時間：2012年4月24日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 關鍵詞：集成電路 IC設計 電子元器件

　　作為中國戰(zhàn)略性新興產業(yè)重要研究機構，賽迪投資顧問自成立以來一直關注戰(zhàn)略性新興產業(yè)領域投融資與并購研究。在國家戰(zhàn)略部署的背景下，中國新興產業(yè)在“十二五”期間將迎來新一輪資本運作機會。再此背景下賽迪顧問與中國經(jīng)營網(wǎng)就‘戰(zhàn)略性新興產業(yè)資本整合’問題開展了一次深入專家訪談。本期賽迪顧問與中國經(jīng)營網(wǎng)針對“集成電路”領域采訪了賽迪顧問副總裁李珂和賽迪投資顧問業(yè)務總監(jiān)韋玉懷，與之共同探討集成電路產業(yè)方面問題?！　∮浾撸簢l(fā)4號文，在集成電路產業(yè)的投融資政策上有什么措施　　賽迪顧問副總裁李珂：2011年1月國務院發(fā)布《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》。作為對原18號文件的拓展和延伸，4號文加大了對集成電路產業(yè)的支持力度，有利于進一步提升集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新能力，具體如下：　　(1)在財稅優(yōu)惠政策方面，4號文將集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都納入支持范圍，優(yōu)化了投融資環(huán)境。(2)在重大專項扶持方面，4號文明確提出了要支持集成電路企業(yè)科技創(chuàng)新，支持技術改造。(3)在并購重組方面，4號文鼓勵通過加強資源整合等方式做大做強集成電路企業(yè)。(4)在貸款抵押與融資擔保方面，4號文完善了集成電路企業(yè)知識產權質押和風險補償機制。(5)在直接融資方面，4號文支持集成電路企業(yè)采取股票、債券、產業(yè)基金等多種融資方式。　　記者：根據(jù)賽迪投資顧問統(tǒng)計的數(shù)據(jù)來看，2010年至2011年披露的集成電路企業(yè)融資的案例數(shù)量和金額地區(qū)分布主要集中在上海地區(qū)，VC/PE投資機構更青睞于上海地區(qū)的集成電路企業(yè)，主要原因是什么呢　　賽迪投資顧問業(yè)務總監(jiān)韋玉懷：第一，地域優(yōu)勢。上海作為經(jīng)濟、貿易、金融中心，經(jīng)濟基礎良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺，營造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境?！　〉诙?，產業(yè)優(yōu)勢。上海地區(qū)集成電路產業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國領先地位。目前上海市集成電路設計企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務模式也已涵蓋整個設計產業(yè)鏈，擁有一批具有實力的代表性企業(yè)。第三，人才優(yōu)勢。上海已聚集一大批經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術人才?！　∮浾撸耗壳埃呻娐菲髽I(yè)橫向并購最為頻繁，這是基于什么業(yè)務考慮　　賽迪投資顧問業(yè)務總監(jiān)韋玉懷：集成電路企業(yè)通過橫向并購業(yè)務類似的公司，迅速減少競爭對手、彌補自身業(yè)務的技術短板，在產業(yè)整合過程中進行的最為頻繁。2010年至2011年，披露的11家并購幾乎全部是橫向并購，其中8家涉及IC設計，3家是芯片制造。　　由于芯片制造的投資高峰期已經(jīng)過去，IC設計的橫向并購目前要更加頻繁。IC設計技術壁壘很高，核心資源是人才團隊，因此IC設計并購是企業(yè)短期內快速實現(xiàn)業(yè)務整合、彌補技術短板的最佳方案，同時有助于克服市場進入障礙，進入高端芯片市場?！　∮浾撸焊鶕?jù)國內外集成電路企業(yè)IPO案例來看，聚焦的業(yè)務重點是什么具體有哪些原因呢　　賽迪投資顧問業(yè)務總監(jiān)韋玉懷：2000年至2009年，IC設計企業(yè)在境內外上市6家，占集成電路上市企業(yè)的30.00%;2010至2011年，IC設計企業(yè)在境內外上市5家，占集成電路上市企業(yè)的62.50%?！　≡缙诘募呻娐菲髽I(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領域，主要是因為當時國內IC設計基礎還比較薄弱，相較于國外產品競爭力不足。IC設計的前期投入和風險都高于其他產業(yè)，但卻是最能夠體現(xiàn)產業(yè)核心競爭力、能夠引領集成電路產業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國內市場的迅速增長，政府充分發(fā)揮其政策導向功能，扶植、鼓勵集成電路企業(yè)做大做強，因此出現(xiàn)了一批比較有競爭力的企業(yè)。　　自2005年中星微在納斯達克上市開始，中國IC設計頻頻登陸美國資本市場，而且出現(xiàn)了在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國民技術募集資金高達23.80億元的情況，反映出資本市場對中國IC設計企業(yè)的期望。