時間：2012年6月19日 來源：網(wǎng)絡 關(guān)鍵詞：中國IC現(xiàn)狀 集成IC 電子元器件

　　眾所周知，中國現(xiàn)在不僅快速崛起成為一個新興的晶圓代工大國，而且近幾年在IC設計領域也取得了許多令全球同行刮目相看的不俗成績，不少大規(guī)模系統(tǒng)級產(chǎn)品不僅創(chuàng)造了‘全球第一’，而且系統(tǒng)應用市場也開始放量增大，可以說中國IC設計業(yè)的水平與日本、韓國和臺灣地區(qū)相比也毫不遜色?！　?012年我國集成電路產(chǎn)業(yè)格局分析　　在充分借鑒國外產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的基礎上，我國集成電路產(chǎn)業(yè)走出了一條設計、制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨立發(fā)展的格局。到目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設計、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。2011年1-12月，我國半導體分立器件的產(chǎn)量達3639.5億只，同比增長7.59%。相較于之前有所增長，我國現(xiàn)在可以說是集成電路大國，雖然在技術(shù)水平和國外大廠還有差距，但是我國集成電路整個產(chǎn)業(yè)規(guī)模，供應鏈完成度已經(jīng)初具規(guī)模，整個產(chǎn)業(yè)格局也趨于完善?！　C設計業(yè)方面，目前以各種形態(tài)存在的設計公司、設計中心、設計室以及具備設計能力的科研院所等IC設計單位已有近上千家。產(chǎn)品設計的門類已經(jīng)涉及計算機與外設、網(wǎng)絡通信、消費電子以及工業(yè)控制等各個整機門類和信息化工程的許多方面。在企業(yè)規(guī)模上，2009年國內(nèi)銷售額過億元的IC設計企業(yè)已超過30家。IC設計業(yè)從業(yè)人員普遍具有很強的國際化背景，充分借鑒國際半導體巨頭的設計經(jīng)驗，可以說是站在巨人的肩膀上在前進，IC設計已經(jīng)開始成為帶動國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展的龍頭?！　⌒酒圃鞓I(yè)方面，2004年中芯國際北京芯片生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)則使我國擁有了首條12英寸芯片生產(chǎn)線。截至到2010年底，國內(nèi)已經(jīng)有集成電路芯片制造企業(yè)超過50家，擁有各類集成電路芯片生產(chǎn)線超過50條。其中，其中12英寸生產(chǎn)線已日益成為主流。芯片封裝測方面，由于其科技密集和勞動密集行特點決定，人力成本是其最重要因素，而我國有著全世界最豐富的受過良好教育又相對價格低廉的勞動力，所以這幾年在芯片封測領域中國取得了全世界矚目的成就?！　鴥?nèi)行業(yè)主體一直由無錫華晶(現(xiàn)華潤微電子)、華越、首鋼NEC等芯片制造企業(yè)內(nèi)部的封裝測試線和江蘇長電、南通富士通、天水永紅(現(xiàn)華天科技)等國內(nèi)獨立封裝測試企業(yè)組成。但近10年來，隨著Freescale、Intel、ST、Renesas、Spansion、Infineon、Sansumg、Fairchild、NS等眾多國際大型半導體企業(yè)來華建立封裝測試基地，國內(nèi)封裝測試行業(yè)的產(chǎn)量和銷售額大幅增長，外資企業(yè)也開始成為封裝測試業(yè)行的一支主要力量。目前國內(nèi)具有一定規(guī)模的集成電路封裝測試企業(yè)已超過70家，其中年封裝量超過10億塊的企業(yè)超過20家。2007年國內(nèi)集成電路總封裝能力超過500億塊。為了近距離了解中國IC設計公司，特精心整合推出中國IC設計TOP10廠商發(fā)展現(xiàn)狀及產(chǎn)業(yè)格局分析?！　OP1展訊通信　　展訊公司自成立以來，就一直立足于自主技術(shù)創(chuàng)新，采用獨特的設計理念和方法，研制成功多款業(yè)界領先的GSM/GPRS終端通信-多媒體一體化核心芯片，和TD-SCDMA/GSM雙模終端核心芯片，并同時開發(fā)出相應的軟件系統(tǒng)和終端參考設計方案，已經(jīng)為多家主流終端開發(fā)商所采用。在產(chǎn)品取得良好市場表現(xiàn)的同時，展訊通信有限公司致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設計平臺的開發(fā)，為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度、高穩(wěn)定性、功能強大的產(chǎn)品和多樣化的產(chǎn)品方案選擇。　　TOP2銳迪科微電子　　銳迪科微電子主要致力于開發(fā)無線通訊終端射頻集成電路收發(fā)器(Transceiver)和功率放大器(PA)?，F(xiàn)已建立世界一流的射頻及混合信號集成電路研發(fā)中心，成功推出了包括大靈通(SCDMA)、小靈通(PHS)、2G/2.5G(GSM/GPRS)、3G(TD-SCDMA)等手機終端射頻芯片，以及FM、DVBS、TMBT、Blue-tooth等各類通訊領域的射頻芯片。核心團隊由留美歸國的高級集成電路設計人才組成，具有很強的研發(fā)實力，同時擁有CMOSRF技術(shù)和GaAsPA技術(shù)，創(chuàng)造了超過20項國際先進的具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的發(fā)明專利或核心技術(shù)?！　OP3比亞迪　　比亞迪公司IT產(chǎn)業(yè)主要包括二次充電電池、充電器、電聲產(chǎn)品、連接器、液晶顯示屏模組、塑膠機構(gòu)件、金屬零部件、五金電子產(chǎn)品、手機按鍵、鍵盤、柔性電路板、微電子產(chǎn)品、LED產(chǎn)品、光電子產(chǎn)品等以及手機裝飾、手機設計、手機組裝業(yè)務等。2008年10月6日，比亞迪以近2億元收購了半導體制造企業(yè)寧波中緯，整合了電動汽車上游產(chǎn)業(yè)鏈，加速了比亞迪電動車商業(yè)化步伐。通過這筆收購，比亞迪擁有了電動汽車驅(qū)動電機的研發(fā)能力和生產(chǎn)能力?！　”葋喌显O立中央研究院、電子研究院、汽車工程研究院以及電力科學研究院，負責高科技產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)，以及產(chǎn)業(yè)和市場的研究等;擁有可以從硬件、軟件以及測試等方面提供產(chǎn)品設計和項目管理的專業(yè)隊伍，擁有多種產(chǎn)品的完全自主開發(fā)經(jīng)驗與數(shù)據(jù)積累，逐步形成了自身特色并具有國際水平的技術(shù)開發(fā)平臺。強大的研發(fā)實力是比亞迪迅速發(fā)展的根本?！　OP4泰景信息科技　　泰景信息科技(TelegentSystems)是一家2004年由中國留學生創(chuàng)辦的高科技公司。公司總部位于美國硅谷，集中了世界一流的RF芯片設計人才，在RF芯片設計和開發(fā)方面有了長足的發(fā)展。TelegentSystemsChina(泰景信息科技)成立于2006年1月，設立在張江高科技園區(qū)。【共2頁】 【1】 　 【2】