結合國家科技重大專項和重大工程的實施，以技術創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、機制體制創(chuàng)新為動力，突破一批共性關鍵技術。加強引進消化吸收再創(chuàng)新，走開放式創(chuàng)新和國際化發(fā)展道路。 　　堅持協(xié)調(diào)推進。調(diào)整優(yōu)化行業(yè)結構，著力發(fā)展芯片設計業(yè)，壯大芯片制造業(yè)，提升封裝測試層次，增強關鍵設備、儀器、材料的自主開發(fā)和供給能力。按照“扶優(yōu)、扶強、扶大”的原則，優(yōu)化企業(yè)組織結構，推進企業(yè)兼并、重組、聯(lián)合。優(yōu)化區(qū)域布局，避免低水平、重復建設。 　　堅持引領發(fā)展。把壯大規(guī)模與提升競爭力結合起來，充分發(fā)揮集成電路產(chǎn)業(yè)的引領和帶動作用，推進戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的關鍵技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支撐傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。 　　(二)發(fā)展目標 　　到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關鍵核心技術和產(chǎn)品取得突破性進展，結構調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善，形成一批具有國際競爭力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學研用相結合的技術創(chuàng)新體系。 　　1.主要經(jīng)濟指標 　　集成電路產(chǎn)量超過1500億塊，銷售收入達3300億元，年均增長18%，占世界集成電路市場份額的15%左右，滿足國內(nèi)近30%的市場需求。 　　2.結構調(diào)整目標 　　行業(yè)結構：芯片設計業(yè)占全行業(yè)銷售收入比重提高到1/3左右，芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)比重約占2/3，形成較為均衡的三業(yè)結構，專用設備、儀器及材料等對全行業(yè)的支撐作用進一步增強。 　　企業(yè)結構：培育5～10家銷售收入超過20億元的骨干設計企業(yè)，1家進入全球設計企業(yè)前十位；1～2家銷售收入超過200億元的骨干芯片制造企業(yè)；2～3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位；形成一批創(chuàng)新活力強的中小企業(yè)。 　　區(qū)域結構：堅持合理區(qū)域布局，繼續(xù)強化以長三角、京津環(huán)渤海和泛珠三角的三大集聚區(qū)，以重慶、成都、西安、武漢為側(cè)翼的產(chǎn)業(yè)布局，建成一批產(chǎn)業(yè)鏈完善、創(chuàng)新能力強、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。 　　3.技術創(chuàng)新目標 　　芯片設計業(yè)：先進設計能力達到22納米，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權的核心芯片，國內(nèi)重點整機應用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達到30%以上。 　　芯片制造業(yè)：大生產(chǎn)技術達到12英寸、32納米的成套工藝，逐步導入28納米工藝。掌握先進高壓工藝、MEMS工藝、鍺硅工藝等特色工藝技術。 　　封裝測試業(yè)：進入國際主流領域，進一步提高倒裝焊(FC)、BGA、芯片級封裝(CSP)、多芯片封裝(MCP)等的技術水平，加強SiP、高密度三維(3D)封裝等新型封裝和測試技術的開發(fā)，實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)能力。 　　專用集成電路設備、儀器及材料：關鍵設備達到12英寸、32納米工藝水平；12英寸硅單晶和外延片實現(xiàn)量產(chǎn)，關鍵材料在芯片制造工藝中得到應用，并取得量產(chǎn)。 四、主要任務和發(fā)展重點 　　(一)主要任務 　　1.集中力量、整合資源， 　　攻破一批共性關鍵技術和重大產(chǎn)品 　　強化頂層設計和統(tǒng)籌安排，圍繞國家戰(zhàn)略和重點整機需求，面向產(chǎn)業(yè)共性關鍵技術和重大產(chǎn)品，引導和支持以優(yōu)勢單位為依托，建立開放的、產(chǎn)學研用相結合的集成電路技術創(chuàng)新平臺，重點開發(fā)SoC設計、納米級制造工藝、先進封裝與測試、先進設備、儀器與材料等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關鍵技術，重點部署一批重大產(chǎn)品項目。健全技術創(chuàng)新投入、研發(fā)、轉(zhuǎn)化、應用機制，力爭在一些關鍵領域有重大技術突破，培育一批高附加值的尖端產(chǎn)品，建立以企業(yè)為主體，市場為導向、產(chǎn)學研相結合的技術創(chuàng)新體系。 　　2.做強做優(yōu)做大骨干企業(yè)，提升企業(yè)核心競爭力 　　加大要素資源傾斜和政策扶持力度，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)資源配置，推動優(yōu)勢企業(yè)強強聯(lián)合、跨地區(qū)兼并重組、境外并購和投資合作。推動多種形態(tài)的企業(yè)整合，鼓勵同類企業(yè)整合、上下游企業(yè)整合、整機企業(yè)與集成電路企業(yè)整合，培育若干個有國際競爭力的設計企業(yè)、制造企業(yè)、封測企業(yè)以及設備、儀器、材料企業(yè)，打造一批“專、精、特、新”的中小企業(yè)，努力形成大中小企業(yè)優(yōu)勢互補、協(xié)調(diào)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)組織結構。 　　3.完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，構建芯片與整機大產(chǎn)業(yè)鏈 　　推動產(chǎn)品定義、芯片設計與制造、封測的協(xié)同開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，實施若干從集成電路、軟件、整機、系統(tǒng)到應用的“一條龍”專項，形成共生的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，以整機升級帶動芯片設計的有效研發(fā)，以芯片設計創(chuàng)新提升整機系統(tǒng)競爭力。政府引導，發(fā)揮市場機制的作用，積極探索和實現(xiàn)虛擬IDM模式，共建價值鏈，形成良好產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，實現(xiàn)上下游企業(yè)群體突破和躍升。 　　4.完善和加強多層次的公共服務體系，推動產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展 　　針對產(chǎn)業(yè)重大創(chuàng)新需求，采取開放式的建設理念，集中優(yōu)勢資源，建立企業(yè)化運作、面向行業(yè)的、產(chǎn)學研用相結合的國家級集成電路研發(fā)中心，重點開發(fā)SoC等產(chǎn)品設計、納米級工藝制造、先進封裝與測試等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的共性關鍵技術，為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展提供技術來源和技術支持。支持集成電路公共服務平臺的建設，為企業(yè)提供產(chǎn)品開發(fā)和測試環(huán)境以及應用推廣服務，促進中小企業(yè)的發(fā)展，使其成為芯片與整機溝通交流的平臺。 　　(二)發(fā)展重點 　　1.著力發(fā)展芯片設計業(yè)，開發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品 　　圍繞移動互聯(lián)網(wǎng)、信息家電、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)和云計算等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和重點領域的應用需求，創(chuàng)新項目組織模式，以整機系統(tǒng)為驅(qū)動，突破CPU/DSP/存儲器等高端通用芯片，重點開發(fā)網(wǎng)絡通信芯片、數(shù)?；旌闲酒?、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、射頻識別(RFID)芯片、傳感器芯片等量大面廣芯片，以及兩化融合、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點領域的專用集成電路產(chǎn)品，形成系統(tǒng)方案解決能力。支持先進電子設計自動化(EDA)工具開發(fā)，建立EDA應用推廣示范平臺。 　　專欄1：芯片與整機價值鏈共建工程 　　高端通用芯片：加強體系架構、算法、軟硬件協(xié)同等設計研究，開發(fā)超級計算機和服務器CPU、桌面/便攜計算機CPU、極低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、動態(tài)隨機存儲器(DRAM)等高端通用芯片，批量應用于黨政軍和重大行業(yè)信息化領域，形成產(chǎn)業(yè)化和參與市場競爭的能力。移動智能終端SoC芯片：面向以平板電腦和智能手機為代表的移動智能終端市場，以極低功耗高性能嵌入式CPU為基礎，堅持軟硬件協(xié)同、國際兼容、自主發(fā)展路線，開發(fā)移動智能終端SoC產(chǎn)品平臺，突破多模式互聯(lián)網(wǎng)接入、多種應用、系統(tǒng)級低功耗設計技術等，打通移動智能終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。 　　網(wǎng)絡通信芯片：圍繞時分同步碼分多址長期演進(TD-LTE)的產(chǎn)業(yè)化，開發(fā)TD-LTE終端基帶芯片、終端射頻芯片等，提升TD-LTE及其增強產(chǎn)業(yè)鏈最重要環(huán)節(jié)的能力，打造從芯片和移動操作系統(tǒng)到品牌機型的完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈/價值鏈。開發(fā)數(shù)字集群通信關鍵芯片、短距離寬帶傳輸芯片以及光通信芯片等。 　　數(shù)字電視芯片：適應三網(wǎng)融合、終端融合、內(nèi)容融合的趨勢，重點突破數(shù)字電視新型SoC架構、圖像處理引擎、多格式視頻解碼、視頻格式轉(zhuǎn)換、立體顯示處理技術等。繼續(xù)提升在衛(wèi)星直播和地面?zhèn)鬏旑I域的芯片設計和制造水平。 　　智能電網(wǎng)芯片：圍繞智能電網(wǎng)建設，開發(fā)應用于智能電網(wǎng)輸變電系統(tǒng)、新能源并網(wǎng)系統(tǒng)、電機節(jié)能控制模塊、電表計量計費傳輸控制模塊的各類芯片。 　　信息安全和視頻監(jiān)控芯片：發(fā)展安全存儲、加密解密等信息安全專用芯片、提高芯片運算速度和抗攻擊能力，促進信息安全功能的硬件實現(xiàn)；滿足平安城市建設需求，開發(fā)視頻監(jiān)控SoC芯片。 　　汽車電子芯片：服務于汽車電子信息平臺的需要，圍繞汽車控制系統(tǒng)和車載信息系統(tǒng)核心芯片，開發(fā)汽車音視頻/信息終端芯片、動力控制管理芯片、車身控制芯片等。積極配合新能源汽車開發(fā)的需要，開發(fā)電機驅(qū)動與控制、電力儲存、充放電管理芯片及模塊。 　　金融IC卡/RFID芯片：順應銀行卡從磁條卡向IC卡遷移的趨勢，開發(fā)滿足金融IC卡電性能、可靠性和安全性等需求，具有自主創(chuàng)新、符合相關技術標準和應用標準、支持多應用的金融IC卡芯片，推進金融IC卡芯片檢測和認證中心建設。開發(fā)超高頻RFID芯片，滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展需要。 　　數(shù)控/工業(yè)控制裝置芯片：發(fā)展廣泛應用于家電控制、水表等計量計費傳輸控制、生產(chǎn)過程控制、醫(yī)療保健設備智能控制的MCU系列芯片。加強應用開發(fā)研究，增強開發(fā)工具提供能力。針對實際應用需要開展高端DSP、模數(shù)/數(shù)模(AD/DA)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等芯片工程項目。 　　智能傳感器芯片：針對物聯(lián)網(wǎng)應用，精選有實際應用目標的智能傳感器芯片，開發(fā)智能傳感器與節(jié)點處理器的集成技術，極低功耗設計技術，信息預處理技術等。 　　2.壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強先進和特色工藝能力 　　持續(xù)支持12英寸先進工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術升級和產(chǎn)能擴充。加快45納米及以下制造工藝技術的研發(fā)與應用，加強標準工藝、特色工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)。多渠道吸引投資進入集成電路領域，引導產(chǎn)業(yè)資源向有基礎、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應，推進集成電路芯片制造線建設的科學發(fā)展。 　　專欄2：先進工藝/特色工藝生產(chǎn)線建設和能力提升工程 　　先進工藝開發(fā)及生產(chǎn)線建設。