加快12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線的規(guī)模化、集約化建設(shè)。堅(jiān)持國(guó)際化原則，采取開放合作的方式，推動(dòng)45納米/32納米/28納米先進(jìn)工藝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，為22納米研發(fā)和量產(chǎn)奠定基礎(chǔ)，從而大大縮短國(guó)際技術(shù)差距，形成具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和持續(xù)發(fā)展力的專業(yè)代工業(yè)。 　　特色工藝開發(fā)及生產(chǎn)線建設(shè)。支持模擬工藝、數(shù)模混合工藝、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)工藝、射頻工藝、功率器件工藝等特色技術(shù)開發(fā)，推動(dòng)特色的工藝生產(chǎn)線建設(shè)。加快以應(yīng)變硅、絕緣襯底上的硅(SOI)、化合物半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)的制造工藝開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 　　3.提升封測(cè)業(yè)層次和能力，發(fā)展先進(jìn)封測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品 　　順應(yīng)集成電路產(chǎn)品向功能多樣化的重要發(fā)展方向，大力發(fā)展先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)，推進(jìn)高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進(jìn)程，支持封裝工藝技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)充。提高測(cè)試技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。 　　4.完善產(chǎn)業(yè)鏈，突破關(guān)鍵專用設(shè)備、儀器和材料 　　推進(jìn)8英寸集成電路設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，支持12英寸集成電路生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)，加強(qiáng)新設(shè)備、新儀器、新材料的開發(fā)，形成成套工藝，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)裝備在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用，培育一批具有較強(qiáng)自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備儀器、材料等)的緊密協(xié)作，建立試驗(yàn)平臺(tái)，加快產(chǎn)業(yè)化。 　　專欄3：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈延伸工程 　　先進(jìn)封裝測(cè)試。支持BGA、CSP、多芯片組件封裝(MCM)、WLP、3D、硅通孔(TSV)等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)，推進(jìn)MCP、SiP、封裝內(nèi)封裝(PiP)、封裝上封裝(PoP)等集成電路產(chǎn)品特別是高密度堆疊型三維封裝產(chǎn)品的進(jìn)程。 　　專用設(shè)備、儀器、材料。支持刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、外延爐設(shè)備、平坦化設(shè)備、自動(dòng)封裝系統(tǒng)等設(shè)備的開發(fā)與應(yīng)用，形成成套工藝，加強(qiáng)12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持國(guó)產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。 五、政策措施 　　(一)落實(shí)政策法規(guī)，完善公共服務(wù)體系 　　貫徹落實(shí)國(guó)發(fā)[2011]4號(hào)文件，加快相關(guān)實(shí)施細(xì)則和配套措施的制定。加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，適時(shí)調(diào)整《集成電路免稅進(jìn)口自用生產(chǎn)性原材料、消耗品目錄》。進(jìn)一步完善集成電路發(fā)展法律制度，完善集成電路產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)體系，加強(qiáng)公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，促進(jìn)設(shè)計(jì)與應(yīng)用的緊密聯(lián)系。 　　(二)提升財(cái)政資金使用效率，擴(kuò)大投融資渠道 　　精心組織實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新工程等，突破重點(diǎn)整機(jī)系統(tǒng)的關(guān)鍵核心芯片，支持和部署對(duì)新器件、新原理、新材料的預(yù)先研究。通過技術(shù)改造資金、集成電路研究與開發(fā)專項(xiàng)資金、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等渠道，持續(xù)支持集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力提升。鼓勵(lì)國(guó)家政策性金融機(jī)構(gòu)支持重點(diǎn)集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。鼓勵(lì)各行業(yè)大型企業(yè)集團(tuán)參股或整合集成電路企業(yè)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，引導(dǎo)金融證券機(jī)構(gòu)積極支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支持符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。 　　鼓勵(lì)境內(nèi)外各類經(jīng)濟(jì)組織和個(gè)人投資集成電路產(chǎn)業(yè)。 　　(三)推進(jìn)資源整合，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè) 　　按照戰(zhàn)略協(xié)調(diào)、資源配置有效的原則，規(guī)范推進(jìn)與各類所有制企業(yè)的并購(gòu)重組。通過設(shè)立引導(dǎo)資金、直接注資、貸款貼息和減免相關(guān)費(fèi)用等方式，克服分散重復(fù)，推進(jìn)企業(yè)整合，優(yōu)化企業(yè)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)業(yè)集中度，形成一批符合重大產(chǎn)品、重大工藝發(fā)展方向的大型企業(yè)，以適應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展新形勢(shì)和國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的需要。推進(jìn)政、銀、企大力協(xié)同，調(diào)動(dòng)、引導(dǎo)、挖掘相關(guān)資源，廣泛建立銀企金融合作的項(xiàng)目開發(fā)平臺(tái)，推動(dòng)政、銀、企合作縱深發(fā)展。支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展，以橫向聯(lián)盟推動(dòng)技術(shù)和工藝攻關(guān)，以縱向聯(lián)盟加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程和推動(dòng)建立應(yīng)用市場(chǎng)。 　　(四)繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放，提高利用外資質(zhì)量 　　堅(jiān)持對(duì)外開放，繼續(xù)優(yōu)化環(huán)境，大力吸引國(guó)外(境外)資金、技術(shù)和人才，承接國(guó)際高端產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。吸引跨國(guó)公司在國(guó)內(nèi)建設(shè)研發(fā)中心、生產(chǎn)中心和運(yùn)營(yíng)中心。鼓勵(lì)在華研究機(jī)構(gòu)加大研究投入力度和引進(jìn)高端研發(fā)項(xiàng)目，推動(dòng)外資研發(fā)機(jī)構(gòu)與本地機(jī)構(gòu)的合作。完善外商投資項(xiàng)目核準(zhǔn)辦法，適時(shí)調(diào)整《外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄》，引導(dǎo)外商投資方向。鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)大國(guó)際合作，整合并購(gòu)國(guó)際資源，設(shè)立海外研發(fā)中心，積極拓展國(guó)際市場(chǎng)。 　　(五)加強(qiáng)人才培養(yǎng)，積極引進(jìn)海外人才 　　建立、健全集成電路人才培訓(xùn)體系，加快建設(shè)和發(fā)展微電子學(xué)院和微電子職業(yè)培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，形成多層次的人才梯隊(duì)，重點(diǎn)培養(yǎng)國(guó)際化的、高層次、復(fù)合型集成電路人才；加大國(guó)際化人才引進(jìn)工作力度，創(chuàng)造有利的政策環(huán)境，大力引進(jìn)國(guó)外優(yōu)秀集成電路人才；引入競(jìng)爭(zhēng)激勵(lì)機(jī)制，制定激發(fā)人才創(chuàng)造才能的獎(jiǎng)勵(lì)政策和分配機(jī)制。注重環(huán)境建設(shè)，努力造就開拓型、具有國(guó)際視野的企業(yè)家群體。 　　(六)實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度 　　大力實(shí)施知識(shí)產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略，在重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域掌握一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù)；鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行集成電路布圖設(shè)計(jì)的登記，加強(qiáng)集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán)的有效利用；在專項(xiàng)工程中開展知識(shí)產(chǎn)權(quán)評(píng)議，加大知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，促進(jìn)市場(chǎng)公平有序的發(fā)展；鼓勵(lì)行業(yè)組織、產(chǎn)學(xué)研用聯(lián)盟等開展專利態(tài)勢(shì)分析、建立知識(shí)產(chǎn)權(quán)預(yù)警機(jī)制，通過知識(shí)產(chǎn)權(quán)交流與合作，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。