上傳時間:2012年2月23日 關(guān)鍵詞:LCD
LCD顯示類型(以正性為例)

LCD顯示模式  LCD顯示模式分為正性顯示和負性顯示兩種。正性顯示是指顯示部分是不透光的,非顯示部分是透光的,俗稱亮底暗字;負性顯示是指顯示部分是透光的,非顯示部分是不透光的,俗稱暗底亮字。如圖示:

透光模式  LCD顯示器從透光模式來分,可分為反射式、 透射式、半透射式。反射式LCD是指底偏光片是反光型的LCD,只有LCD正面的光才能照射到LCD上面。一般適用于使用環(huán)境有光源的場所。透射式LCD是指底偏光片是透射型LCD。一般適用于環(huán)境沒有光源,靠外加底光源的工作場所。半透射式是指底偏光片是半透射型的LCD。正面光可透過LCD,底面光亦可透過LCD。一般適用于外部光線不強的工作環(huán)境。

一般來說,LCD具有一個最佳觀察方向。這個方向稱為LCD的視角方向。為直觀起見,引進時鐘表盤來定義LCD視角,從哪個視角方向觀察LCD最清晰,這個方向就是該LCD的視角方向。如下圖,該LCD從4:30方向觀察最清晰,該LCD的視角方向為4:30。常見的視角方向為6:00、12:00,即從下面或上面觀察LCD最清晰。客戶亦可以根據(jù)需要選擇。

冷陰極熒光燈(CCFL)顏色一般為白色,亮度很高。需加外部驅(qū)動器。

溫度范圍  LCD由于受液晶、偏光片等材料的限制,其使用溫度范圍大約在-40℃~+90℃左右。通常分為常溫、寬溫和超寬溫。常溫LCD一般是指工作溫度在0℃~50℃的LCD,寬溫LCD一般是指工作溫度在-20℃~+70℃的LCD,超寬溫LCD一般是指工作溫度在-40℃~+90℃的lCD。通常低溫性能好的LCD,其高溫性能會差些。工作溫度范圍越寬,其價格相應的也越高。用戶可根據(jù)實際使用條件來選擇合適的LCD產(chǎn)品。接口方式一、LCD的接口方式:  LCD的接口方式一般分為金屬引腳式、導電膠條壓接式、斑馬紙壓接式。金屬引腳是指LCD的引出線是金屬引腳,使用時將LCD的金屬引腳焊接到電路板上即可;導電膠條壓接是指LCD的引出腳是ITO玻璃,使用時需用導電膠條將LCD的引腳玻璃同電路板通過外加結(jié)構(gòu)壓力聯(lián)接。斑馬紙壓接是指LCD的引出線是斑馬紙,使用時需用熱壓機將斑馬紙壓接到電路板上。二、模塊的接口形式:   模塊的接口形式一般分為插孔式、插針式、Cable接口等形式。插孔式是指模塊的接口是一排插孔,用戶使用時用插針焊接到插孔上即可;插針式是指模塊的接口是一排插針,用戶使用時將插針焊接到電路板上即可;Cable接口是指模塊的接口是一條Cable線,用戶將Cable線插或焊接到電路板上即可?! C的封裝形式  * SMT:SMT是Surface Mounted Technology的英文簡寫,漢譯為表面貼裝技術(shù)。  SMT工藝是液晶顯示器驅(qū)動線路板(PCB板)的制造工藝之一,它是用貼裝設(shè)備將貼裝元件(芯片、電阻、電容等)貼在印有焊膏的PCB板的相應焊盤位置上,并通過回流設(shè)備而實現(xiàn)元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。  該工藝包含有絲印、貼片、回流、清洗和檢測五個工序。SMT工藝由于受貼裝元器件(特別是芯片)大?。ǚ庋b尺寸)、芯片管腳間隙數(shù)量及設(shè)備精度的影響,其適用于面積較大的PCB板的加工,且由于其焊點是裸露的,極易受到損壞,但易于維修。* COB:COB是Chip On Board的英文簡寫,它是LCM驅(qū)動線路板的另一種加工方式?!?該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上,通過焊接機用鋁線將芯片電極與PCB板相應焊盤連接起來,再用黑膠將芯片與鋁線封住固化,從而實現(xiàn)芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。   COB工藝采用小型裸芯片,設(shè)備精度較高,用以加工線數(shù)較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板,芯片焊壓后用黑膠固化密封保護,使焊點及焊線不受到外界損壞,可靠性高,但損壞后不可修復,只能報廢?! ? COG:COG是Chip On Glass的英文簡寫,是將LCD屏與IC電路直接連在一起的一種加工方式。  該工藝是在LCD外引線集中設(shè)計的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間,用壓焊絲將各端點按要求焊在一起,再在上面滴鑄一滴封接膠即可,而IC的輸入端則同樣也設(shè)計在LCD外引線玻璃上,并同樣壓焊到芯片的輸入端點上,此時,這個裝有芯片LCD已經(jīng)構(gòu)成了一個完整的LCD模塊,只要熱壓將其與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測七個工序。   * COF:COF是Chip On Film 的英文簡寫。它是將集成電路芯片壓焊到有一個軟薄膜傳輸帶上,再用異向?qū)щ娔z將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示器件的外引線處。這種方式主要用于要求小體積的顯示系統(tǒng)上?! ? TAB:TAB是Tape Automated Bonding的英文簡寫。它是將帶有驅(qū)動電路的軟帶通過ACF(各向異性導電膜)粘合,并在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現(xiàn)屏與驅(qū)動線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF預壓、對位檢查、主壓和檢測四個工序。