，檢測汽車芯片在所屬零部件系統(tǒng)上的工作情況。標(biāo)準(zhǔn)重點研究方向為系統(tǒng)匹配試驗標(biāo)準(zhǔn)等。
整車匹配標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范汽車各類芯片在汽車整車搭載狀態(tài)下的功能及性能匹配試驗方法，檢測汽車芯片在整車工況下的工作情況。標(biāo)準(zhǔn)重點研究方向為整車臺架、道路匹配試驗標(biāo)準(zhǔn)等。
四、組織實施
加強統(tǒng)籌組織協(xié)調(diào)。構(gòu)建跨行業(yè)、跨領(lǐng)域、跨部門協(xié)同發(fā)展、相互促進(jìn)的工作機制，整合汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)勢資源力量，發(fā)揮好全國汽車、集成電路、半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會等組織作用，加強與通信、信息技術(shù)、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航等相關(guān)標(biāo)委會的工作協(xié)同，統(tǒng)籌合力推進(jìn)汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作。
促進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)實施應(yīng)用。以汽車行業(yè)實際應(yīng)用需求為導(dǎo)向，推動全產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用能力建設(shè)，提升標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片研發(fā)、測試和應(yīng)用等各環(huán)節(jié)的引導(dǎo)和規(guī)范作用。建立健全汽車芯片測試評價體系，支持第三方檢測能力建設(shè)，有力促進(jìn)汽車芯片搭載應(yīng)用，為行業(yè)管理提供支撐保障。
深化國際交流合作。加強國際標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)法規(guī)跟蹤研究，深化與聯(lián)合國世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇（UN/WP.29）、國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）和國際電工委員會（IEC）等國際組織的交流合作，推動與其他國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化機構(gòu)建立技術(shù)交流機制，在汽車芯片相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)制定中發(fā)聲獻(xiàn)智。
來源：工業(yè)和信息化部科技司、裝備工業(yè)一司、電子信息司
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